So bewerten Sie das SMT Montagerisiko aufgrund von Beschaffungs- und Lieferantentrends

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SMT Montagerisiken lassen sich am besten bewerten, indem Sie untersuchen, wie ein Lieferant die Beschaffungstiefe, Prozesskontrollen und Dokumentationsdisziplin verwaltet, bevor Sie ein RFQ senden. Ein Lieferant mit starken Beschaffungsbeziehungen, klaren Inspektionsverfahren und strukturierter Kommunikation wird Probleme frühzeitig erkennen. Sie müssen den technischen Überprüfungsprozess bewerten, nicht nur den Preis pro Komponente oder die angekündigte Abwicklung.

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Was Sie wirklich versuchen, das Risiko zu verringern

Wenn Sie einen SMT Montagepartner bewerten, kaufen Sie nicht nur Bestückungskapazität. Sie kaufen Vorhersagbarkeit in Bezug auf drei Variablen: Komponentenverfügbarkeit, Prozessausbeute und Kommunikationsgenauigkeit. Jede dieser Variablen kann Ihren Projektzeitplan oder die Zuverlässigkeit Ihres Boards stillschweigend verändern.

Die Komponentenverfügbarkeit ist die erste Variable. Ein BOM mit Teilen mit langer Vorlaufzeit, ausgedienten Komponenten oder Teilen mit enger Zuordnung kann die Produktion zum Stillstand bringen, unabhängig davon, wie schnell die Montagelinie läuft. Die Beschaffungstiefe des Lieferanten bestimmt, wie schnell er Alternativen identifizieren, Ersatz vorschlagen oder veraltete Teile kennzeichnen kann, bevor Sie sich zu einem Bau verpflichten.

Prozessausbeute ist die zweite Variable. Selbst wenn alle Teile auf Lager sind, kann eine Platine aufgrund eines schlechten Schablonendesigns, einer falschen Reflow-Profilierung oder einer unzureichenden Inspektionsabdeckung ausfallen. Die Prozessdokumentation des Lieferanten – Schablonenöffnungsverhältnisse, Reflow-Kurvendaten, AOI und Röntgenprogramme – verrät Ihnen, wie viel Kontrolle er tatsächlich über seine Linie hat.

Kommunikationsgenauigkeit ist die dritte Variable. Die Lücke zwischen Ihren Vorgaben und den Annahmen des Lieferanten ist die Ursache für die meisten Kosten- und Terminüberraschungen. Fehlende Teilenummern, vage Toleranzen oder nicht angegebene Feuchtigkeitsempfindlichkeitswerte zwingen den Lieferanten, Annahmen zu treffen. Diese Annahmen werden später zu Änderungsaufträgen.

Eine praktische Möglichkeit, darüber nachzudenken: Sie bewerten die Fähigkeit des Lieferanten, mit Ausnahmen umzugehen. Jeder BOM hat mindestens einen schwierigen Teil. Jedes Design hat mindestens eine enge Toleranz. Das Risikoprofil des Lieferanten wird durch die Art und Weise bestimmt, wie er mit diesen Ausnahmen umgeht, nicht durch die Art und Weise, wie er mit dem Standardwiderstand 0402 umgeht.

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Fähigkeitssignale, die wichtiger sind als Marketingaussagen

Auf den Websites der Anbieter steht auf allen das Gleiche: „fortschrittliche Technologie“, „hochwertiger Service“, „schnelle Abwicklung“. Diese Sätze enthalten keine technischen Informationen. Stattdessen sollten Sie nach konkreten Prozessnachweisen fragen, die die Kontrolle über die Variablen belegen, die sich tatsächlich auf Ihr Board auswirken.

Schablonendesign und Pastenfreigabe

Das Schablonendesign ist das erste Prozesssignal, das überprüft werden muss. Ein Zulieferer, der das Schablonendesign als einheitlichen Schritt betrachtet, wird Probleme mit Fine-Pitch-Komponenten, Platinen mit gemischten Technologien oder Platinen mit sowohl großen Anschlüssen als auch kleinen passiven Bauteilen haben. Fragen Sie, wie sie die Aperturgröße, das Seitenverhältnis und das Flächenverhältnis für Ihre spezifischen Verpackungstypen bestimmen.

Beispielsweise erfordert ein QFP mit einem Abstand von 0,4 mm eine andere Schablonenöffnung als ein QFP mit einem Abstand von 0,5 mm. Ein Lieferant, der seine Öffnungsauswahllogik für Ihren Paketmix nicht erklären kann, verwendet wahrscheinlich eine Standardschablone, die möglicherweise nicht gleichmäßig Paste abgibt. Dies wirkt sich direkt auf die Benetzung, die Bildung von Lötstellen und das Risiko von Unterbrechungen oder Kurzschlüssen aus.

Reflow-Profilierung und Wärmemanagement

Reflow-Profiling ist ein weiteres wichtiges Signal. Fragen Sie, wie sie das Profil für Ihr Brett entwickeln und nicht nur, wie sie den Ofen einstellen. Eine Platine mit einer großen Grundplatte, dickem Kupfer oder einer Mischung aus großen und kleinen Komponenten stellt andere thermische Anforderungen als eine einfache zweischichtige Platine.

Der Lieferant sollte erklären können, wie er bei der Festlegung von Einweichzeiten und Spitzentemperaturen die Komponentenmasse, die Platinendicke, das Kupfergewicht und die Packungsdichte berücksichtigt. Wenn sie ihre Profilierungsmethode nicht beschreiben können, verwenden sie wahrscheinlich ein generisches Profil, das möglicherweise nicht alle Verbindungen vollständig umlötet oder empfindliche Komponenten überhitzt.

AOI und X-Ray Abdeckung

Bei der Inspektionsabdeckung machen viele Lieferanten Abstriche. Fragen Sie, ob AOI in jedem Forum oder nur in den ersten Artikeln verwendet wird. Fragen Sie, ob Röntgenaufnahmen für BGA, QFN und andere Pakete verfügbar sind, bei denen Lötverbindungen unter dem Komponentenkörper verborgen sind.

Ein Lieferant, der AOI nur auf der ersten Platte eines Durchlaufs verwendet, inspiziert Ihre Produktionsplatten nicht wirklich. Ein Lieferant, der nicht über Röntgenfähigkeiten verfügt, kann die Integrität der Lötverbindungen für Area-Array-Pakete nicht überprüfen. Diese Lücken sind in einer Marketingbroschüre nicht sichtbar, wirken sich jedoch direkt auf Ihre Ausfallrate im Feld aus.

Komponentenhandhabung und Feuchtigkeitsempfindlichkeit

Feuchtigkeitsempfindlichkeit ist eine häufige Ursache für versteckte Mängel. Für Komponenten, die nach J-STD-020 eingestuft sind, gelten bestimmte Grenzwerte für die Bodenlebensdauer, die auf ihrem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) basieren. Wenn ein Lieferant die MSL-Bewertungen nicht einhält, Teile vor dem Reflow nicht backt oder sie nicht in Trockenschränken lagert, besteht die Gefahr von Popcornbildung, Delaminierung oder internen Rissen beim Reflow.

Fragen Sie den Lieferanten, wie er die MSL für jede Komponente in Ihrem BOM verfolgt. Fragen Sie, was passiert, wenn ein feuchtigkeitsempfindliches Teil seine Lebensdauer überschreitet. Ein Anbieter, der dies nicht eindeutig beantworten kann, ist ein Risiko, unabhängig von seiner Platzierungsgeschwindigkeit oder seinem Preis.

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Kosten- und Zeitplanfaktoren, die Sie verstehen sollten

Kosten und Zeitplan werden von spezifischen technischen Variablen bestimmt, nicht von vagen Marktbedingungen. Wenn Sie diese Faktoren verstehen, können Sie beurteilen, ob das Angebot eines Lieferanten realistisch oder optimistisch ist.

BOM Vollständigkeit und Teilestatus

Der größte Kostenfaktor ist die Vollständigkeit. Ein BOM mit Herstellerteilenummern, Mengen und Verpackungstypen ermöglicht dem Lieferanten eine genaue Beschaffung. Ein BOM mit vagen Beschreibungen wie „Kondensator 10uF“ zwingt den Lieferanten zum Raten, was zu höheren Angebotspreisen oder langen Beschaffungsverzögerungen führt.

Der Lebenszyklusstatus des Teils ist ebenso wichtig. Eine Komponente, die ausgedient hat, NRND ist (nicht für Neukonstruktion empfohlen) oder sich in der Zuteilung befindet, erfordert besonderen Beschaffungsaufwand. Die Fähigkeit des Lieferanten, frühzeitig Alternativen zu finden oder Substitutionen vorzuschlagen, hängt von seinen Beschaffungsbeziehungen ab. Ein Lieferant mit starken Vertriebsbeziehungen kann oft Teile finden, die in öffentlichen Inventar-Feeds nicht sichtbar sind.

PCB Fertigungsvariablen

Ihre PCB Fertigungsentscheidungen wirken sich direkt auf das Montagerisiko aus. Die Dicke der Platine, das Kupfergewicht, die Oberflächenbeschaffenheit und das Laminatmaterial beeinflussen alle das Verhalten der Platine beim Reflow. Beispielsweise benötigt eine 2-Unzen-Kupferplatine mit einer großen Grundplatte mehr Wärme, um die Reflow-Temperatur zu erreichen, als eine 1-Unzen-Platine. Ein Lieferant, der dies nicht berücksichtigt, kann zu kalten Lötstellen oder unvollständiger Benetzung führen.

Ebenso wichtig ist die Oberflächenbeschaffenheit. ENIG (stromloses Nickel-Tauchgold) verhält sich beim Löten anders als HASL (Heißluftlotnivellierung). Wenn Ihr Design eine kontrollierte Impedanz erfordert, müssen der Aufbau und die dielektrischen Materialien klar spezifiziert werden. Der Lieferant muss diese Details kennen, um Prozessparameter richtig einstellen zu können.

Testanforderungen und Vorrichtungen

Testanforderungen sind in RFQs oft ein nachträglicher Gedanke, aber sie bestimmen sowohl die Kosten als auch den Zeitplan. Wenn Sie einen In-Circuit-Test (ICT) benötigen, muss der Lieferant eine Testvorrichtung entwerfen und bauen. Wenn Sie einen Funktionstest benötigen, müssen diese Ihr Testverfahren und Ihre Schnittstelle verstehen. Wenn Sie nur AOI und Röntgen benötigen, ist der Vorgang einfacher, aber die Abdeckung ist anders.

Machen Sie in Ihrem RFQ explizit Angaben zu den Testanforderungen. Vage Aussagen wie „Test gemäß IPC-A-610“ sagen dem Lieferanten nicht, was Sie tatsächlich benötigen. IPC-A-610 definiert Akzeptanzkriterien für bestückte Platinen, definiert jedoch nicht Ihre spezifischen Testpunkte, Testvektoren oder funktionalen Pass/Fail-Kriterien.

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Eine strukturierte RFQ Checkliste für den Lieferantenvergleich

Um Lieferanten fair zu vergleichen, benötigen Sie eine strukturierte Checkliste, die jeden Lieferanten dazu zwingt, die gleichen Fragen zu beantworten. Der Preis ist nur eine Zeile in dieser Matrix. Die folgende Tabelle bietet einen praktischen Rahmen für die Bewertung von SMT-Baugruppenlieferanten, bevor Sie sich verpflichten.

Verwenden Sie diese Matrix als Bewertungsblatt. Weisen Sie jedem Bereich basierend auf den Prioritäten Ihres Projekts Gewichtungen zu. Wenn Ihr Design viele BGAs enthält, sind Gewichtsprüfung und Reflow-Profilierung stark erforderlich. Wenn Ihr BOM Teile mit langer Vorlaufzeit hat, fällt die Beschaffungstiefe stark ins Gewicht. Das Ziel besteht darin, Lieferanten anhand der Variablen zu vergleichen, die für Ihr spezifisches Board wichtig sind, und nicht anhand einer generischen Scorecard.

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Praktische Dateien, Toleranzen und Genehmigungsschritte

Die Qualität Ihres RFQ-Pakets bestimmt direkt die Qualität der Angebote, die Sie erhalten. Ein vollständiges RFQ-Paket enthält spezifische Dateien und explizite Anforderungen. In der folgenden Liste wird beschrieben, was Sie vorbereiten müssen und warum es wichtig ist.

Erforderliche Dateien für ein genaues Angebot

• Gerber-Dateien oder ODB++: Diese definieren die Kupferschichten, die Lötmaske und den Siebdruck. Ohne sie kann der Lieferant die Pad-Größen, Anschlussflächenmuster oder die Komponentenplatzierung nicht überprüfen.
• BOM mit Herstellerteilenummern: Enthält Mengen, Referenzbezeichner und Verpackungstypen. Fehlende Teilenummern zwingen den Lieferanten zum Raten, was zu Kosten- und Terminrisiken führt.
• Schwerpunktdatei: Dies stellt Pick-and-Place-Koordinaten bereit. Ohne sie muss der Lieferant Platzierungsdaten aus den Gerbers extrahieren, was zu Fehlern führen kann.
• Testanforderungen: Geben Sie an, ob Sie ICT, Funktionstest, Flying Probe oder nur AOI/Röntgen benötigen. Beziehen Sie Testpunkte, Testvektoren oder Funktionstestverfahren ein, sofern verfügbar.
• PCB Stapel- oder Fertigungszeichnung: Schließen Sie dies für kontrollierte Impedanz, HDI oder ungewöhnliche Schichtzahlen ein. Der Baugruppenlieferant muss das thermische und mechanische Verhalten der Platine verstehen.

Toleranzen und Design für die Fertigung

Ihre Designentscheidungen wirken sich auf das Montagerisiko aus. Landmuster sollten den Empfehlungen IPC-7351 für Standard-Footprints SMT folgen. Wenn Sie von diesen Empfehlungen abweichen, dokumentieren Sie die Abweichung und begründen Sie dies. Ein Lieferant, der ohne Erklärung ein nicht standardmäßiges Anschlussflächenmuster sieht, wird entweder Ihren Entwurf in Frage stellen oder mit Annahmen fortfahren.

Der Abstand der Komponentenplatzierung ist wichtig. Zu nahe beieinander platzierte Teile können beim Reflow-Löten zu Schattenbildung führen, wenn eine Komponente die Infrarotwärme daran hindert, eine andere zu erreichen. Teile, die zu nah an der Platinenkante platziert werden, können das Nutzentrennen oder die Kantenschienenhandhabung beeinträchtigen. Überprüfen Sie Ihre Platzierung auf diese Probleme, bevor Sie den RFQ senden.

Genehmigungsschritte und Erstmusterprüfung

Ein klarer Genehmigungsprozess reduziert das Risiko. Definieren Sie, was Sie vor Produktionsbeginn genehmigen müssen. Dazu gehören in der Regel ein Erstmusterprüfbericht, Lötstellenfotos, Röntgenbilder für BGA/QFN und ein Reflow-Profildiagramm. Geben Sie an, wer diese Elemente genehmigt und wie lange das Genehmigungsfenster dauert.

Für Prototypenläufe sollten Sie erwägen, eine Vorproduktionsbesprechung mit dem Engineering-Team des Lieferanten anzufordern. Dieses Treffen sollte den BOM, alle bekannten Risikobereiche und die Teststrategie abdecken. Ein Lieferant, der während dieser Besprechung seinen Plan für Ihren Vorstand darlegen kann, wird mit größerer Wahrscheinlichkeit gute Ergebnisse erzielen als einer, der lediglich den Erhalt Ihrer Dateien bestätigt.

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Häufige Fehler, die das Montagerisiko erhöhen

Unabhängig von der Erfahrung des Lieferanten treten projektübergreifend mehrere wiederkehrende Fehler auf. Das Erkennen dieser Fehler hilft Ihnen, sie in Ihrem eigenen RFQ-Prozess zu vermeiden.

Unvollständige BOM-Daten werden gesendet

Der häufigste Fehler ist das Senden eines BOM ohne Herstellerteilenummern. Ein BOM, der „10uF 0603“ ohne eine bestimmte Teilenummer auflistet, zwingt den Lieferanten, eine Komponente auszuwählen. Die ausgewählte Komponente kann einen anderen ESR, Spannungswert oder andere Temperatureigenschaften aufweisen, als Ihr Design erfordert. Dies kann zu schwer nachvollziehbaren Funktionsausfällen führen.

Feuchtigkeitsempfindlichkeit wird ignoriert

Ein weiterer häufiger Fehler besteht darin, MSL-Bewertungen für Komponenten wie BGAs, QFNs und Anschlüsse zu ignorieren. Diese Komponenten nehmen Feuchtigkeit aus der Luft auf. Wenn sie vor dem Reflow-Löten nicht gebrannt werden, dehnt sich die Feuchtigkeit beim Löten schnell aus, was zu inneren Rissen oder Delaminationen führt. Dieser Defekt ist an der Außenseite des Teils nicht sichtbar und kann nur als vorübergehender Fehler im Feld auftreten.

Alle Lieferanten gleich behandeln

Ein dritter Fehler besteht darin, alle Lieferanten als austauschbar zu behandeln. Ein Lieferant, der sich bei Verbraucherplatinen in großen Stückzahlen auszeichnet, ist möglicherweise nicht die richtige Wahl für ein medizinisches Gerät mit geringer Stückzahl und hoher Zuverlässigkeit. Ein Lieferant, der sich auf Prototypenläufe spezialisiert hat, verfügt möglicherweise nicht über die Kapazität für einen Produktionsauftrag von 10.000 Platinen. Bewerten Sie jeden Lieferanten anhand Ihrer spezifischen Projektanforderungen und nicht anhand einer allgemeinen Checkliste.

> Practical note: When you receive a quote, ask the supplier to explain their assumptions. If they assumed a standard FR-4 stackup but your design uses a high-Tg laminate, the reflow profile and cost will change. A supplier who asks clarifying questions before quoting is usually more reliable than one who quotes immediately.

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So vergleichen Sie Lieferanten hinsichtlich Technik, Qualität und Kommunikation

Der letzte Schritt bei der Bewertung des SMT Montagerisikos ist der Vergleich der Lieferanten in Bezug auf Technik, Qualität und Kommunikation. Diese drei Dimensionen erfassen die Variablen, die darüber entscheiden, ob Ihr Projekt erfolgreich ist.

Ingenieurskompetenz

Die technische Leistungsfähigkeit wird durch die Fähigkeit des Lieferanten nachgewiesen, Ihren Entwurf zu überprüfen und potenzielle Probleme vor der Produktion zu identifizieren. Fordern Sie einen Design-Review-Bericht an, der Pad-Größen, Anschlussflächenmuster, Komponentenplatzierung und Wärmemanagement abdeckt. Ein Lieferant, der konkretes, umsetzbares Feedback gibt, ist wertvoller als einer, der Ihre Dateien einfach kommentarlos entgegennimmt.

Qualitätssysteme und Prozesskontrolle

Qualitätssysteme werden durch Dokumentation nachgewiesen, nicht durch Slogans. Fordern Sie die Dokumentation zur Prozesskontrolle an, einschließlich Regeln für das Schablonendesign, Standards für Reflow-Profile und Prüfkriterien. Fragen Sie, wie sie mit nicht konformen Teilen umgehen, wie sie Abweichungen dokumentieren und wie sie Qualitätsprobleme an Kunden kommunizieren.

Kommunikationsreaktionsfähigkeit

Die Reaktionsfähigkeit der Kommunikation wird während des Angebotsprozesses demonstriert. Wie schnell antwortet der Lieferant auf Ihre Fragen? Bieten sie detaillierte oder allgemeine Antworten? Stellen sie klärende Fragen, die zeigen, dass sie Ihr Design verstehen? Ein Lieferant, der während der Angebotserstellung gut kommuniziert, wird wahrscheinlich auch während der Produktion gut kommunizieren.

Weitere Hinweise zur Bewertung des Risikos aufgrund spezifischer Beschaffungs- und Marktbedingungen finden Sie unter So bewerten Sie das Montagerisiko von SMT aufgrund von Bestands- und Beschaffungstrends und So bewerten Sie das Montagerisiko von SMT aufgrund von Preiserhöhungen und Beschaffungstrends.

Für einen umfassenderen Überblick darüber, wie sich Lieferantenwachstum auf das Risiko auswirkt, lesen Sie So bewerten Sie das Montagerisiko von SMT durch Beschaffungs- und Expansionstrends und So bewerten Sie das Montagerisiko von SMT durch Beschaffungs- und Partnerschaftstrends. Wenn Ihr Projekt eine kundenspezifische PCB-Fertigung umfasst, lesen Sie auch So bewerten Sie das SMT-Montagerisiko anhand von PCB-Fertigungs- und Beschaffungstrends.

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Häufig gestellte Fragen

Was beeinflusst die Genauigkeit des SMT-Baugruppenangebots am meisten?

Die Genauigkeit des Angebots hängt davon ab, wie vollständig Ihre BOM-, Gerber- und Schwerpunktdateien sind, sowie von der Klarheit Ihrer Test- und Qualitätsanforderungen. Fehlende Teilenummern, vage Toleranzen oder nicht angegebene Feuchtigkeitsempfindlichkeitswerte zwingen den Lieferanten dazu, Annahmen zu treffen, was zu Kosten- und Terminüberraschungen führen kann.

Welche Dateien muss ich für eine SMT-Assembly RFQ senden?

Sie benötigen mindestens die Gerber-Dateien (oder ODB++), ein BOM mit Herstellerteilenummern und -mengen, eine Schwerpunktdatei (Pick-and-Place-Koordinaten) und alle speziellen Test- oder Inspektionsanforderungen. Wenn Sie über einen PCB-Aufbau oder eine Fertigungszeichnung verfügen, fügen Sie diese ebenfalls bei, insbesondere für kontrollierte Impedanz- oder HDI-Designs.

Wie vergleiche ich SMT Montagelieferanten fair?

Vergleichen Sie Lieferanten nach technischen Fähigkeiten, Prozesskontrollen und Kommunikation, nicht nur nach dem Preis. Fragen Sie nach ihrem Schablonendesign-Ansatz, ihrer Reflow-Profilierungsmethode, AOI und Röntgenabdeckung und wie sie mit der Feuchtigkeitsempfindlichkeit der Komponenten umgehen. Verwenden Sie eine strukturierte RFQ-Checkliste, damit jeder Lieferant die gleichen Fragen beantwortet.

Welche Beschaffungsrisiken verursachen SMT Montageverzögerungen?

Die größten Beschaffungsrisiken sind Komponenten mit langer Vorlaufzeit, ausgediente oder veraltete Teile und Komponenten mit knapper Verfügbarkeit. Ein Lieferant mit starken Beschaffungsbeziehungen kann Ihnen dabei helfen, frühzeitig Alternativen zu finden oder Substitutionen vorzuschlagen. Sie müssen jedoch Ihre BOM frühzeitig mitteilen und offen für Änderungen sein.

Wie wirkt sich der Standort des Lieferanten auf das Montagerisiko SMT aus?

Der Standort des Lieferanten wirkt sich auf die Logistik, die Kommunikation und darauf aus, wie schnell Sie bei technischen Problemen iterieren können. Ein nahegelegener Lieferant bietet möglicherweise schnelleres Feedback und einfachere Besuche, während ein ausländischer Lieferant möglicherweise Kostenvorteile bietet, aber eine sorgfältigere Dokumentation und längere Lieferzeiten erfordert. Bewerten Sie beide basierend auf den Anforderungen Ihres Projekts.

Auf welche Standards sollte ich in meinem RFQ verweisen?

Referenz J-STD-001 für Prozessanforderungen für gelötete elektrische und elektronische Montage, IPC-A-610 für die Akzeptanz bestückter Platinen und IPC-7351 für Empfehlungen für Anschlussflächenmuster. Für feuchtigkeitsempfindliche Komponenten siehe J-STD-020 für die MSL-Klassifizierung und J-STD-033 für Handhabungs-, Verpackungs- und Backverfahren. Diese Normen legen den Rahmen für die Montagequalität fest, Ihre spezifischen Anforderungen müssen jedoch gesondert angegeben werden.

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Omini geht als EMS-Anbieter das SMT-Montagerisiko an, indem es vor der Angebotserstellung Ihre BOM-, Stapel- und Testanforderungen überprüft. Bei diesem auf die Technik ausgerichteten Überprüfungsprozess werden Beschaffungs- und Prozessprobleme frühzeitig ans Licht gebracht, sodass Sie fundierte Entscheidungen treffen können, bevor Sie sich auf einen Produktionslauf festlegen. Wenn Sie ein RFQ senden, fügen Sie Ihr komplettes Designpaket bei und fordern Sie als Teil des Angebots einen Design-Review-Bericht an. Dieser Bericht ist das deutlichste Signal dafür, wie gut der Lieferant Ihren Vorstand und seine Risiken versteht.

> Engineering handoff note: How to Choose a Suitable Box Build Assembly Manufacturer for Your Device before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCBA and PCB Assembly Trends before the release package is frozen.