Réponse directe
L'empilement de PCB définit les couches de cuivre, les couches diélectriques, les plans de masse, les plans d'alimentation et le système matériel. Les cartes à grande vitesse nécessitent une révision de l'empilement, car l'impédance et le comportement EMI dépendent de la géométrie et des valeurs des matériaux.
Impact sur la fabrication
La modification de l'épaisseur du préimprégné, du poids du cuivre ou de la constante diélectrique modifie l'impédance. Les équipes matérielles doivent aligner la pile avant de router des réseaux USB, Ethernet, HDMI, DDR, RF ou autres réseaux à impédance contrôlée.
Pour la décision relative au nombre de couches derrière le stack-up, comparez 2 Layer vs 4 Layer PCB Stackup avant de geler la densité de routage, la stratégie de plan et les hypothèses d'impédance.