پاسخ مستقیم
PCB آمادهسازی برد فرآیند سیستماتیک اعتبارسنجی فایل‌های طراحی، تعریف پارامترهای تولید، و ابلاغ الزامات به سازنده قبل از شروع تولید است. این یک شماتیک و طرح را به یک بسته کامل و قابل ساخت تبدیل می کند که خطاهای ساخت، تأخیر مونتاژ و چرخش مجدد پرهزینه را کاهش می دهد. آماده سازی مناسب اعتبار سنجی Gerber، تعریف stackup، بازبینی DFM، آمادگی BOM و RFQ را پوشش می دهد.
---
چرا PCB آماده سازی هیئت مدیره موفقیت تولید را تعیین می کند
شکاف بین یک طرح تکمیل شده و یک PCB قابل اعتماد به طور کامل با کار آماده سازی پر می شود. اگر فایل های خروجی ناقص، ناسازگار یا مبهم باشند، طرحی که در ابزار CAD شما درست به نظر می رسد، می تواند در ساخت شکست بخورد. آماده سازی هیئت یک امر رسمی نیست. این نقطه بازرسی مهندسی است که در آن قصد طراحی به واقعیت تولید تبدیل می شود.
آنچه را که سازنده دریافت میکند در نظر بگیرید: فایل‌های Gerber، داده‌های مته، نقشه ساخت، و مجموعه‌ای از مشخصات. اگر هر یک از این عناصر مغایرت داشته باشد - برای مثال، نقشه انباشته 1.6 میلی متر ضخامت کلی را نشان می دهد اما فاصله لایه Gerber به معنای 1.2 میلی متر است - سازنده باید فرضیاتی را انجام دهد. فرضیات منجر به تاخیر، تابلوهای نادرست یا هر دو می شود.
هزینه آماده سازی ضعیف قابل اندازه گیری است. یک چرخش مجدد برای یک برد چهار لایه با مونتاژ SMT می تواند هفته ها به جدول زمانی پروژه اضافه کند و منابع مهندسی را مصرف کند که باید بر توسعه محصول متمرکز شود. در مقابل، یک بسته فایل به خوبی آماده شده از طریق ساخت و مونتاژ با حداقل اصطکاک حرکت می کند و به سازنده اجازه می دهد تا به جای تفسیر، بر کیفیت تمرکز کند.
---
مرحله 1: اعتبار سنجی فایل های Gerber و داده های مته
کامل بودن و فرمت فایل را بررسی کنید
اولین اقدام در آمادهسازی برد PCB تأیید این است که همه فایل‌های مورد نیاز موجود و در قالب صحیح هستند. RS-274X (توسعه Gerber) استاندارد صنعت باقی می ماند، اگرچه ODB++ و IPC-2581 به طور فزاینده ای برای هوشمندی تعبیه شده خود پذیرفته می شوند. هر فرمتی را که انتخاب می کنید، قبل از ارسال فایل، تأیید کنید که سازنده شما آن را می پذیرد.
یک مجموعه خروجی کامل شامل:
- لایه های مسی بالا و پایین
- تمام لایه های مس داخلی (برای تخته های چند لایه)
- لایه های ماسک لحیم بالا و پایین
- لایه های صفحه ابریشمی بالا و پایین
- فایل مته (فرمت اکسلون) با اندازه ابزار و علامت آبکاری شده/آبکاری نشده
- طرح کلی تابلو یا فایل مسیریابی
- طراحی ساخت با ابعاد، تلورانس ها و یادداشت ها
تراز لایه و اتصال مس را بررسی کنید
فایل های Gerber خود را در یک نمایشگر باز کنید و هر لایه را به صورت بصری بررسی کنید. بررسی کنید که طرح کلی تخته با لایه مکانیکی ابزار CAD شما مطابقت داشته باشد، همه لایه‌های مس با منشا یکسانی مطابقت داشته باشند، و سوراخ‌ها در داخل پدهای مورد نظر خود قرار بگیرند. یک خطای رایج یک لایه آینه ای یا چرخشی است که تخته هایی را تولید می کند که نمی توانند مونتاژ یا متصل شوند.
قبل از صادرات، یک چک قانون طراحی (DRC) را در ابزار CAD خود اجرا کنید. DRC نقض ترخیص کالا از گمرک، حلقه حلقوی ناکافی، و خطاهای عرض ردیابی را که در غیر این صورت به سازنده می رسد، می گیرد. پس از صادرات، از یک نمایشگر Gerber برای تأیید ترجمه صحیح نتایج DRC به فایل های خروجی استفاده کنید.
کامل بودن فایل مته را تأیید کنید
فایل مته باید شامل همه سوراخ‌های طراحی، از جمله سوراخ‌های ابزار و سوراخ‌های نصب باشد. بررسی کنید که فایل مته از واحدهای صحیح (متریک یا امپریالیستی) استفاده میکند و سازنده می‌داند کدام سوراخ‌ها آبکاری شده‌اند و کدام سوراخ نیستند. یک فایل مته گم شده یکی از رایج ترین دلایلی است که دستور ساخت برای شفاف سازی متوقف می شود.
---
مرحله 2: تعریف PCB استک آپ و الزامات مواد
تعداد لایه و ضخامت کل را مشخص کنید
استک آپ شما تعداد لایه ها، مواد دی الکتریک، وزن مس و ضخامت کل تخته را مشخص می کند. برای یک تخته چهار لایه استاندارد، یک استک آپ معمولی ممکن است 0.2 میلی متر هسته، 1.2 میلی متر پیش آغشته کردن، و 1 اونس مس در همه لایه ها باشد که ضخامت نهایی 1.6 میلی متر را ایجاد می کند. برای طراحی شش لایه، آرایش لایه داخلی و فاصله دی‌الکتریک پیچیده‌تر می‌شود، و باید از منبعی مانند این راهنمای فرآیند جمع‌آوری و ساخت شش لایه PCB استفاده کنید تا بفهمید لایه‌های مسیریابی داخلی چگونه بر امپدانس و نیروی انسانی تأثیر می‌گذارند.
مواد لمینت را بر اساس کاربرد انتخاب کنید
FR-4 انتخاب پیش‌فرض برای اکثر برنامه‌ها است، اما جهانی نیست. طراحی‌های با فرکانس بالا به ورقه‌های با اتلاف کم مانند راجرز یا مواد مبتنی بر PTFE نیاز دارند. محیط‌های با دمای بالا ممکن است به Tg بالا FR-4 (170 درجه سانتی‌گراد یا بالاتر) نیاز داشته باشند تا از لایه‌پوشی در حین جریان مجدد یا کارکرد جلوگیری شود. IPC-4101 سیستم مشخصات مواد لمینت را تعریف می کند و ارجاع به آن در نقشه ساخت خود به سازنده کمک می کند مواد پایه درست را انتخاب کند.
امپدانس کنترل شده را زودتر محاسبه کنید
اگر طراحی شما به امپدانس کنترل‌شده نیاز دارد - که برای رابط‌های USB، اترنت، DDR یا RF رایج است - قبل از نهایی کردن طرح‌بندی، عرض و فاصله ردیابی امپدانس هدف را محاسبه کنید. Stackup مستقیماً امپدانس را تعیین می کند، بنابراین تغییر ضخامت یا مواد دی الکتریک پس از طرح، طراحی مجدد را مجبور می کند. الزامات امپدانس خود از جمله مقدار هدف، تلورانس و شبکه هایی که با امپدانس کنترل می شوند را به سازنده ارائه دهید.
وزن مس را برای جریان و قابلیت اطمینان در نظر بگیرید
مس استاندارد 1 اونس برای اکثر کاربردهای سیگنال و کم مصرف کافی است. مدارهای برق، مسیرهای جریان بالا، یا تخته‌هایی که در معرض چرخه حرارتی قرار می‌گیرند ممکن است به ۲ اونس یا مس سنگین‌تر نیاز داشته باشند. مس سنگین فرآیند ساخت را به طور قابل توجهی تغییر می دهد، از جمله زمان اچینگ و حداقل فاصله ردیابی. برای طرح‌هایی با نیازهای فعلی شدید، فرایند تولید متفاوت بین مس سنگین PCB و FR4 PCB را مرور کنید تا قبل از متعهد شدن به وزن مس، محدودیت‌های تولید را درک کنید.
---
مرحله 3: اجرای طرحی برای تولید (DFM) بازبینی
یک بررسی DFM در برابر استانداردهای IPC اجرا کنید
IPC-2221 استاندارد طراحی کلی را برای چیدمان PCB، پوشش فاصله هادی، اندازه سوراخ ها و الزامات حلقه حلقوی ارائه می کند. IPC-6012 صلاحیت و مشخصات عملکرد را برای PCBهای سفت و سخت تعریف می کند. اجرای طرح خود بر اساس این استانداردها قبل از ارسال فایل‌ها به سازنده، مشکلاتی را ایجاد میکند که ممکن است DRC ابزار CAD شما علامت‌گذاری نکند.
موارد کلیدی DFM برای تأیید:
- حداقل عرض ردیابی و فاصله قابل دستیابی با فرآیند سازنده
- حلقه حلقوی برای تحمل مته و ثبت کافی است
- ماسک لحیم کاری بین پدها یا ردپاها قرار می گیرد
- نوشتار صفحه ابریشمی که روی پدها یا vias ها همپوشانی ندارد
- از طریق اندازه‌های سازگار با ضخامت برد (نسبت تصویر)
- جزایر ریزش مس که به هیچ شبکه ای متصل نیستند
مسائل حرارتی و مکانیکی را بررسی کنید
بررسی DFM فقط در مورد قوانین الکتریکی نیست. تسکین حرارتی را روی پدهای متصل به صفحات مسی بزرگ در نظر بگیرید - بدون آن، لحیم کاری دشوار می شود زیرا هواپیما گرما را از محل اتصال دور می کند. بررسی کنید که سوراخ‌های نصب فاصله کافی از ردیابی داشته باشند و خطوط کلی تخته شامل شعاع‌های مناسب برای مسیریابی باشد.
از یک نمایشگر Gerber برای بازرسی بصری استفاده کنید
پس از اجرای بررسی های خودکار DFM، برد را به صورت بصری در یک نمایشگر Gerber بررسی کنید. بزرگنمایی در مناطقی با مسیریابی متراکم، اجزای دقیق و از طریق آرایه ها. اطمینان حاصل کنید که دهانه های ماسک لحیم با لنت ها هماهنگ هستند و صفحه ابریشمی در اندازه فونت مورد نیاز خوانا است. این مرحله بصری مسائلی را که ابزارهای خودکار از دست می‌دهند، مانند یک ریزش زمین که تقریباً توسط یک کانال مسیریابی جدا شده است، می‌گیرد.
---
مرحله 4: تهیه لایحه مواد (BOM) و مستندات مجمع
ساختار BOM برای اسمبلی SMT
BOM قرارداد مونتاژ بین شما و ارائه دهنده PCBA است. این باید شامل هر جزء با یک نشانگر مرجع، شماره قطعه سازنده، نام سازنده، توضیحات، مقدار و نوع بسته باشد. برای قطعات با گزینه های متعدد منبع، جایگزین های تایید شده را با شماره قطعه آنها فهرست کنید.
یک ورودی کامل BOM به شکل زیر است:
| مرجع | سازنده | Part Number | توضیحات | Package | تعداد |
|---|---|---|---|---|---|
| U1 | Texas Instruments | TPS54331DR | 3A Buck Converter | SOIC-8 | 1 |
| C1-C4 | Murata | GRM21BR71C105KA01 | 1 µF 16V X7R | 0805 | 4 |
| R1-R2 | Vishay | CRCW060310K0FKEA | 10 kΩ 1% | 0603 | 2 |
یادداشت ها و الزامات اسمبلی را مشخص کنید
یادداشت‌های مونتاژ هر چیزی را که BOM نمی‌کند را پوشش می‌دهد: رنگ ماسک لحیم کاری، رنگ صفحه ابریشمی، پوشش سطح، محدودیت‌های نمایه جریان مجدد، و الزامات ویژه رسیدگی. اگر طرح شما شامل اجزای ریزپیچ مانند QFNs یا BGAs است، به روش بازرسی مورد نیاز - بازرسی نوری خودکار (AOI) یا اشعه ایکس - برای ارائه دهنده مونتاژ توجه کنید.
برای درک دقیق نحوه تبدیل یادداشت های BOM و مونتاژ شما به مراحل تولید، توضیح داده شد: مراحل فرآیند مونتاژ SMT چیست؟ را مرور کنید تا مستندات خود را با جریان کار واقعی هماهنگ کنید.
وضعیت BOM را به وضوح علامت گذاری کنید
مشخص کنید کدام اجزا برای تولید تأیید شده اند، کدام نمونه اولیه هستند، و کدام یک در معرض خطر خرید آخرین بار یا پایان عمر قرار دارند. اگر قطعه ای در دسترس نیست، ارائه دهنده مونتاژ باید بداند که آیا جایگزین جایگزین کند، برای تأیید با شما تماس بگیرد یا خط را متوقف کند. ابهام در وضعیت BOM یکی از دلایل اصلی تاخیر در مونتاژ است.
---
مرحله 5: پایان سطح و مشخصات نهایی را انتخاب کنید
سطح فینیش را با نیازهای مونتاژ و قابلیت اطمینان مطابقت دهید
روکش سطح از مس در معرض محافظت میکند و یک سطح قابل لحیم کاری برای اتصال قطعات فراهم میکند. هر پایان دارای معاوضه هایی در هزینه، ماندگاری، صافی و مناسب بودن برای فرآیندهای مونتاژ خاص است:
| Surface Finish | Best For | Considerations |
|---|---|---|
| HASL (lead-free) | General purpose, cost-sensitive | Not flat enough for fine-pitch or BGA |
| ENIG | Fine-pitch, BGA, multiple reflow cycles | Higher cost, good flatness, long shelf life |
| OSP | Low-cost, single reflow, solderability | Short shelf life, not for multiple thermal cycles |
| Immersion Silver | RF and high-frequency | Requires careful handling to prevent tarnishing |
| Immersion Tin | Flat surface, wire bonding | Thin finish, sensitive to handling |
سازگاری Finish را با فرآیند خود تأیید کنید
اگر مجموعه شما دارای یک BGA یا QFN است، یک روکش صاف مانند ENIG یا نقره ای غوطه ور را انتخاب کنید. سطح ناهموار HASL می تواند باعث ایجاد نقص در اتصالات لحیم کاری در اجزای با گام ریز شود. اگر برد شما تحت چندین چرخه جریان مجدد قرار می‌گیرد، بررسی کنید که پوشش میتواند در معرض حرارت مکرر بدون تخریب مقاومت کند.
وزن مس و ضخامت پایانی را تأیید کنید
روکش سطح به ضخامت مس نهایی می‌افزاید، که میتواند بر امپدانس و تناسب اتصالات پرس فیت تأثیر بگذارد. اطمینان حاصل کنید که ضخامت پایان در محدوده تحمل طراحی شما است. برای طرح های امپدانس کنترل شده، پرداخت به ضخامت مس لایه خارجی کمک می کند و باید در محاسبات امپدانس لحاظ شود.
---
مرحله 6: بسته RFQ را کامپایل کنید
شامل تمام اسناد مورد نیاز
بسته RFQ مجموعه کاملی از اطلاعاتی است که سازنده برای نقل قول و تولید تابلوی شما به آن نیاز دارد. باید شامل موارد زیر باشد:
- Gerber files and drill files
- طراحی ساخت با ابعاد، تلورانس ها و یادداشت ها
- نمودار Stackup با مشخصات مواد
- BOM با شماره قطعه سازنده
- یادداشت های مونتاژ و الزامات ویژه
- مقدار و تاریخ تحویل هدف
- هرگونه الزامات آزمایشی (آزمایش امپدانس، کاوشگر پرواز، یا مبتنی بر فیکسچر)
الزامات ویژه را به وضوح بیان کنید
اگر طراحی شما به امپدانس کنترل شده نیاز دارد، مقادیر هدف و شبکه هایی که حیاتی هستند را مشخص کنید. اگر به فناوری HDI با میکروویا و via-in-pad نیاز دارید، Decoding High-Density Interconnect (HDI) PCB Technology: An Overview را بررسی کنید تا مطمئن شوید فایل‌های شما دارای ساختار و لایه‌های انتقال صحیح هستند. اگر برد شما از ساختار انعطاف‌پذیر یا انعطاف‌پذیر استفاده میکند، فرایند ساخت Flex PCB: مروری بر مبتدیان مراحل آمادهسازی اضافی مورد نیاز برای مواد انعطاف‌پذیر را توضیح می‌دهد.
درخواست بازبینی DFM از سازنده
قبل از تعهد به تولید، بسته فایل خود را برای بررسی DFM با سازنده به اشتراک بگذارید. یک سازنده معتبر مشکلات احتمالی در طراحی شما را شناسایی کرده و اصلاحات را پیشنهاد می کند. این مرحله شبکه ایمنی نهایی شماست—مشکلاتی را که بررسی داخلی شما از قلم انداخته است را شناسایی میکند و تأیید میکند که سازنده میتواند برد شما را در چارچوب قابلیت‌های فرآیند خود تولید کند.
---
اشتباهات متداول PCB در آماده سازی هیئت مدیره و نحوه اجتناب از آنها
فایل های قدیمی یا ناسازگار
ارسال فایل های Gerber که با آخرین ویرایش طرح بندی مطابقت ندارند یک خطای مکرر است. یک سیستم کنترل نسخه برای فایل‌های طراحی خود نگهداری کنید و بررسی کنید که Gerberهای صادر شده با شماتیک و طرح‌بندی فعلی مطابقت دارند. یک نامه بازبینی را در طراحی ساخت وارد کنید و تأیید کنید که با نام فایل Gerber مطابقت دارد.
اطلاعات دریل گم شده یا نادرست است
فراموش کردن فایل مته، استفاده از واحدهای اشتباه، یا عدم تعیین سوراخ‌های آبکاری شده در مقابل غیرآبکاری شده باعث تأخیر فوری تولید می‌شود. دوبار بررسی کنید که هر سوراخ در طرح شما در فایل مته ظاهر شود و اندازه ابزار با قطر پد شما مطابقت داشته باشد.
نادیده گرفتن قابلیت‌های فرآیند سازنده
طرح شما ممکن است در تئوری قابل ساخت باشد اما توسط سازنده انتخابی شما قابل ساخت نیست. حداقل عرض ردیابی، حداقل از طریق اندازه و حداکثر ضخامت تخته بین تولید کنندگان متفاوت است. طرح خود را در مراحل اولیه آماده سازی با سازنده به اشتراک بگذارید تا تأیید شود که مطابق با توانایی های آنها است.
نادیده گرفتن محدودیت های اسمبلی
بردی که کاملاً ساخته می‌شود هنوز هم ممکن است در مونتاژ شکست بخورد. قطعات ریز به سطوح صاف و ثبت دقیق ماسک لحیم کاری نیاز دارند. اجزای سوراخ دار به حلقه حلقوی کافی برای فیله های لحیم کاری نیاز دارند. کل فرآیند PCBA، نه فقط ساخت، را در طول آمادهسازی در نظر بگیرید.
---
چه زمانی باید سازنده را در آماده سازی شرکت داد
بهترین زمان برای مشارکت سازنده قبل از نهایی کردن طرح است، نه پس از ارسال فایل. تعامل زودهنگام به سازنده اجازه می‌دهد محدودیت‌های فرآیند را علامت‌گذاری کند، جایگزین‌های مواد را پیشنهاد کند و تأیید کند که الزامات استک آپ و امپدانس شما قابل دستیابی است. این امر به ویژه برای طرح‌های پیچیده‌ای که شامل HDI، مس سنگین یا مواد انعطاف‌پذیر است، مهم است.
برای طرح‌های استاندارد، ارسال بسته فایل خود برای بررسی DFM قبل از سفارش کافی است. سازنده گزارشی را با هر گونه مشکل و اصلاحات توصیه شده برمی گرداند. این گزارش را به دقت بررسی کنید و به هر مورد پاسخ دهید—سکوت روی پرچم DFM به این معنی است که سازنده بهترین تفسیر خود را انجام می دهد، که ممکن است با هدف شما مطابقت نداشته باشد.
در Omini، ما با بررسی DFM به عنوان یک مرحله مشارکتی برخورد می کنیم، نه یک دروازه. تیم مهندسی ما بسته فایل شما را بررسی میکند، خطرات را شناسایی میکند و با شما همکاری میکند تا آنها را قبل از شروع تولید برطرف کند. این رویکرد شانس چرخش مجدد را کاهش می دهد و تضمین می کند که تابلویی که دریافت می کنید با تابلویی که طراحی کرده اید مطابقت داشته باشد.
---
مثال عملی: تهیه تابلوی سیگنال مختلط برای تولید
یک برد چهار لایه سیگنال مختلط با ADC 100 مگاهرتز، منبع تغذیه سوئیچینگ و رابط USB را در نظر بگیرید. ضخامت کل انباشته 1.6 میلی متر با 1 اونس مس روی همه لایه ها است. جفت دیفرانسیل USB به امپدانس کنترل شده 90 Ω نیاز دارد و ADC از بسته QFN-32 استفاده می کند.
مراحل آماده سازی:
1. Export Gerbers and drill files from the CAD tool, verifying that the USB differential pair traces are the correct width for 90 Ω on the specified stackup. 2. Confirm the drill file includes the QFN thermal pad via pattern and all mounting holes. 3. Specify ENIG surface finish for the QFN pad flatness and the USB connector solderability. 4. Prepare the BOM with manufacturer part numbers for the ADC, USB controller, power supply components, and all passives. 5. Include assembly notes specifying AOI inspection for the QFN and X-ray inspection for any BGA components. 6. Send the complete package to the manufacturer for DFM review, requesting confirmation that the impedance targets are achievable with the specified stackup.
این آمادهسازی چند ساعت طول می‌کشد، اما از رایج‌ترین حالت‌های خرابی جلوگیری میکند: عدم تطابق امپدانس در خطوط USB، حفره‌های لحیم کاری زیر QFN، و سوراخ‌های مته‌ای از دست رفته برای ورودی‌های حرارتی.
---
پرسش‌های متداول
چرا آماده سازی برد PCB قبل از ارسال فایل ها به سازنده مهم است؟
آماده سازی مناسب برد PCB تضمین می کند که فایل های طراحی شما کامل، سازگار و قابل ساخت هستند. خطر خطاهای ساخت، تأخیر در مونتاژ و چرخش مجدد پرهزینه را با رفع مشکلاتی مانند از دست رفتن فایل‌های مته، تراز نادرست لایه، یا سوراخ‌های بدون روکش قبل از شروع تولید کاهش می‌دهد.
رایج ترین اشتباهات مهندسان در حین آماده سازی برد PCB چیست؟
اشتباهات رایج عبارتند از ارسال فایل های قدیمی Gerber، فراموش کردن گنجاندن فایل مته، عدم تطابق لایه ها بین طرحواره و نقشه ساخت، و عدم تعیین الزامات امپدانس کنترل شده. مهندسان همچنین اغلب تأثیر پرداخت سطح بر مونتاژ را نادیده می‌گیرند، مانند انتخاب ENIG زمانی که یک HASL ارزان‌تر برای کاربرد کافی است.
چگونه می توانم تأیید کنم که فایل های PCB من برای ساخت آماده هستند؟
یک بررسی قانون طراحی (DRC) را در ابزار CAD خود اجرا کنید، سپس از یک نمایشگر Gerber برای بازرسی بصری هر لایه از نظر ترازبندی صحیح، اتصال پورت مسی و قرار دادن سوراخ استفاده کنید. تأیید کنید که stackup با محاسبات امپدانس شما مطابقت دارد و همه فایل‌ها در قالب صحیح هستند (RS-274X، ODB++، یا IPC-2581). در نهایت، قبل از متعهد شدن به تولید، فایل‌ها را برای بررسی DFM با سازنده خود به اشتراک بگذارید.
چه اطلاعاتی را باید در RFQ برای ساخت و مونتاژ PCB وارد کنم؟
RFQ شما باید شامل مجموعه کامل فایل های Gerber، فایل های مته، نقشه ساخت با ابعاد و تلورانس ها، یک BOM با شماره قطعات سازنده و نشانگرهای مرجع، یادداشت های مونتاژ (مانند ملزومات لحیم کاری و سطوح خاص کنترل شده، صفحه ی لحیم کاری شده و هر نوع صفحه نمایش لحیم کاری شده خاص، صفحه ی لحیم کاری خاص، صفحه ی لحیم کاری شده، و هر نوع صفحه ی کنترلی خاص) باشد. مواد همچنین مقدار مورد نیاز و زمان هدف را مشخص کنید.
چگونه آماده سازی برد PCB بر قابلیت اطمینان نهایی محصول تأثیر می گذارد؟
آمادهسازی تخته مستقیماً بر قابلیت اطمینان تأثیر میگذارد زیرا مواد پایه، وزن مس، پوشش سطح و تحملهای ساخت را تعیین میکند. به عنوان مثال، انتخاب ورقه ورقه ای با Tg بالا برای کاربردهای با دمای بالا یا مشخص کردن مناسب از طریق پر کردن و آبکاری برای طرح های HDI می تواند از شکست استرس حرارتی جلوگیری کند. بررسی کامل DFM همچنین مشکلاتی مانند ناکافی بودن حلقه حلقوی یا برشهای ماسک لحیم کاری را که میتواند منجر به خرابی در میدان شود را بررسی میکند.
تفاوت بین DRC و بررسی DFM چیست؟
DRC یک چک قانون طراحی است که در ابزار CAD شما برای تأیید قوانین الکتریکی و فیزیکی مانند فاصله، عرض ردیابی و اندازه سوراخ اجرا می‌شود. بررسی DFM یک ارزیابی تولید گسترده‌تر است که توسط سازنده انجام می‌شود که قابلیت‌های فرآیند، در دسترس بودن مواد و محدودیت‌های مونتاژ را در نظر می‌گیرد. هر دو ضروری هستند - DRC خطاهای طراحی را تشخیص می دهد، در حالی که بررسی DFM خطرات تولید را جلب می کند.