Réponse directe
Choisissez AOI pour le placement visible, la polarité, le pont de soudure, la pierre tombale et de nombreux défauts de soudure de surface. Choisissez X-ray lorsque les fonctionnalités BGA, QFN, LGA, les pièces à terminaison inférieure ou les via-in-pad cachent le joint de soudure de l'inspection optique.
Contexte d'ingénierie
AOI et l'inspection aux rayons X ne sont pas des étiquettes interchangeables sur un formulaire de devis. Ils modifient le risque lié au processus, la conversation d'inspection et les hypothèses que l'assembleur doit accepter avant la publication.
La question de principe n’est pas de savoir quelle option est la plus populaire. La question est de savoir quelle option supprime le risque limitant dans cette carte : état des tampons, fenêtre de stockage, pas des composants, accès pour l'inspection, comportement des matériaux, capacité du processus ou contrôle des dessins.
Limitez la décision au package de conception publié. Si le dessin, BOM, les notes de fabrication ou les exigences de l'assembleur n'indiquent pas l'hypothèse de contrôle, le devis doit traiter le choix comme non résolu plutôt que silencieusement substituable.
Critères de décision
- ajustement technique
- déclencheur de risque
- Transfert de la demande de prix
Tableau de comparaison
| Criterion | AOI | Inspection aux rayons X | Decision note |
|---|---|---|---|
| Best fit | defects are visible from the board surface and placement quality is the main concern. | hidden solder joints, bottom-terminated packages, or via-in-pad features control inspection risk. | Choose the option that removes a real build risk. |
| Main limitation | cannot prove hidden solder-joint quality or product function. | does not replace functional test or correct design inputs. | Neither side is universally better. |
| RFQ input | state AOI scope, sides inspected, polarity-sensitive parts, and acceptance expectations. | state hidden-joint packages, X-ray sampling or coverage expectation, and any voiding or bridge review need. | Make the selected assumption explicit. |
Arbre de décision
1. If the decision is controlled by engineering fit, compare the smallest component, fastest signal, or most restrictive inspection requirement first. 2. If AOI removes that risk, specify it directly in the drawing or RFQ. 3. If X-ray inspection meets the same electrical, assembly, inspection, and schedule constraints with less complexity, keep the simpler option. 4. If the answer depends on missing stackup, BOM, finish, or inspection data, keep the page as a decision guide and close the RFQ inputs before release.
Ce qui change la décision
Utilisez AOI lorsque le risque de la carte est contrôlé par les conditions répertoriées dans la colonne AOI et que le contrôle supplémentaire est justifié par le rendement de l'assemblage, le comportement électrique, l'inspection, la fiabilité ou la marge de stockage.
Utilisez l'inspection aux rayons X uniquement lorsque la colonne d'inspection aux rayons X reste vraie après avoir vérifié la géométrie des composants, les hypothèses de processus, les notes de dessin et l'acceptation de l'assembleur.
N'utilisez pas cette comparaison pour inventer des tolérances numériques, des épaisseurs, des promesses de durée de conservation, des compositions d'alliages, des déclarations de conformité ou des allégations de capacité des fournisseurs. Ceux-ci appartiennent à la spécification publiée, à la norme applicable ou à l'examen des capacités du fournisseur.
Cas d'utilisation recommandés
- Utilisez l'AOI lorsque les défauts sont visibles depuis la surface de la carte et que la qualité du placement est la principale préoccupation.
- Utilisez l'inspection aux rayons X lorsque les joints de soudure cachés, les boîtiers à terminaison inférieure ou les fonctionnalités via-in-pad contrôlent le risque d'inspection.
Limites
- AOI: cannot prove hidden solder-joint quality or product function.
- Inspection aux rayons X : ne remplace pas le test fonctionnel ni les entrées de conception correctes.
RFQ Transfert
Avant RFQ, indiquez l'option sélectionnée, les alternatives autorisées, les attentes en matière d'inspection et tout ensemble de composants ou contraintes de performances qui rendent un côté inacceptable.
Si l'inspection aux rayons X est autorisée, confirmez que l'assembleur accepte le mélange réel d'emballages et l'état du processus. Si AOI est requis, indiquez-le directement au lieu de vous fier à une valeur générique par défaut.
Un devis qui ne normalise pas ces hypothèses n’est pas un devis comparable ; c'est une condition de fabrication différente.
Notes sur les sources
- Limite du contrôle du processus d'inspection automatisé - Exigences IPC-9716A pour le contrôle du processus d'inspection automatisé (standard).
Source fact: IPC-9716A is the source boundary for automated inspection process-control context, including SPI, AOI, and AXI for printed board assemblies. Omini interpretation: Use this to frame automated inspection as a scoped process-control activity that needs board side, component coverage, method, and acceptance handoff before production release. Allowed usage: Use on AOI, SPI, AXI, SMT inspection, AOI versus X-ray comparison, and quote-handoff pages when explaining automated inspection scope.
- BGA limite d'inspection et d'assemblage - IPC-7095E Guide du processus de conception et d'assemblage pour les réseaux à billes (standard).
Source fact: IPC-7095E covers BGA and fine-pitch BGA design and assembly implementation topics, including inspection, rework, repair, and troubleshooting scope. Omini interpretation: Use this to justify X-ray review when critical solder joints are hidden below BGA or fine-pitch area-array packages and optical inspection cannot see the joint interface. Allowed usage: Use on X-ray inspection, BGA assembly, AOI versus X-ray comparison, via-in-pad, and hidden-joint inspection pages.
- Limite source des normes IPC - Ressources officielles IPC (standard).
Source fact: IPC official resources are used to locate standards context and public summaries, while paid standard text remains outside the repository. Omini interpretation: Use this to separate standards-backed engineering framing from copied acceptance criteria or unsupported numeric claims. Allowed usage: Use when a page needs IPC context but does not have a narrower public source registered yet.
- Contenu du référentiel OminiPCB existant (interne) : peut amorcer la structure et les liens internes ; les affirmations techniques nécessitent toujours une vérification externe lorsqu’il s’agit de spécifications.
Cette page stocke uniquement les conseils d'ingénierie d'origine. Il ne reproduit pas le texte standard payant, les tableaux de fiches techniques, les affirmations des concurrents, les prix ou les allégations de certification.
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