Respuesta directa
La inspección AOI y por rayos X reducen diferentes riesgos de PCBA. AOI verifica la ubicación visible y los defectos de soldadura, mientras que X-Ray verifica las uniones ocultas debajo de BGA, CSP, QFN y componentes con terminación inferior.
Alcance de la inspección
AOI detecta componentes faltantes, polaridad incorrecta, puentes de soldadura, desintegración y soldadura visible insuficiente. X-Ray detecta huecos, puentes ocultos, aberturas y riesgos de que la cabeza entre en la almohada debajo de los paquetes que las cámaras no pueden inspeccionar. Utilice la Calculadora de rendimiento de ensamblaje de PCB para traducir los supuestos de DPPM de juntas de soldadura en escenarios de rendimiento de primer paso, carga de retrabajo y riesgo de escape antes de la producción en volumen.
Para una decisión de alcance de inspección directa, utilice AOI vs X-Ray PCB Inspección de ensamblaje para separar la cobertura de defectos visibles de la revisión de juntas ocultas antes de RFQ. Cuando la cotización también necesite ICT, programación o evidencia FCT, defina el SMT alcance de inspección y pruebas completo para una cotización PCBA antes de comparar proveedores.