Réponse directe
Utilisez ENEPIG lorsqu'une finition de PCB doit prendre en charge la soudure et la liaison par fil, un comportement de contact exigeant ou des exigences d'assemblage mixte de haute fiabilité.
Si la carte n'a besoin que d'une soudure SMT ordinaire, ENEPIG peut représenter un coût inutile. La couche supplémentaire de palladium résout des problèmes spécifiques d’interconnexion et de fiabilité ; ce n'est pas une mise à niveau par défaut pour chaque PCB.
Présentation
ENEPIG signifie nickel autocatalytique et or à immersion au palladium. Il ajoute une couche de palladium entre le nickel et la surface finale en or. Le nickel reste la barrière contre le cuivre, le palladium modifie le comportement interfacial et l'or protège la surface extérieure avant l'assemblage.
La principale raison d'utiliser ENEPIG est la multifonctionnalité. Une simple finition soudable n'a qu'à être mouillée lors de la refusion. ENEPIG est sélectionné lorsque la même finition de carte peut devoir supporter des joints de soudure, des liaisons filaires, des interfaces de contact ou une qualification de haute fiabilité.
Avantages
- Option solide pour les exigences mixtes de soudure et de liaison filaire.
- Surface plane pour BGA, QFN, LGA et SMT dense.
- La couche de palladium aide à séparer la surface en or des risques de joints de soudure liés au nickel.
- Convient parfaitement aux produits de haute fiabilité qui justifient le coût du contrôle de finition.
- Utile lorsque la finition doit servir à plusieurs méthodes d'interconnexion.
Inconvénients
- Coût le plus élevé parmi les finitions courantes de cette bibliothèque.
- Plus d'étapes de placage signifient plus de variables de contrôle de processus.
- La couche de nickel peut encore poser problème pour certains chemins RF.
- Sur-spécifié pour les cartes SMT ordinaires à faible coût.
Comparaison
| Finish | Compared with ENEPIG | Main decision point |
|---|---|---|
| ENIG | Lower cost and simpler | Use ENIG for ordinary fine-pitch SMT when wire bonding is not needed |
| HASL | Much lower cost but less flat | Use HASL only for simple boards without fine pitch or bonding needs |
| OSP | Low cost and flat | Use OSP when the assembly window is short and no contact/bonding finish is needed |
| Immersion Silver | Flat and nickel-free | Use silver for RF or cost-sensitive fine pitch when bonding is not required |
Applications
ENEPIG s'adapte aux assemblages puces sur carte, aux modules filaires, à l'électronique industrielle ou médicale de haute fiabilité, aux cartes mixtes à souder et à coller et aux produits pour lesquels la même finition de plot doit satisfaire plusieurs processus d'interconnexion.
Il doit être examiné tôt car le processus de liaison, l'alliage de soudure, la finition des composants et les critères d'inspection déterminent tous si ENEPIG est la bonne réponse.
Normes et notes d'assurance qualité
Référencez IPC-4556 lorsque ENEPIG est requis. Le dessin doit définir clairement la finition et le fournisseur doit confirmer le contrôle du processus de nickel, de palladium et d'or. Pour le câblage, ne vous fiez pas uniquement au nom de la finition du PCB ; nécessitent l’approbation du processus de collage.