پاسخ مستقیم
مواد PCB کم تلفات، سیستمهای ورقه‌ای هستند که برای به حداقل رساندن تضعیف سیگنال و اعوجاج در مدارهای فرکانس بالا و سرعت بالا با کاهش تلفات دی الکتریک و تلفات رسانا طراحی شدهاند. آنها در طراحی های RF، مایکروویو و دیجیتالی با سرعت بالا که یکپارچگی سیگنال مستقیماً عملکرد سیستم را تعیین می کند، بیشترین اهمیت را دارند. انتخاب مواد اشتباه باعث عدم تطابق امپدانس، از دست دادن بیش از حد درج، یا خطاهای زمان بندی می شود که حاشیه های طراحی را از بین می برد.
چه چیزی مواد کم تلفات PCB را تعریف می کند
یک ماده برچسب "کم تلفات" را بر اساس دو ویژگی الکتریکی اصلی دریافت می کند: ثابت دی الکتریک (Dk) و ضریب اتلاف (Df). Dk سرعت انتشار سیگنال و امپدانس را کنترل می کند، در حالی که Df مقدار انرژی الکترومغناطیسی را که در هنگام عبور سیگنال از دی الکتریک به گرما تبدیل می شود، کمیت می کند. مقادیر کمتر Df به معنی تضعیف سیگنال کمتر است.
تمایز مهم این است که این مقادیر وابسته به فرکانس هستند. ماده ای که با Df 0.002 در 1 مگاهرتز رتبه بندی شده است ممکن است در 10 گیگاهرتز به طور قابل توجهی بدتر عمل کند. FR-4 استاندارد دارای یک Df در حدود 0.020 در 1 گیگاهرتز است که برای بسیاری از بردهای دیجیتال با فرکانس پایین قابل قبول است اما برای پیوندهای سریال RF یا پرسرعت قابل قبول نیست. مواد کم تلفات معمولاً Df را در فرکانس کاری زیر 0.005 نشان می دهند، با گزینه های بسیار کم تلفات که به زیر 0.002 می رسد.
زبری فویل مسی نیز به از دست دادن هادی کمک می کند. در فرکانس های بالا، به دلیل اثر پوستی، جریان روی سطح مس متمرکز می شود. فویل زبرتر مقاومت و از دست دادن درج را افزایش می دهد. انباشته های کم تلفات اغلب فویل مسی با مشخصات کم یا با عملیات معکوس را مشخص می کنند تا این اثر را به حداقل برسانند، حتی اگر این فویل ها ممکن است چسبندگی ضعیف تری به دی الکتریک داشته باشند.
خانواده های متداول مواد کم تلفات
لمینت های مبتنی بر PTFE
ورقههای PTFE (پلی تترا فلوئورواتیلن) کمترین مقادیر Df را در میان مواد معمول PCB ارائه میکنند، اغلب زیر 0.0015 در 10 گیگاهرتز. آنها برای کاربردهای امواج میلیمتری، ارتباطات ماهواره ای و تجهیزات تست RF پیشرفته انتخاب ارجح هستند. Rogers RT/duroid 5880 و 6002 نمونه های شناخته شده ای هستند.
مواد PTFE چالش‌های تولید را ایجاد میکنند. آنها نرم هستند و می توانند تحت فشار مکانیکی حفاری تغییر شکل دهند. آنها رطوبت را جذب می کنند، که Dk را تغییر می دهد و عملکرد را کاهش می دهد. قبل از آبکاری سوراخ، PTFE به عملیات پلاسما برای اچ کردن سطح برای چسبندگی مس مطمئن نیاز دارد. هر سازنده PCB از پردازش PTFE پشتیبانی نمی کند، بنابراین تأیید قابلیت قبل از تکمیل طراحی ضروری است.
لمینت های سرامیکی هیدروکربنی
مواد سرامیکی هیدروکربنی، مانند سری Rogers RO4000، پرکننده‌های سرامیکی را با رزین هیدروکربنی ترکیب میکنند. آنها مقادیر Df را در حدود 0.0027 در 10 گیگاهرتز ارائه می دهند در حالی که پایداری مکانیکی بهتر و هزینه کمتری نسبت به PTFE ارائه می دهند. این مواد با فرآیندهای استاندارد ساخت FR-4 سازگار هستند و آنها را به یک مسیر ارتقاء عملی تبدیل می کند.
معامله شکنندگی است. ورقههای سرامیکی هیدروکربنی می‌توانند در حین حفاری مکانیکی ترک بخورند یا بریده شوند، اگر نرخ تغذیه و سرعت اسپیندل تنظیم نشود. آنها همچنین دارای ضریب حرارتی Dk بالاتری نسبت به PTFE هستند، به این معنی که عملکرد الکتریکی با دما تغییر می کند. برای کاربردهایی با نوسانات دما گسترده، این باید در حاشیه طراحی لحاظ شود.
سیستم های اپوکسی پر شده و اصلاح شده
اکسید پلی‌فنیلن پر شده (PPO) و سیستمهای اپوکسی اصلاح‌شده، فاصله بین FR-4 و لمینتهای با کارایی بالا را پر میکنند. موادی مانند Isola IS415 و Nelco N4000-13 مقادیر Df را بین 0.004 و 0.008 در 1 گیگاهرتز ارائه می دهند. آنها اغلب در برنامه های دیجیتال پرسرعت مانند بک پلن های اترنت 10 گیگابیت بر ثانیه و مادربردهای سرور استفاده می شوند.
این مواد معمولاً بیشتر از PTFE یا سرامیک هیدروکربنی قابل ساخت هستند. آنها تمیز سوراخ می کنند، در برابر رطوبت مقاومت می کنند و با چرخه های استاندارد لمینیت سازگار هستند. حق بیمه هزینه بیش از FR-4 متوسط است، و آنها را برای حجم‌های تولید جذاب می‌کند، جایی که یکپارچگی سیگنال مهم است اما عملکرد شدید RF مورد نیاز نیست.
مواد کم تلفات انعطاف پذیر و انعطاف پذیر
الزامات کم تلفات به مدارهای انعطاف پذیر و مجموعه های انعطاف پذیر صلب گسترش می یابد. پلیمر کریستال مایع (LCP) و لایه‌های پلی‌آمید اصلاح‌شده Df پایینی را برای کاربردهای انعطاف‌پذیر ارائه میکنند. LCP دارای Df حدود 0.002 در 10 گیگاهرتز و مقاومت عالی در برابر رطوبت است که آن را برای کاربردهای اتصال آنتن و فرکانس بالا مناسب می کند.
مواد منعطف محدودیت‌های تولیدی متفاوتی را ایجاد میکنند. آنها برای حفظ ضخامت یکنواخت به فرآیندهای اچینگ کنترل شده نیاز دارند و لایه انعطاف پذیر باید شعاع خمشی و عمر انعطاف پذیر پویا را در نظر بگیرد. برای توضیح دقیق نحوه پردازش این مواد، به فرایند ساخت Flex PCB: مروری بر مبتدیان مراجعه کنید. انتخاب مواد و ویژگی‌های لمینیت برای مدارهای انعطاف‌پذیر در فرآیند ساخت Flex PCB: انتخاب مواد، اچ کردن، و لایه‌برداری پوشش داده شده است.
معیارهای انتخاب مواد و معاوضه
انتخاب یک ماده کم تلفات مستلزم متعادل کردن عملکرد الکتریکی، قابلیت ساخت، هزینه و قابلیت اطمینان است. جدول زیر مبادلات کلیدی را در بین خانواده‌های مواد رایج خلاصه می‌کند.
| Material Family | Typical Df at 10 GHz | Relative Cost | Manufacturing Complexity | Best Application |
|---|---|---|---|---|
| استاندارد FR-4 | 0.020 | Low | Low | Low-frequency digital, basic RF below 1 GHz |
| Filled PPO / Modified Epoxy | 0.004–0.008 | Moderate | Low | High-speed digital, 10–25 Gb/s links |
| Hydrocarbon Ceramic | 0.002–0.003 | High | Medium | RF power amplifiers, antennas, 5G infrastructure |
| PTFE | 0.0005–0.0015 | Very High | High | Millimeter-wave, satellite, radar |
| LCP (flex) | 0.002–0.003 | High | Medium | High-frequency flex, antenna interconnects |
تحمل Dk یکی دیگر از عوامل مهم است. مواد کم تلفات اغلب دارای تلرانس Dk کمتری نسبت به FR-4 هستند که کنترل امپدانس را بهبود می بخشد. با این حال، مقدار Dk با محتوای رزین، سبک بافت شیشه‌ای و فرکانس تغییر می‌کند. یک ماده با Dk 3.5 در 1 گیگاهرتز ممکن است 3.4 در 10 گیگاهرتز باشد. همیشه از مقدار Dk در فرکانس کاری برای محاسبات امپدانس استفاده کنید.
سبک بافت شیشه ای بر قوام Dk در سراسر سطح تخته تأثیر می گذارد. بافت های استاندارد E-glass نواحی غنی از رزین و شیشه ای ایجاد می کنند که باعث تنوع محلی Dk می شود. بافت های شیشه ای پهن یا شیشه ای تخت این اثر را کاهش می دهند و یکنواختی امپدانس را بهبود می بخشند. برای جفت‌های دیفرانسیل با سرعت بالا، بافت شیشه پهن را مشخص کنید تا تغییرات انحراف و امپدانس را به حداقل برسانید.
محدودیت‌های ساخت و ملاحظات DFM
مواد کم تلفات فرآیند ساخت را به گونه ای تغییر می دهند که بر قوانین طراحی و عملکرد تأثیر می گذارد. اولین مورد در دسترس بودن مواد است. بسیاری از لمینت های کم تلفات فقط در ضخامت ها و وزن های مسی خاص ذخیره می شوند. انباشته ای که به ضخامت دی الکتریک غیر استاندارد نیاز دارد، ممکن است لمینیت سفارشی را مجبور کند، هزینه و زمان تولید را افزایش دهد.
حفاری یک نقطه شکست رایج است. مواد سرامیکی PTFE و هیدروکربنی به پارامترهای مته متفاوتی نسبت به FR-4 نیاز دارند. PTFE می تواند در حین حفاری لکه دار شود و قبل از آبکاری نیاز به لکه گیری پلاسما دارد. سرامیک هیدروکربنی ساینده است و مته ها را سریعتر می پوشاند و هزینه ابزار را افزایش می دهد. برای تخته های با تعداد لایه بالا، زمان تجمعی سوراخ کاری و سایش ابزار باید در مظنه در نظر گرفته شود.
سازگاری لمینیت هنگام مخلوط کردن انواع مواد در یک پشته اهمیت دارد. برخی از پیش آغشته‌سازی‌های کم تلفات به دمای لمینیت بالاتر یا چرخه‌های پخت طولانی‌تر از FR-4 استاندارد نیاز دارند. اگر انباشته مواد FR-4 و کم تلفات را با هم مخلوط کند، نمایه لمینیت باید هر دو را برآورده کند. این می‌تواند ترکیب‌های پیش‌آب‌سازی موجود را محدود کند و بر تحمل ضخامت نهایی تأثیر بگذارد.
ضریب انبساط حرارتی ماده (CTE) نیز بر قابلیت اطمینان تأثیر می گذارد. PTFE دارای CTE بالایی در محور Z است که می‌تواند در طول چرخه حرارتی به سوراخ‌های آبکاری شده فشار وارد کند. سرامیک هیدروکربنی CTE کمتری دارد اما شکننده تر است. برای تخته‌هایی که سوراخ‌های زیادی دارند یا BGAهای بزرگ، مطابقت CTE را با سازنده خود در میان بگذارید. IPC-4101 چارچوب مشخصات مورد نیاز مواد لمینت را فراهم می کند، و IPC-6012 صلاحیت و محدوده عملکرد برای PCBهای سفت و سخت را پوشش می دهد.
مثال عملی: پشتیبان دیجیتالی با سرعت بالا
یک صفحه پشتی 16 لایه را در نظر بگیرید که برای سیگنال دهی NRZ 25 گیگابیت بر ثانیه طراحی شده است. امپدانس هدف دیفرانسیل 85 اهم با تلرانس 5± درصد است. طراح یک ماده PPO پر شده با Dk 3.3 و Df 0.005 در 10 گیگاهرتز انتخاب می کند. پانل های کنترل
استک آپ از 0.5 اونس (18 میکرومتر) مس با مشخصات پایین روی لایه های سیگنال برای کاهش اتلاف هادی استفاده می کند. ضخامت دی الکتریک بین جفت دیفرانسیل و صفحه مرجع برای دستیابی به امپدانس هدف روی 4.2 میل تنظیم شده است. طراح بافت شیشه پهن را برای به حداقل رساندن تنوع Dk مشخص می کند.
قبل از ارسال RFQ، طراح بررسی می کند که لمینت انتخابی در ضخامت 4.2 میل با 0.5 اونس مس موجود است. سازنده تایید می کند که این ماده در لیست تایید شده آنها قرار دارد و چرخه لایه برداری آنها از پیش آغشته سازی مشخص شده پشتیبانی می کند. طراح شامل یک کوپن تست امپدانس کنترل شده بر روی لبه پانل برای تأیید Dk و Df پس از ساخت است.
سازنده برد را تولید می کند و آزمایش امپدانس را در هر کوپن انجام می دهد. امپدانس اندازه گیری شده 86.2 اهم است، در محدوده تحمل ± 5 درصد. افت درج در یک ردیابی 12 اینچی 2.1 دسی بل در 12.5 گیگاهرتز است که با شبیه سازی در 0.2 دسی بل مطابقت دارد. این مرحله تأیید هرگونه تغییر مواد یا فرآیند را قبل از اینکه برد به مونتاژ شود، می‌گیرد.
اشتباهات رایج هنگام انتخاب مواد کم تلفات
استفاده از مقادیر صفحه داده در فرکانس اشتباه
رایج‌ترین خطا انتخاب ماده بر اساس مقادیر Dk و Df است که در فرکانس 1 مگاهرتز یا 1 گیگاهرتز اندازه‌گیری می‌شوند، زمانی که برنامه در فرکانس 10 گیگاهرتز یا بالاتر کار می‌کند. همیشه برگه داده را برای مقادیر در فرکانس کاری بررسی کنید. اگر دیتاشیت داده‌ها را در آن فرکانس ارائه نمی‌کند، آن را از تامین‌کننده مواد درخواست کنید.
نادیده گرفتن زبری سطح مس
طراحان اغلب تلفات درج را فقط با استفاده از دی الکتریک Df محاسبه می کنند و سهم زبری مس را نادیده می گیرند. در 10 گیگاهرتز و بالاتر، تلفات هادی از مس خشن می تواند از تلفات دی الکتریک بیشتر باشد. فویل مسی با مشخصات کم یا صاف را برای لایه های فرکانس بالا مشخص کنید و ضریب زبری را در بودجه ضرر خود در نظر بگیرید.
نادیده گرفتن قابلیت سازنده
ممکن است یک ماده دارای خواص الکتریکی عالی باشد اما ساخت آن در سازنده انتخابی شما غیرممکن باشد. PTFE نیاز به درمان پلاسما دارد. سرامیک هیدروکربنی به پارامترهای حفاری تخصصی نیاز دارد. برخی از مواد در ضخامت یا وزن مس مورد نیاز در دسترس نیستند. قبل از نهایی کردن استک آپ، لیست مواد تایید شده سازنده را بررسی کنید.
عدم تعیین مواد در RFQ
RFQ باید نام تجاری لمینت دقیق، درجه، ضخامت و وزن مس را برای هر لایه داشته باشد. توصیفات مبهم مانند "مواد کم تلفات" جایی برای جایگزینی باقی می گذارد. اهداف Dk و Df را در فرکانس کاری وارد کنید و توجه داشته باشید که آیا کنترل امپدانس مورد نیاز است یا خیر. برای یک نمای کلی بیشتر از گزینه‌های مواد، به معمولاً مورد استفاده صلب PCBs و مواد سفت و سخت PCB مراجعه کنید.
تأیید نشدن عملکرد پس از ساخت
مقادیر صفحه داده اسمی هستند. Dk و Df واقعی با شرایط پردازش، محتوای رزین و جذب رطوبت متفاوت است. گزارش‌های تست امپدانس را از سازنده درخواست کنید و برای طرح‌های مهم، یک کوپن آزمایشی در نظر بگیرید که مستقیماً تلفات درج را اندازه‌گیری می‌کند. این مرحله راستی‌آزمایی تنها راهی است که می‌توان تأیید کرد که مواد مطابق مشخص‌شده در stackup واقعی شما کار میکنند.
چه چیزی را در RFQ خود بگنجانید
یک RFQ کامل برای PCBهای کم ضرر باید شامل اطلاعات زیر باشد:
- لمینت دقیق و نام های تجاری و گریدهای اولیه برای هر لایه
- ضخامت و تحمل دی الکتریک برای هر لایه
- وزن مس و نوع فویل (استاندارد، با مشخصات کم، یا با عملیات معکوس)
- الزامات Dk و Df در فرکانس کاری
- الزامات امپدانس با مقادیر و تلورانس های هدف
- نمودار Stackup در قالب PDF یا تصویر
- الزامات فرآیند ویژه (تصفیه پلاسما، پارامترهای حفاری کنترل شده)
- الزامات تست (کوپن امپدانس، اندازه گیری تلفات درج)
ارائه این اطلاعات از قبل از تکرارهای پرهزینه جلوگیری می کند. اگر مطمئن نیستید که کدام ماده با برنامه شما مطابقت دارد، برای یک رویکرد انتخاب ساختاریافته، به راهنمای How Do You Select RF PCB Material and the Commonly Used Types? مراجعه کنید.
> Manufacturing note: When specifying low-loss materials, always confirm that the material is in stock or has an acceptable lead time. Some PTFE and hydrocarbon ceramic laminates are made to order and can add weeks to the procurement schedule. A standard FR-4 alternative may be acceptable if the performance margin allows it.
ملاحظات مونتاژ برای تابلوهای کم ضرر
مواد کم تلفات نیز بر روند مونتاژ تأثیر می گذارند. PTFE انرژی سطح پایینی دارد و چسبندگی ماسک لحیم کاری را دشوار می کند. تخته ممکن است قبل از استفاده از ماسک لحیم کاری نیاز به عملیات پلاسما یا آماده سازی سطح خاصی داشته باشد. این باعث افزایش مراحل فرآیند و هزینه می شود.
عدم تطابق ضریب انبساط حرارتی (CTE) بین دی الکتریک های کم تلفات و مس می تواند باعث ایجاد استرس در اتصالات لحیم کاری در طول جریان مجدد شود. برای BGAهای بزرگ یا اجزایی با تعداد سرنخ بالا، برد ممکن است بیش از یک برد FR-4 معادل تاب خوردگی داشته باشد. این می تواند باعث باز شدن یا شلوارهای لحیم کاری در طول جریان مجدد شود. در مورد مشخصات جریان مجدد با شریک مونتاژ خود صحبت کنید و در حین لحیم کاری از یک فیکسچر پشتیبانی استفاده کنید.
جذب رطوبت نگرانی دیگری است. PTFE رطوبت را جذب می کند که باعث افزایش Dk و کاهش عملکرد می شود. تخته ها باید قبل از مونتاژ پخته شده و در محیط خشک نگهداری شوند. تاسیسات مونتاژ باید از درجه حساسیت به رطوبت (MSL) برای مواد پیروی کند. برای کاربردهای با قابلیت اطمینان بالا، مشخص کردن یک پوشش مانع رطوبت روی سطوح دی الکتریک در معرض دید را در نظر بگیرید.
فرآیند مونتاژ SMT خود تا حد زیادی برای بردهای کم تلفات یکسان است، اما نمایه حرارتی ممکن است نیاز به تنظیم داشته باشد. مواد با CTE بالاتر برای کاهش تنش حرارتی به نرخ شیب دار آهسته تری نیاز دارند. مقاله توضیح داده شد: مراحل فرآیند مونتاژ SMT چیست؟ یک نمای کلی از جریان مونتاژ استاندارد ارائه می دهد که برای بردهای کم تلفات با این تنظیمات اعمال می شود.
چگونه Omini از تولید کم ضرر PCB پشتیبانی می کند
تیم مهندسی Omini هر طرح کم ضرر را برای قابلیت ساخت قبل از ساخت بررسی می کند. ما تأیید می‌کنیم که مواد مشخص‌شده در دسترس هستند، اینکه استک آپ با فرآیند لمینیت ما سازگار است، و اینکه الزامات امپدانس با ضخامت دی الکتریک انتخابی و وزن مس قابل دستیابی است. هنگامی که لمینت مشخصی در دسترس نیست یا زمانی که جایگزینی ارزان‌تر نیازهای الکتریکی را برآورده می‌کند، در مورد جایگزینی مواد بازخورد ارائه می‌کنیم.
برای طرح هایی که نیاز به امپدانس کنترل شده دارند، ما کوپن های آزمایشی می سازیم و گزارش های تست امپدانس را با هر محموله ارائه می کنیم. ما همچنین از آزمایش تلفات درج برای طرح‌های فرکانس بالا که در آنها تلفات دی الکتریک باید تأیید شود، پشتیبانی می‌کنیم. تیم مهندسی ما با شما همکاری می‌کند تا مشکلات انتخاب مواد را قبل از اینکه طراحی به مرحله تولید برسد، حل کند و خطر دوباره کاری پرهزینه را کاهش دهد.
پرسش‌های متداول
چرا انتخاب مواد کم تلفات PCB برای طرح های با فرکانس و سرعت بالا اهمیت دارد؟
مواد PCB کم تلفات، سیستمهای لمینتی هستند که برای حفظ یکپارچگی سیگنال با به حداقل رساندن تلفات دیالکتریک و اتلاف رسانا در فرکانسهای بالا مهندسی شدهاند. آنها در کاربردهای RF، مایکروویو، دیجیتال پرسرعت و سایر کاربردها که تضعیف یا اعوجاج سیگنال باعث کاهش عملکرد سیستم می شود، بیشترین اهمیت را دارند. انتخاب مواد اشتباه می تواند باعث عدم تطابق امپدانس، از دست دادن بیش از حد درج یا خطاهای زمان بندی شود که حواشی طراحی را برآورده نمی کند.
مهندسان معمولاً در کجاها هنگام انتخاب مواد کم تلفات PCB اشتباه می کنند؟
یک اشتباه رایج این است که ماده ای را فقط بر اساس مقادیر Dk و Df برگه داده آن انتخاب می کنیم بدون اینکه در نظر بگیریم که این مقادیر با فرکانس، دما و زبری سطح مس چگونه تغییر می کنند. خطای دیگر نادیده گرفتن محدودیت های عملی سازنده PCB مانند ضخامت های موجود، وزن مس و سازگاری لمینیت است. مهندسان همچنین اغلب نیاز به تأیید عملکرد واقعی مواد را پس از ساخت با استفاده از کوپن‌های تست امپدانس کنترل‌شده نادیده می‌گیرند.
چگونه می‌توانید عملکرد مواد کم‌تلفات PCB را قبل از ساخت تأیید کنید؟
قبل از ساخت، تأیید کنید که ماده انتخابی شما در فهرست مواد مورد تایید سازنده PCB فهرست شده است و مقادیر Dk/Df مشخص شده با پشته امپدانس مورد نظر مطابقت دارد. برگه داده لمینت را برای مقادیر در فرکانس کاری، نه فقط در 1 مگاهرتز یا 1 گیگاهرتز، بررسی کنید. یک استک آپ کامل با ضخامت لایه، وزن مس و نامگذاری مواد در یادداشت های ساخت خود ارائه دهید و در صورت استفاده از ردپای امپدانس کنترل شده، گزارش آزمایش امپدانس را درخواست کنید.
کدام اطلاعات مواد کم ضرر در یک RFQ برای تولید PCB تعلق دارد؟
هنگام ارسال یک RFQ، نام و درجه تجاری لمینیت یا پیش آغشته سازی دقیق، ضخامت و وزن مس مورد نیاز برای هر لایه، و هر گونه الزامات خاص مانند فویل مسی بدون هالوژن یا با مشخصات کم را مشخص کنید. نیاز ثابت دی الکتریک (Dk) و ضریب اتلاف (Df) را در فرکانس کاری وارد کنید و توجه داشته باشید که آیا به کنترل امپدانس نیاز دارید یا خیر. اگر پشته خاصی دارید، آن را به صورت PDF یا تصویر علاوه بر Gerber و فایل‌های دریل خود آپلود کنید.
تفاوتهای عملی تولید بین PTFE، سرامیک هیدروکربنی و سایر ورقههای کم تلفات چیست؟
لمینتهای مبتنی بر PTFE دارای Df بسیار پایین برای کاربردهای فرکانس فوقالعاده هستند، اما نرم هستند، رطوبت را جذب میکنند و قبل از آبکاری سوراخ نیاز به درمان پلاسما خاصی دارند. سرامیک های هیدروکربنی و مواد PPO پر شده تعادلی بین عملکرد الکتریکی و پایداری مکانیکی ارائه می دهند، اما شکننده تر هستند و در صورت عدم تنظیم پارامترها می توانند توسط حفاری مکانیکی آسیب ببینند. تأثیر تولید واقعی است: هر فرآیند استاندارد ساخت بدون تغییر کار نمی کند، بنابراین ارتباط اولیه با سازنده شما ضروری است.
آیا آستانه Dk یا Df خاصی وجود دارد که ماده را به عنوان تلفات کم تعریف کند؟
آستانه ها به کاربرد شما بستگی دارد، اما یک راهنمای کلی این است که از مواد با ضریب اتلاف (Df) زیر 0.005 برای طرح های RF یا با سرعت بالا که بالای 1 گیگاهرتز یا با نرخ لبه های سریع کار می کنند، استفاده کنید. برای سیستم های بسیار سخت، Df زیر 0.002 ممکن است ضروری باشد. همیشه Df و Dk را در فرکانس کاری واقعی خود مقایسه کنید، نه فقط در فرکانس پایین، و زبری فویل مس را نیز در نظر بگیرید که به از دست دادن هادی نیز کمک می کند.
> Engineering handoff note: Introduction to Taconic PCB Materials: Features and Benefits before the release package is frozen.
> Engineering handoff note: Introduction to Rigid Flex PCB: Advantages and Applications before the release package is frozen.
> Engineering handoff note: Isola PCB Material: A Basic Introduction for Design and Manufacturing Decisions before the release package is frozen.