پاسخ مستقیم
ریسک تولید PCB را با ممیزی فایل های طراحی خود در برابر قابلیت های ساخت، قبل از ارسال RFQ ارزیابی کنید. لایه های Gerber، لیست های شبکه KiCad، مواد stackup و محدودیت های DFM را مرور کنید تا زودتر داده های از دست رفته، خطاهای امپدانس و نقض ترخیص کالا را پیدا کنید. این بررسی در سطح فایل از توقف ساخت، چرخش مجدد، و نقص مونتاژ که منجر به هزینه و زمان انجام می شود جلوگیری می کند.
چرا فایل های طراحی منبع اصلی ریسک تولید هستند
PCB ریسک تولید در کارخانه شروع نمی شود. در محیط طراحی که در آن فایلهای Gerber، فهرستهای شبکه و یادداشتهای پشته‌ای تولید می‌شوند، شروع میشود. هنگامی که آن فایل ها دارای ناهماهنگی هستند، سازنده باید مفروضاتی ایجاد کند. مفروضات منجر به تأخیر، چرخش مجدد و خرابی میدان می شود.
رایج‌ترین خطرات در سطح فایل عبارتند از از دست رفتن لایههای ماسک لحیم، تخصیص وزن مسی ناسازگار، شبکه‌های غیر متصل در لیست شبکه KiCad و فایلهای مته که با مکان‌های پد مطابقت ندارند. یک بررسی Gerber باید تأیید کند که هر لایه در stackup دارای یک فایل مربوطه است، اینکه خطوط کلی تخته بسته و روی لایه صحیح قرار دارد، و اینکه فایل مته از همان مبدا و واحدهای لایههای مسی استفاده میکند.
روندهای KiCad این خطرات را ترکیب می کنند. همانطور که طرح‌ها به سمت BGAs ریزتر و تعداد لایههای بالاتر حرکت می‌کنند، احتمال یک خطای فهرست شبکه یا ردپای ظریف افزایش می‌یابد. فهرست شبکه‌ای که بررسی قوانین الکتریکی را در KiCad انجام می‌دهد ممکن است همچنان دارای اندازه پد ردپایی باشد که با الگوی واقعی زمین مولفه مطابقت ندارد. این عدم تطابق تنها زمانی ظاهر می شود که خانه مونتاژ سعی کند قطعه را قرار دهد.
برای گردش کار بررسی عملی، لیست شبکه KiCad را با لایههای مسی Gerber مقایسه کنید. بررسی کنید که هر شبکه در لیست شبکه حداقل یک اتصال مسی در لایه مناسب داشته باشد. بررسی کنید که شبکه های برق و زمین دارای مساحت کافی برای جریان مورد انتظار باشند. اگر طرح از وزنه های مسی متعدد استفاده می کند، تأیید کنید که ویژگی های فایل Gerber با یادداشت های پشته ای مطابقت دارند. یک لایه مس 1 اونس که در واقع به صورت 0.5 اونس ساخته می شود، امپدانس و ظرفیت جریان را تغییر می دهد.
اعتبار سنجی پشته ای در برابر مواد استاندارد
Stackup ستون فقرات امکان سنجی تولید است. یک پشته که در یک ابزار CAD معقول به نظر می رسد ممکن است با مواد استاندارد ورقه ورقه غیرممکن باشد. قبل از ارسال فایل ها به fab، استک آپ را در برابر مواد فهرست شده IPC-4101 اعتبارسنجی کنید.
IPC-4101 مشخصات مواد پایه مورد استفاده در تخته های سفت و سخت و چند لایه را تعریف می کند. هنگامی که یک لمینت را مشخص می‌کنید، تأیید کنید که در زیر IPC-4101 فهرست شده است و سازنده آن مواد را ذخیره کرده یا می‌تواند تهیه کند. مواد معمولی مانند FR-4، Tg بالا FR-4، و پلی‌آمید به طور گسترده در دسترس هستند. مواد کمتر رایج مانند لمینت های فرکانس بالا راجرز یا ایزولا ممکن است به زمان تحویل طولانی تر یا حداقل مقدار سفارش نیاز داشته باشند.
ضخامت دی الکتریک بین لایه های مس امپدانس را تعیین می کند. اگر طرح شما امپدانس کنترل شده را مشخص می کند، استک آپ باید شامل مقدار امپدانس هدف، لایه مرجع و ثابت دی الکتریک ماده باشد. یک اشتباه رایج، تعیین یک انباشته با ضخامت دی الکتریک است که با ترکیبات پیش آغشته استاندارد نمی توان به دست آورد. به عنوان مثال، یک ردیابی تک سر 50 اهم روی یک برد 0.062 اینچی معمولاً به ضخامت دی الکتریک خاصی نیاز دارد. اگر stackup نیاز به ضخامت دی الکتریک دارد که با هیچ طرح استاندارد پیش آماده سازی مطابقت ندارد، fab باید یا stackup را تنظیم کند یا RFQ را رد کند.
ثبات وزن مس یکی دیگر از خطرات استک آپ است. لایه های داخلی اغلب در 0.5 اونس یا 1 اونس مشخص می شوند، در حالی که لایه های بیرونی ممکن است 1 اونس یا 2 اونس باشند. اگر در طرح از وزنه های مسی متفاوت بر روی لایه های مختلف استفاده شده است، استک آپ باید آن را منعکس کند. طرحی که 1 اونس مس را روی همه لایه‌ها مشخص میکند، اما شامل 2 اونس مس بر روی یک لایه داخلی میشود، در بررسی DFM ناموفق خواهد بود.
برای طرح‌های انعطاف‌پذیر صلب، اعتبارسنجی stackup پیچیده‌تر است. مواد لایه انعطاف پذیر، نوع چسب و شعاع خمش همگی بر تولید تأثیر می گذارند. یک انباشته انعطاف پذیر که ضخامت لایه فلکس یا مواد پوششی را در نظر نمی گیرد، باعث لایه لایه شدن یا ترک خوردن در طول خمش می شود. مواد فلکس را در برابر ورق قابلیت سازنده اعتبارسنجی کنید و اگر شعاع خمش تنگ است، طرح را بررسی کنید.
DFM چک هایی که مشکلات ساخت واقعی را پیدا می کند
طراحی برای قابلیت ساخت (DFM) چک می کند قوانین طراحی را به محدودیت های ساخت تبدیل می کند. اجرای بررسی های DFM در KiCad یا یک ابزار جداگانه قبل از ارسال فایل ها به fab مشکلاتی را برطرف می کند که در غیر این صورت باعث توقف ساخت می شوند.
پاکسازی اولین بررسی DFM است که اجرا می شود. بررسی کنید که فاصله بین ردپاهای مسی، پدها و گذرگاه‌ها با حداقل فاصله تولیدکننده مطابقت داشته باشد. برای بردهای استاندارد FR-4، فاصله 6 میل معمول است. برای BGAهای ریز، فاصله بین پدها ممکن است 4 میل یا کمتر باشد. اگر طرح قانون ترخیص کالا را نقض کند، فاب نمی تواند مس را به طور قابل اعتماد حکاکی کند و ممکن است شورت ایجاد شود.
اندازه سوراخ دومین بررسی مهم DFM است. فایل مته باید اندازه سوراخ هایی را مشخص کند که با قابلیت مته سازنده مطابقت دارد. مته مکانیکی 0.2 میلی متری رایج است، اما دریل لیزری 0.15 میلی متری ممکن است به پردازش HDI نیاز داشته باشد. اگر در طراحی از ویزهای کوچکتر از قابلیت استاندارد سازنده استفاده می شود، فاب باید از حفاری لیزری استفاده کند که هزینه و زمان تحویل را افزایش می دهد. بررسی کنید که اندازه پد در اطراف هر یک از ویاها به اندازه کافی برای تحمل مته بزرگ باشد. یک ویا با پدی که تنها 2 میلی متر بزرگتر از اندازه مته است ثبت نام نمی کند.
تکه های ماسک لحیم کاری سومین خطر DFM هستند. برش ماسک لحیم کاری نوار باریکی از ماسک لحیم بین دو لنت یا بین یک پد و یک ردی است. اگر برش خیلی باریک باشد، ماسک لحیم ممکن است در حین ساخت یا مونتاژ کنده شود. حداقل عرض وب ماسک لحیم کاری معمولاً 3 تا 4 میلی متر است. برای BGAهای ریز، دهانه ماسک لحیم کاری در اطراف هر پد باید بررسی شود تا اطمینان حاصل شود که ماسک لبه پد را نمی پوشاند.
جدول زیر چک های کلیدی DFM و سطح ریسک مرتبط با هر شکست را خلاصه می کند.
| DFM Check | Typical Minimum | Risk if Violated |
|---|---|---|
| Copper-to-copper clearance | 4-6 mil | Shorts, etch failure |
| Drill-to-pad clearance | 6-8 mil | Drill breakout, poor plating |
| Solder mask web width | 3-4 mil | Mask peeling, solder bridging |
| Minimum hole size | 0.2 mm mechanical | Requires HDI, higher cost |
| Copper weight consistency | Matches stackup | Impedance shift, current failure |
روندهای طراحی KiCad و تأثیر آنها در تولید
روند طراحی KiCad مستقیماً بر ریسک تولید تأثیر می گذارد. تغییر به سمت BGAهای ریزتر، تعداد لایههای بالاتر و طرح‌های انعطاف‌پذیر صلب، حالت‌های خرابی جدیدی را معرفی میکند که در طرح‌های قدیمی‌تر و ساده‌تر کمتر رایج بودند.
گام های ریزتر BGA، مانند بسته های گام های 0.4 میلی متری و 0.5 میلی متری، به ثبت مته و دقت ماسک لحیم کاری دقیق تر نیاز دارند. گام 0.4 میلی‌متری BGA دارای اندازه پد تقریباً 0.2 میلی‌متر با فاصله 0.2 میلی‌متر بین پدها است. دهانه ماسک لحیم کاری در اطراف هر پد باید دقیق باشد. اگر دهانه ماسک خیلی بزرگ باشد، پل های لحیم کاری بین لنت های مجاور ایجاد می شود. اگر خیلی کوچک باشد، لنت تا حدی پوشیده می شود و اتصال لحیم کاری از کار می افتد. ابزارهای DFM می توانند دهانه ماسک لحیم کاری را در برابر اندازه پد بررسی کنند، اما طراحی باید تحمل ثبت فاب را نیز در نظر بگیرد. مدار فلکس
تعداد لایه های بالاتر خطر خطاهای ثبت مته را افزایش می دهد. یک تخته 12 لایه به چرخه های لمینیت متعدد نیاز دارد. هر چرخه مقدار کمی از ناهماهنگی لایه به لایه را معرفی می کند. اگر در طراحی از راه های کور یا مدفون استفاده شود، تحمل ثبت حتی بیشتر می شود. کوری که از پد هدف خود در لایه داخلی عبور می کند، یک مدار باز ایجاد می کند که تشخیص آن تا آزمایش الکتریکی دشوار است.
طرح‌های انعطاف‌پذیر صلب خطر انتخاب مواد و شعاع خمش را اضافه می‌کنند. لایه فلکس باید از ماده ای ساخته شود که بتواند خمش مکرر را بدون ترک خوردن تحمل کند. شعاع خمش باید به اندازه کافی بزرگ باشد تا از فشار بر روی آثار مسی جلوگیری شود. یک اشتباه رایج، طراحی یک تخته انعطاف‌پذیر صلب با شعاع خمشی بسیار تنگ است که باعث میشود مس پس از چند صد چرخه ترک بخورد. برگه قابلیت سازنده باید حداقل شعاع خمشی را برای مواد فلکس مشخص کند.
گرایش به سمت طراحی های دیجیتالی با سرعت بالاتر نیز بر ریسک تولید تأثیر می گذارد. ردپای امپدانس کنترل شده به ضخامت دی الکتریک دقیق و وزن مس نیاز دارد. اگر استک آپ در برابر مواد سازنده تایید نشده باشد، امپدانس ممکن است 10٪ یا بیشتر کاهش یابد. برای رابط‌های پرسرعت مانند PCIe یا USB، این خطای امپدانس باعث مشکلات یکپارچگی سیگنال میشود که پس از مونتاژ، اشکال زدایی آن دشوار است.
برای نگاه عمیق‌تر به نحوه تأثیر روندهای KiCad بر تصویر ریسک گسترده‌تر، به چگونه ریسک تولید PCB را ارزیابی کنیم از EDA و KiCad Trends مراجعه کنید. آن مقاله تصمیمات طراحی در سطح EDA را پوشش می دهد که به ریسک ساخت انتشار می یابد.
RFQ محتوایی که ریسک تولید را کاهش می‌دهد
RFQ قرارداد بین شما و سازنده است. یک RFQ کامل با دادن هر چیزی که برای ساختن برد به درستی در بار اول نیاز است، خطر را کاهش می دهد. یک RFQ ناقص فاب را وادار به فرضیات می کند، و مفروضات جایی هستند که خطر وجود دارد.
RFQ باید شامل فایل های کامل Gerber، لیست شبکه KiCad و یک PDF از شماتیک باشد. فایل های Gerber باید شامل تمام لایه های مس، لایه های ماسک لحیم کاری، لایه های سیلک اسکرین و فایل مته باشد. Netlist به Fab اجازه می دهد تا یک آزمایش الکتریکی را پس از ساخت انجام دهد تا تأیید کند که هر شبکه همانطور که طراحی شده است متصل است. شماتیک زمینه را برای هدف طراحی فراهم می کند و به Fab کمک می کند تا مسائل بالقوه را شناسایی کند.
استک آپ باید در RFQ با وزن مس، ضخامت دی الکتریک و نوع ماده تعریف شود. اگر طرح از امپدانس کنترل شده استفاده می کند، امپدانس هدف، تلورانس و لایه مرجع را برای هر شبکه امپدانس مشخص کنید. تحمل ± 10٪ استاندارد است، اما ± ٪ با کنترل فرآیند سخت تر قابل دستیابی است. پرداخت سطح را مشخص کنید، مانند HASL، ENIG، یا OSP. هر پوشش دارای ویژگی های لحیم کاری و ماندگاری متفاوتی است.
RFQ باید کلاس IPC هدف را نیز بیان کند. IPC-6012 شرایط صلاحیت و عملکرد را برای PCBهای سفت و سخت تعریف می کند. کلاس 2 برای محصولات استاندارد و کلاس 3 برای محصولات با قابلیت اطمینان بالا است. اگر برد در کاربردهای ایمنی پزشکی، هوافضا یا خودرو استفاده میشود، کلاس 3 را مشخص کنید. Fab بازرسی و آزمایش خود را مطابق با آن تنظیم میکند.
وضعیت BOM بخش مهمی از RFQ است. بیان کنید که آیا BOM کامل است، آیا هر یک از قطعات در زمان تحویل طولانی هستند، و اینکه آیا قطعاتی منسوخ شده اند یا پایان عمر دارند. اگر BOM شامل بخشی باشد که دیگر در حال تولید نیست، ممکن است سازنده نیاز داشته باشد جایگزینی تهیه کند یا طرح ممکن است نیاز به بازبینی داشته باشد. یک BOM با یک مؤلفه طولانی می‌تواند کل مونتاژ را به تأخیر بیندازد، بنابراین آن را زودتر پرچم‌گذاری کنید.
برای ریسک مونتاژ، RFQ باید شامل الزامات طراحی شابلون و نمایه جریان مجدد باشد. یک شابلون خیلی ضخیم یا خیلی نازک بر حجم خمیر لحیم تأثیر می گذارد که بر کیفیت اتصال لحیم تأثیر می گذارد. پروفیل جریان مجدد باید با خمیر لحیم کاری و الزامات حرارتی اجزا مطابقت داشته باشد. اگر طرح شامل ترکیبی از اجزای بزرگ و کوچک باشد، پروفیل جریان مجدد باید هر دو را بدون ایجاد سنگ قبر یا اتصالات سرد در خود جای دهد.
برای یک دیدگاه مرتبط در مورد ریسک خاص مونتاژ، به چگونه ریسک اسمبلی SMT را از PCB طراحی و گرایش های KiCad ارزیابی کنیم مراجعه کنید. آن مقاله بر مشکلات شابلون، جریان مجدد و قرارگیری که پس از ساخت تخته خالی ظاهر می‌شوند تمرکز دارد.
چه زمانی باید سازنده را زودتر درگیر کرد
مشارکت زودهنگام سازنده مؤثرترین راه برای کاهش ریسک تولید است. سوال این است که چه زمانی مشارکت اولیه ضروری است. برای بردهای دو لایه ساده با مواد استاندارد و بدون نیاز به امپدانس، بررسی DFM و RFQ کامل کافی است. برای طرح های پیچیده، مشارکت اولیه از چرخش مجدد پرهزینه جلوگیری می کند.
زمانی که طراحی از امپدانس کنترلشده با تلرانس محدود استفاده میکند، سازنده را زودتر درگیر کنید. فاب برای انتخاب ضخامت دی الکتریک و وزن مس مناسب باید امپدانس هدف و تلرانس را بداند. اگر طرح، پشته‌ای را مشخص میکند که با مواد استاندارد قابل ساخت نیست، فاب می‌تواند قبل از اینکه به طراحی متعهد شوید، جایگزینی را پیشنهاد کند.
زمانی که طرح از HDI یا تعداد لایه های بالا استفاده می کند، سازنده را زودتر درگیر کنید. طرح های HDI نیاز به حفاری لیزری، لمینیت متوالی و ثبت دقیق تر دارند. فاب برای برنامه ریزی فرآیند ساخت باید اندازه های via و تعداد لایه ها را بداند. یک برد 20 لایه با چندین ویز کور و مدفون نیاز به جریان فرآیند متفاوتی نسبت به برد 4 لایه استاندارد دارد.
زمانی که BOM شامل قطعات منسوخ یا منسوخ شده است، سازنده را زودتر درگیر کنید. Fab می تواند در دسترس بودن اجزا را بررسی کند و قبل از اینکه به طراحی متعهد شوید، جایگزین هایی را پیشنهاد می کند. بخشی با زمان تحویل 20 هفته می تواند کل پروژه را به تاخیر بیندازد. Fab ممکن است یک لیست تامین کننده ترجیحی داشته باشد که شامل یک جایگزین کشویی است.
برای برنامه‌های با قابلیت اطمینان بالا که IPC-6012 کلاس 3 اعمال میشود، زودتر سازنده را درگیر کنید. تخته‌های کلاس 3 به تحمل‌های سخت‌تر، بازرسی دقیق‌تر و آزمایش‌های اضافی نیاز دارند. fab برای برنامه ریزی فرآیند و مراحل بازرسی خود باید کلاس هدف را بشناسد. اگر طراحی برای یک دستگاه پزشکی یا یک برنامه هوافضا باشد، فاب ممکن است نیاز به ارائه اسناد ردیابی نیز داشته باشد.
برای طرح‌هایی که از مواد غیر استاندارد یا پوشش‌های غیر معمول سطح استفاده می‌کنند، زودتر سازنده را درگیر کنید. تخته‌ای که نیاز به نقره غوطه‌وری یا ENEPIG دارد، ممکن است به جریان فرآیند متفاوتی نسبت به برد استاندارد ENIG نیاز داشته باشد. Fab می تواند تأیید کند که این قابلیت را دارد و مواد در دسترس است.
برای دید وسیع‌تری از نحوه تأثیر روندهای طراحی بر ریسک تولید، به چگونه ریسک تولید PCB را از مهندسی برق و روندهای KiCad ارزیابی کنیم مراجعه کنید. این مقاله تصمیمات مهندسی برق را که بر نتایج ساخت و مونتاژ تأثیر می گذارد، پوشش می دهد.
اشتباهات رایج و نحوه اجتناب از آنها
مهندسان هنگام ارزیابی ریسک تولید اشتباهات قابل پیش بینی مرتکب می شوند. متداول‌ترین روش این است که فرض کنیم fab خطاهای طراحی را تصحیح میکند. این فرض غیر قابل اعتماد است. یک fab یک خطای بحرانی را علامت گذاری می کند، اما تابلوی شما را دوباره طراحی نمی کند. ممکن است خطاهای جزئی عبور کند و باعث خرابی در زمینه شود.
یکی دیگر از اشتباهات رایج نادیده گرفتن تحمل امپدانس است. طرحی که امپدانس 50 اهم را بدون تلورانس مشخص میکند، هیچ هدفی را به فاب نمی‌دهد. فاب مطابق با فرآیند استاندارد خود خواهد بود، که ممکن است 50 اهم ± 15٪ تولید کند. برای یک رابط پر سرعت، این تنوع غیرقابل قبول است. میزان تحمل را در RFQ مشخص کنید و بررسی کنید که stackup می تواند به آن برسد.
اشتباه سوم استفاده از ردپای KiCad با اندازه های نادرست پد است. کتابخانه KiCad شامل بسیاری از ردپاهای استاندارد است، اما همه آنها برای هر جزء دقیق نیستند. ردپایی با یک پد که برای قطعه خیلی کوچک است باعث اتصال لحیم ضعیف می شود. یک لنت خیلی بزرگ ممکن است باعث ایجاد پل لحیم شود. قبل از ارسال فایلها به fab، ردپایی را در صفحه داده مؤلفه بررسی کنید.
چهارمین اشتباه، مشخص کردن استک آپی است که با مواد استاندارد قابل ساخت نیست. طرحی که نیاز به ضخامت دی الکتریک 0.4 میلی متری بین دو لایه مسی 1 اونسی دارد ممکن است با پیش آغشته سازی استاندارد غیرممکن باشد. فاب نیاز به تنظیم استک آپ دارد که امپدانس و ضخامت برد را تغییر می دهد. قبل از ارسال RFQ، استک آپ را در برابر برگه قابلیت سازنده اعتبارسنجی کنید.
پنجمین اشتباه نادیده گرفتن مشکل برش ماسک لحیم کاری است. طرحی با شبکه ماسک لحیم 3 میل بین دو پد BGA با شکست مواجه می شود DFM. Fab نمی تواند به طور قابل اعتماد ماسک لحیم کاری را در آن عرض چاپ کند. ماسک لایه ها را کنده یا در معرض دید قرار می دهد و باعث ایجاد پل های لحیم کاری می شود. فاصله پد یا دهانه ماسک را طوری تنظیم کنید که حداقل سازنده را برآورده کند.
> Practical note: Run a DFM check in KiCad before you export Gerbers. KiCad's built-in DRC catches clearance and hole size issues, but it does not catch solder mask slivers or stackup problems. Use a separate DFM tool or the manufacturer's free DFM checker to catch those issues before you send the RFQ.
چگونه Omini از کاهش ریسک پشتیبانی می کند
Omini به عنوان یک شریک تولیدی عمل می کند که فایل های طراحی شما را قبل از ساخت بررسی می کند. هنگامی که یک RFQ کامل با Gerbers، netlist، stackup و وضعیت BOM ارسال می کنید، تیم مهندسی Omini یک بررسی DFM را اجرا می کند و هر گونه مشکلی را قبل از تولید هیئت مدیره علامت گذاری می کند. این بررسی لایههای گمشده، وزن‌های مسی ناسازگار، و تخلفات ترخیص کالایی را که در غیر این صورت باعث توقف ساخت می‌شوند، شناسایی میکند.
برای طرح‌های با قابلیت اطمینان بالا یا HDI، Omini یک بررسی طراحی را در مرحله RFQ ارائه میکند. بررسی با کلاس IPC-6012، الزامات آزمون و انتخاب مواد مطابقت دارد. این تراز اولیه خطر چرخش مجدد و خرابی میدان را کاهش می دهد. برای طرح‌هایی با امپدانس کنترلشده، Omini انباشته را در برابر موجودی مواد خود تأیید میکند و تأیید میکند که امپدانس هدف قابل دستیابی است.
برای دیدگاهی مرتبط در مورد اینکه چگونه روندهای اتوماسیون طراحی بر ریسک تولید تأثیر می‌گذارد، به چگونگی ارزیابی PCB ریسک تولید از طریق اتوماسیون طراحی الکترونیکی و گرایش‌های خودرو مراجعه کنید. آن مقاله اتوماسیون و عوامل خاص صنعت را پوشش می دهد که بر تصمیمات ساخت تأثیر می گذارد.
برای مقایسه با یکی دیگر از ابزارهای EDA، به چگونه ریسک تولید PCB را از PCB طراحی و روند EasyEDA ارزیابی کنیم مراجعه کنید. آن مقاله به همان گردش کار ارزیابی ریسک از دیدگاه EasyEDA می پردازد.
پرسش‌های متداول
چرا ارزیابی ریسک تولید PCB از روی طراحی PCB و روندهای KiCad اهمیت دارد؟
ریسک تولید PCB در فایلهای طراحی شروع میشود. دادههای Gerber از دست رفته یا ناسازگار، یادداشتهای stackup نامشخص، و فهرستهای شبکه KiCad تأیید نشده میتوانند باعث توقف ساخت، چرخش مجدد، یا خرابی فیلد شوند. بررسی این فایل ها در برابر قابلیت های ساخت قبل از ارسال RFQ سریع ترین راه برای کاهش هزینه و زمان ارائه است.
مهندسان هنگام ارزیابی ریسک تولید PCB بزرگترین اشتباهات را در کجا انجام می دهند؟
مهندسان اغلب تصور می کنند که fab خطاهای طراحی را تصحیح می کند، اما این یک استراتژی قابل اعتماد نیست. اشتباهات رایج عبارتند از: نادیده گرفتن تحمل امپدانس برای شبکه‌های امپدانس کنترلشده، مشخص کردن پشته‌ای که با مواد استاندارد قابل ساخت نیست و استفاده از ردپای KiCad با اندازه‌های نادرست پد برای قطعه واقعی. این خطاها به صورت تاخیر در ساخت یا نقص مونتاژ ظاهر می شوند.
چگونه می توانم ریسک تولید PCB را قبل از سفارش نمونه اولیه تأیید کنم؟
قبل از ارسال فایلها، یک بررسی DFM در KiCad یا یک ابزار جداگانه برای تأیید فاصله، وزن مس و اندازه سوراخها اجرا کنید. سپس استک آپ و پرداخت سطح را با برگه قابلیت سازنده مقایسه کنید. برای بردهای با قابلیت اطمینان بالا، تأیید کنید که مواد لمینت IPC-4101 فهرست شده است و هدف صلاحیت ساخت IPC-6012 کلاس 2 یا کلاس 3 است.
برای کاهش ریسک تولید PCB باید چه اطلاعاتی را در RFQ وارد کنم؟
RFQ شما باید شامل فایل های Gerber کامل، لیست شبکه KiCad، یک پی دی اف طرحواره، یک پشته تعریف شده با وزن مس و ضخامت دی الکتریک، سطح مورد نیاز، الزامات امپدانس، و کلاس __OMINI_TERM_3_ هدف باشد. همچنین وضعیت BOM، از جمله قطعات منسوخ یا منسوخ شده را بیان کنید تا سازنده بتواند مونتاژ را برنامه ریزی کند.
چگونه روندهای طراحی KiCad بر ریسک تولید PCB تأثیر می گذارد؟
روندهای KiCad مانند جابجایی به BGAهای ریزتر و تعداد لایه های بالاتر، خطر ثبت مته و برش های ماسک لحیم کاری را افزایش می دهند. گرایش به طرح‌های انعطاف‌پذیر، شعاع خمش و خطرات انتخاب مواد را اضافه میکند. از قوانین DFM سازنده استفاده کنید و قبل از اجرای نمونه اولیه، درخواست بررسی طراحی کنید.
چه زمانی باید در مرحله طراحی با سازنده PCB تماس بگیرم؟
اگر طراحی از امپدانس کنترلشده، تحمل امپدانس تنگ، یا تعداد لایههای بالا HDI استفاده میکند، زودتر سازنده را درگیر کنید. همچنین هنگامی که استک آپ غیراستاندارد است، زمانی که BOM شامل قطعاتی با مدت زمان طولانی است، یا زمانی که برد در برنامهای با قابلیت اطمینان بالا که الزامات کلاس 3 IPC-6012 اعمال میشود، استفاده میشود.