Réponse directe
L'inspection AOI et aux rayons X réduit différents risques PCBA. AOI vérifie le placement visible et les défauts de soudure, tandis que X-Ray vérifie les joints cachés sous les composants BGA, CSP, QFN et terminés par le bas.
Portée de l'inspection
AOI détecte les composants manquants, la mauvaise polarité, les ponts de soudure, les effets de désactivation et la soudure visible insuffisante. X-Ray détecte les mictions, les ponts cachés, les ouvertures et les risques d'oreiller sous les colis que les caméras ne peuvent pas inspecter. Utilisez le calculateur de rendement d'assemblage de PCB pour traduire les hypothèses DPPM des joints de soudure en scénarios de rendement au premier passage, de charge de reprise et de risque d'évasion avant la production en volume.
Pour une décision directe sur la portée de l'inspection, utilisez AOI vs X-Ray PCB Assembly Inspection pour séparer la couverture des défauts visibles de l'examen des joints cachés avant RFQ. Lorsque le devis nécessite également des preuves ICT, de programmation ou FCT, définissez la portée complète de l'inspection et des tests SMT pour un devis PCBA avant de comparer les fournisseurs.