پاسخ مستقیم
DRC KiCad یک فیلتر خطر مونتاژ SMT گذر اول عملی است، زیرا نقض ترخیص کالا از گمرک، خطاهای ردپا و مشکلات تعادل مس را نشان می دهد که مستقیماً باعث ایجاد پل های لحیم کاری، سنگ قبرها و خیس شدن ضعیف در طول جریان مجدد می شود. با ردیابی روند خطای DRC در سراسر بازبینی‌ها، می‌توانید بلوغ طراحی را شناسایی کنید، اصلاحات را بر اساس تأثیر مونتاژ واقعی اولویت‌بندی کنید، و داده‌های عملی را قبل از ساخت با شریک EMS خود به اشتراک بگذارید.
---
چرا روندهای DRC بیش از یک تعداد خطا اهمیت دارند
اکثر مهندسان KiCad DRC را یک بار اجرا می کنند، خطاها را برطرف می کنند و ادامه می دهند. این رویکرد ارزشمندترین سیگنال را از دست می دهد: روند. یک گزارش واحد DRC به شما می گوید در حال حاضر چه چیزی اشتباه است. مجموعه ای از گزارش های DRC در سراسر تجدید نظر به شما می گوید که آیا طراحی شما به سمت تولید پذیری همگرا می شود یا ریسک انباشته است.
وقتی خروجی DRC را از بازبینی به ویرایش ردیابی می‌کنید، می‌توانید سه الگوی متمایز را ببینید:
- کاهش تعداد خطاها نشان دهنده طرح بلوغ است. تخلفات ترخیص کالا و عدم تطابق رد پا به طور سیستماتیک حل می شود.
- تعداد خطاهای پایدار ریسک باقیمانده قابل قبول یا طرحی را نشان می دهد که به دقت بررسی نشده است. باید آنچه را که باقی می ماند طبقه بندی کنید.
- خطای افزایش شمارش می‌شود بعد از یک نقطه ویرایش خاص که مستقیماً به تغییر طراحی ردیابی می‌شود. هنگامی که یک خطای جدید پس از تعویض ردپای یا جابجایی کانکتور ظاهر می شود، این قابلیت ردیابی بسیار ارزشمند است.
برای مونتاژ SMT، روند اهمیت دارد زیرا با بازدهی ارتباط دارد. تابلویی که نقض مکرر ترخیص کالا از گمرک را در نزدیکی قطعات ریز نشان می دهد، احتمالاً پل های لحیم کاری روی خط تولید می کند. بردی که به طور مداوم DRC را با بررسی های حیاط تمیز رد می کند، اجزا را بدون برخورد انتخاب و مکان قرار می دهد. ردیابی این روندها در طول زمان به شما یک امتیاز کمّی بلوغ می دهد که می توانید آن را در بسته RFQ خود قرار دهید.
---
طبقه بندی خطاهای DRC بر اساس SMT خطر مونتاژ
همه پرچم‌های DRC وزن یکسانی در یک خط SMT ندارند. برخورد با همپوشانی صفحه ابریشمی با همان شدتی که نقض پاکسازی صفحه به پد BGA منجر به اولویت بندی ضعیف می شود. خروجی DRC خود را به سه سطح ریسک طبقه بندی کنید.
ریسک بالا: خطاهای ردپا و الگوی زمین
خطاهای ردپای مستقیم ترین مسیر برای شکست مونتاژ هستند. KiCad DRC اندازه پد، فاصله پد، و تعاریف حیاط را در برابر قوانین طراحی شما بررسی می کند. هنگامی که اینها شکست می خورند، عواقب آن در هنگام قرار دادن و جریان مجدد ظاهر می شود.
پدی که برای خاتمه قطعه خیلی کوچک است، سطح تماس خمیر لحیم کاری را کاهش می دهد. این منجر به خیس شدن ضعیف، اتصالات لحیم ضعیف، و باز شدن پتانسیل پس از چرخه حرارتی می شود. پدی که بیش از حد بزرگ است می تواند باعث سنگ قبر بر روی اجزای کوچک غیرفعال شود زیرا کشش سطحی در حین جریان مجدد یک انتهای را بیشتر از دیگری می کشد.
الگوهای ردپای زمین خود را با IPC-7351 بررسی کنید. این استاندارد ابعاد الگوی زمین را برای اجزای SMT بر اساس کلاس های تحمل تعریف می کند. اگر ردپاهای کتابخانه KiCad شما به‌جای تولیدکننده IPC-7351 به‌صورت دستی ایجاد شده‌اند، قبل از ارسال فایل‌ها به ساخت، آنها را مطابق با استاندارد تأیید کنید. طراحی تراشه
ریسک متوسط: تخلفات ترخیص کالا
تخلفات ترخیص کالا از گمرک رایج ترین خطاهای DRC هستند، اما تأثیر مونتاژ آنها بسته به مکان بسیار متفاوت است.
نقض مجوز بین دو پد BGA بسیار مهم است. خمیر لحیم کاری در حین جریان مجدد پل می شود و ممکن است نقص از بیرون قابل مشاهده نباشد. برای تشخیص آن به بازرسی اشعه ایکس نیاز دارید که هزینه و زمان را به بازرسی مقاله اول اضافه می کند.
یک نقض فاصله بین یک پد اتصال از طریق سوراخ و یک پد SMT مجاور نیز جدی است. موج لحیم کاری یا فرآیند لحیم کاری انتخابی می تواند توپ ها یا پل های لحیم کاری را در آن شکاف ایجاد کند.
با این حال، نقض فاصله بین سوراخ نصب و برچسب صفحه ابریشمی زیبایی است. بر مونتاژ تأثیری نمی‌گذارد، اما برای وضوح مستندات ساخت همچنان نیاز به اصلاح دارد.
از این جدول طبقه بندی برای اولویت بندی اصلاحات DRC خود استفاده کنید:
| DRC Error Type | SMT Risk Level | Typical Assembly Failure | Inspection Method |
|---|---|---|---|
| BGA pad-to-pad clearance | High | Solder bridge, short | X-ray |
| Fine-pitch QFP pad clearance | High | Solder bridge, insufficient spacing | AOI, X-ray |
| Passive component pad size mismatch | High | Tombstoning, poor wetting | AOI, manual |
| Via-in-pad without plugging | Medium | Solder wicking, voiding | X-ray, cross-section |
| Copper pour to pad clearance | Medium | Thermal imbalance, tombstoning | AOI |
| Courtyard overlap | Medium | Pick-and-place collision | Visual, AOI |
| Silkscreen over pad | Low | Cosmetic, solder mask damage | Visual |
کم خطر: تعادل مس و مسائل حرارتی
KiCad DRC می تواند مسائل مربوط به تعادل مس را به ویژه در لایه های داخلی علامت گذاری کند. اینها خطاهای الکتریکی نیستند، اما برای مونتاژ SMT مهم هستند، زیرا توزیع ناهموار مس باعث تاب برداشتن تخته در طول جریان مجدد می شود.
تخته‌ای که در حین جریان مجدد تاب می‌یابد دارای اجزایی است که روی خمیر لحیم صاف نمی‌نشینند. این باعث ایجاد باز شدن، محل قرارگیری اریب و تنش در اتصال لحیم می شود. مشکل در تخته های بزرگتر و تخته هایی با توزیع مس نامتقارن بین لایه ها بدتر است.
تعادل مس یک بررسی استاندارد DRC در همه نسخه‌های KiCad نیست، اما می‌توانید از چک‌کننده قوانین طراحی برای علامت‌گذاری مناطق مسی بزرگ در یک لایه بدون مناطق مربوطه در لایه مقابل استفاده کنید. اگر تخته شما از هر طرف بزرگتر از 100 میلی متر است، به تعادل مس توجه کنید. یک تخته FR-4 1.6 میلی متری با 1 اونس مس به طور قابل توجهی تاب می خورد اگر یک طرف زمین ریزش جامد داشته باشد و طرف دیگر فقط آثاری داشته باشد.
---
مثال عملی: ارزیابی تابلوی سیگنال مختلط
یک برد سیگنال مختلط 4 لایه با گام 0.8 میلی متری QFP-64، چندین پسیو 0402 و دو بسته BGA-49 را در نظر بگیرید. انباشته 1.6 میلی متر FR-4، 1 اونس مس در لایه های بیرونی، 0.5 اونس در لایه های داخلی است.
وقتی KiCad DRC را با قوانین خاص اسمبلی اجرا می کنید، کلاس های خطای زیر را دریافت می کنید:
- 12 تخلف ترخیص کالا بین لنت 0402 و ریزش مس مجاور. اینها خطر متوسطی دارند زیرا ریختن مس به عنوان یک هیت سینک عمل می کند و باعث جریان ناهموار و سنگ قبر بالقوه می شود.
- 3 تخلف حیاط که در آن حیاط QFP-64 با حیاط BGA-49 همپوشانی دارد. اینها خطر بالایی دارند زیرا ممکن است نازل انتخاب و مکان در حین قرار دادن با هم برخورد کند.
- 1 خطای ردپایی در مقاومت 0402 که عرض پد 0.1 میلی متر کوچکتر از توصیه IPC-7351 است. این خطر برای خیس شدن ضعیف زیاد است.
روند DRC شما در سه ویرایش نشان می‌دهد که موارد نقض مجوز از 28 به 12 کاهش می‌یابد، تخلفات حیاط فقط پس از نزدیک‌تر کردن بسته BGA به QFP ظاهر می‌شوند و خطای ردپایی همچنان از کتابخانه اصلی باقی می‌ماند.
برنامه اقدام واضح است:
1. Fix the 0402 footprint immediately. Check the library against IPC-7351 and correct the pad width. 2. Move the BGA-49 away from the QFP-64 to resolve courtyard overlap. This is a placement change, not a routing change, so it is fast. 3. Add thermal relief spokes to the copper pours near the 0402 pads. This reduces the heat sink effect and improves reflow uniformity.
پس از این اصلاحات، دوباره DRC را اجرا کنید. این روند باید خطاهای پرخطر صفر و فقط تعداد کمی از اقلام صفحه ابریشمی کم خطر را نشان دهد. این نقطه ای است که می توانید با اطمینان هیئت مدیره را به مرحله ساخت بفرستید.
---
استفاده از خروجی DRC برای بهبود داده های BOM و Centroid شما
روندهای DRC بیشتر از خطاهای طرح بندی انجام می دهند. آنها همچنین مشکلاتی را در داده های BOM و centroid شما آشکار می کنند که باعث مشکلات مونتاژ پایین دست می شود.
هنگامی که KiCad فایل centroid را برای قرار دادن SMT تولید می کند، از مبدا ردپای و نشانگر مرجع استفاده می کند. اگر کتابخانه ردپای شما منشا نادرستی داشته باشد، فایل centroid برای هر مؤلفه ای که از آن ردپای استفاده می کند به همان میزان خاموش می شود. این باعث ایجاد خطاهای قرارگیری سیستماتیک در خط می شود.
گزارش DRC خود را برای هشدارهای منشا ردپایی بررسی کنید. KiCad می تواند ردپاهایی را در جایی که مبدا در مرکز مؤلفه نیست علامت گذاری کند. برای پسیوهای کوچکی مانند 0402 و 0603، تغییر مبدأ حتی 0.1 میلی متر می تواند باعث شود که قطعه خارج از پد قرار گیرد و منجر به خیس شدن یا سنگ قبر ضعیف شود.
BOM شما نیز به بررسی سبک DRC نیاز دارد. بررسی کنید که هر تعیین کننده مرجع در گزارش DRC دارای ورودی BOM مربوطه باشد. عدم وجود ورودی های BOM باعث توقف خط در طول کیت می شود. تعیین کننده های مرجع تکراری باعث ایجاد خطا در جایگذاری می شوند. هر دو با ارجاع متقابل خروجی DRC شما با BOM شما قابل تشخیص هستند.
قبل از ارسال فایل‌ها به شریک کلید در دست خود PCBA، این سه مجموعه داده را تأیید کنید:
- فایل Centroid: مختصات X/Y، چرخش و لایه را برای هر مؤلفه SMT تأیید کنید.
- BOM: تأیید کنید که شماره قطعات سازنده، مقادیر و نشانگرهای مرجع با طرح مطابقت دارند.
- گزارش DRC: گزارش نهایی را صادر کنید و آن را با فایل های ساخت و مونتاژ خود اضافه کنید.
اشتراک‌گذاری گزارش DRC با ارائه‌دهنده EMS شما نشانه ضعف نیست. این یک عمل حرفه ای است که زمان بازرسی مقاله اول را کاهش می دهد. سازنده می تواند ببیند کدام خطاها را آگاهانه پذیرفته اید و کدامیک را برطرف کرده اید. این تراز از یافته های غافلگیرکننده در طول طراحی برای بررسی قابلیت ساخت (DFM) جلوگیری می کند.
---
اشتباهات رایج مهندسین با KiCad DRC برای SMT
مهندسان همان اشتباهات DRC را در سراسر پروژه ها تکرار می کنند. شناخت این الگوها به شما کمک می کند از آنها دوری کنید.
همه خطاهای DRC برابر است
رایج ترین اشتباه این است که هر پرچم DRC را با همان فوریت برخورد می کنیم. همپوشانی صفحه ابریشمی و نقض پاکسازی صفحه BGA قابل مقایسه نیستند. خطای صفحه ابریشمی بر مونتاژ تأثیر نمی گذارد. نقض مجوز BGA باعث اتصال کوتاهی می شود که برای یافتن آن نیاز به بازرسی اشعه ایکس دارد.
از جدول طبقه بندی ریسک بالا برای تریاژ خروجی DRC خود استفاده کنید. ابتدا خطاهای پرخطر، در مرحله بعد خطاهای با ریسک متوسط و در آخر خطاهای کم خطر را برطرف کنید. اگر وقت شما تمام شد، خطاهای کم خطر را بپذیرید و آنها را در RFQ خود ثبت کنید.
نادیده گرفتن تخلفات حیاط
نقض حیاط اغلب نادیده گرفته می شود زیرا بر اتصال الکتریکی تأثیر نمی گذارد. اما آنها مستقیماً روی محل قرارگیری SMT تأثیر می گذارند. ماشین انتخاب و مکان از تعاریف حیاط برای تعیین فاصله اجزا استفاده می کند. اگر دو حیاط با هم همپوشانی داشته باشند، ممکن است دستگاه در حین قرار دادن با اجزای آن برخورد کند و باعث آسیب یا ناهماهنگی شود.
موارد نقض حیاط را به دقت بررسی کنید، به خصوص در نزدیکی کانکتورها، BGAهای بزرگ، و قطعات با نمایه های بلند. نقض حیاط بین یک کانکتور و یک خازن مجاور می تواند باعث شود که خازن در هنگام نشستن کانکتور از بین برود.
اجرای DRC با قوانین قدیمی
KiCad DRC فقط به اندازه قوانین طراحی که پیکربندی می کنید خوب است. اگر از قوانین پیش‌فرض بدون تنظیم فرآیند مونتاژ خود استفاده کنید، خطرات واقعی را از دست خواهید داد.
قوانین DRC خود را برای مطابقت با قابلیت های سازنده خود پیکربندی کنید. اگر شریک EMS شما از انبساط ماسک لحیم کاری استاندارد 0.15 میلی متری استفاده می کند، قوانین ترخیص خود را بر این اساس تنظیم کنید. اگر از گام 0.4 میلی متری BGA استفاده می کنید، فاصله پد به پد را مطابق با قابلیت طراحی شابلون تنظیم کنید.
فراموش کردن اجرای DRC پس از تغییرات نهایی
یک حالت خرابی رایج، اجرای DRC در اوایل طراحی، رفع خطاها، و انجام تغییرات نهایی اجزاء بدون اجرای مجدد DRC است. تغییرات نهایی ممکن است باعث ایجاد تخلفات جدیدی شود که شناسایی نشده باشند.
DRC را به یک مرحله اجباری در روند انتشار خود تبدیل کنید. آن را پس از هر ویرایش مهم، و به خصوص پس از انجماد طرح نهایی اجرا کنید. داده‌های روند حاصل از این اجراهای مکرر چیزی است که به شما در بلوغ طراحی اطمینان می‌دهد. قابلیت های تولید
---
چه چیزی را باید در RFQ خود بگنجانید تا به سازنده کمک کند ریسک SMT را ارزیابی کند
بسته RFQ شما باید هر آنچه را که برای ارزیابی ریسک مونتاژ قبل از ساخت اولین برد لازم است به سازنده ارائه دهد. یک بسته کامل ارتباطات رفت و برگشتی را کاهش می دهد و بازرسی مقاله اول را سرعت می بخشد.
این موارد را در RFQ خود قرار دهید:
- گزارش KiCad DRC: گزارش نهایی با قوانین طراحی شما ذکر شده است. این به سازنده نشان می دهد که کدام خطاها را پذیرفته اید و کدام خطاها را برطرف کرده اید.
- قوانین طراحی استفاده شده: فاصله، عرض مسیر، از طریق اندازه و مقادیر گسترش ماسک لحیم را که در KiCad پیکربندی کرده اید فهرست کنید.
- BOM با شماره قطعه سازنده : MPN ها را شامل شود، نه فقط توضیحات عمومی. این به سازنده اجازه می دهد تا در دسترس بودن اجزا، حساسیت به رطوبت و ابعاد بسته را بررسی کند.
- فایل Centroid: داده‌های انتخاب و مکان با مبدا و چرخش صحیح.
- روی هم چیدن لایه: تعداد لایه ها، وزن مس، مواد لمینت و ضخامت تخته تمام شده را مشخص کنید.
- استثناهای شناخته شده: اگر خطای DRC را به دلیل خاصی پذیرفته اید، آن را مستند کنید. به عنوان مثال، نقض ترخیص کالا در نزدیکی یک منطقه ولتاژ بالا ممکن است عمدی باشد.
اجزای حساس به رطوبت را در RFQ خود ذکر کنید. اجزای رتبه بندی شده در J-STD-020 با سطح حساسیت به رطوبت (MSL) 3 یا بالاتر نیاز به جابجایی خاصی دارند. تولید کننده باید این را بداند تا مدیریت پخت و عمر کف را برای J-STD-033 برنامه ریزی کند.
همچنین هرگونه الزامات خاص جریان مجدد را ذکر کنید. اگر بردی با فناوری ترکیبی با اجزای داخلی سوراخ و SMT دارید، ممکن است سازنده پس از جریان مجدد به فرآیند لحیم کاری انتخابی نیاز داشته باشد. این بر طراحی استنسیل و برنامه ریزی فرآیند تأثیر می گذارد.
---
چگونه روندهای DRC بازدهی مونتاژ SMT را پیش بینی می کند
روند DRC یک شاخص پیشرو برای بازده مونتاژ است. طرحی که نشان دهنده کاهش خطاهای پرخطر در سراسر تجدید نظر باشد، نقص های کمتری در خط ایجاد می کند. طراحی با خطاهای مداوم یا فزاینده بیشتر تولید خواهد کرد.
این همبستگی کار میکند زیرا خطاهای DRC مستقیماً به حالت‌های خرابی مونتاژ شناخته می‌شوند. تخلفات ترخیص کالا باعث ایجاد پل های لحیم کاری می شود. خطاهای رد پا باعث سنگ قبر و خیس شدن ضعیف می شود. تخلفات حیاط باعث برخورد قرارگیری می شود. عدم تعادل مس باعث تاب خوردگی می شود.
وقتی این روندها را دنبال می‌کنید، می‌توانید پیش‌بینی کنید که کدام حالت‌های خرابی برای برد شما محتمل‌تر است. این به شما امکان می دهد منابع بازرسی را بر اساس آن برنامه ریزی کنید. اگر روند شما نقض دائمی ترخیص کالا از گمرک BGA را نشان می دهد، برای بازرسی اشعه ایکس در هر BGA برنامه ریزی کنید. اگر روند شما فاصله‌های بسیار دقیقی را نشان می‌دهد، ممکن است AOI کافی باشد.
داده‌های روند همچنین به شما کمک میکند جایگزین‌های طراحی را مقایسه کنید. اگر بین دو جای مولفه انتخاب می کنید، DRC را روی هر دو اجرا کنید و پروفایل های خطا را مقایسه کنید. گزینه ای با خطاهای پرخطر کمتر، انتخاب بهتری برای بازده مونتاژ است.
---
When to Involve Your Manufacturer
لازم نیست منتظر بمانید تا طراحی شما کامل شود تا سازنده خود را درگیر کند. مشارکت زودهنگام در روندهای DRC می تواند از طراحی مجدد پرهزینه جلوگیری کند.
هنگامی که تعداد خطاهای قابل توجهی دارید یا زمانی که در حال ایجاد تغییر عمده در طراحی هستید، داده های روند DRC خود را با ارائه دهنده EMS خود به اشتراک بگذارید. سازنده می تواند در مورد اینکه آیا خطاهای پذیرفته شده شما واقعاً برای فرآیند آنها قابل قبول هستند یا خیر، بازخورد ارائه دهد.
برای مثال، نقض ترخیص کالا از گمرکی که شما آن را قابل قبول می‌دانید ممکن است برای سازنده‌ای که از ضخامت شابلون یا پروفیل جریان مجدد خاصی استفاده میکند، مشکل‌ساز باشد. سازنده می تواند در مورد اینکه آیا ترخیص کالا از گمرک نیاز به تنظیم دارد یا اینکه فرآیند آنها می تواند آن را تطبیق دهد راهنمایی کند.
تیم مهندسی Omini به طور منظم گزارش های DRC را با مشتریان در طول فرآیند RFQ بررسی می کند. اشتراک‌گذاری زودهنگام داده‌های روند به تیم این امکان را می‌دهد تا مشکلات احتمالی را قبل از قطع شدن ابزارها علامت‌گذاری کند و در زمان و هزینه هر دو طرف صرفه‌جویی کند. طراحی پانل
وقتی با این موارد روبرو می شوید، سازنده خود را درگیر کنید:
- انواع بسته‌های جدید که قبلاً از آنها استفاده نکرده‌اید، مانند یک BGA دقیق یا QFN با یک پد در معرض دید.
- تخته‌های تعداد لایه‌های بالا که در آنها تعادل مس و تاب خوردگی نگرانی وجود دارد.
- مجموعه‌های فناوری ترکیبی با اجزای سوراخ و SMT.
- خطاهای مکرر DRC که نمی توانید به صورت داخلی آنها را حل کنید.
For related risk assessment approaches, see How to Evaluate SMT Assembly Risk from FOPLP and Thermal Processing Trends and How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and KiCad Trends. For broader context on how industry dynamics affect assembly decisions, review How to Evaluate SMT Assembly Risk from Acquisition and CEO Trends and How to Evaluate SMT Assembly Risk from Aerospace and Industrial Automation Trends. Manufacturing-side considerations are covered in How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and PCB Manufacturing Trends.
---
پرسش‌های متداول
چرا KiCad DRC برای خطر مونتاژ SMT اهمیت دارد؟
KiCad DRC طرحبندی شما را در برابر قوانین طراحی که مستقیماً بر مونتاژ SMT تأثیر میگذارند، بررسی میکند. نقض ترخیص کالا می تواند باعث ایجاد پل های لحیم کاری شود، از دست دادن ماسک لحیم می تواند باعث شلوارک شود و خطاهای ردپا می تواند منجر به سنگ قبر یا خیس شدن ضعیف شود. گرفتن اینها قبل از ساخت، خطر مونتاژ و کار مجدد را کاهش می دهد.
اشتباهات رایج مهندسان هنگام استفاده از KiCad DRC برای SMT چیست؟
یک اشتباه رایج این است که همه خطاهای DRC را برابر میدانیم. نقض ترخیص کالا از گمرک بین دو پد BGA خطر بالایی دارد، در حالی که همپوشانی صفحه ابریشمی آرایشی است. یکی دیگر از اشتباهات بی توجهی به تخلفات حیاط است که می تواند باعث برخورد پیک و مکان شود. مهندسان همچنین فراموش میکنند که DRC را پس از تغییر اجزای نهایی اجرا کنند و نتایجی کهنه باقی میمانند.
چگونه می توانم قبل از ارسال فایل ها به سازنده، خطر مونتاژ SMT را تأیید کنم؟
یک DRC نهایی را با قوانین خاص اسمبلی خود اجرا کنید، سپس هر کلاس خطا را بررسی کنید. الگوهای ردپای زمین را با IPC-7351 بررسی کنید، خروجی BGA و via-in-pad را تأیید کنید، و تأیید کنید که دهانه‌های ماسک لحیم با اندازه‌های پد مطابقت دارند. یک گزارش DRC را صادر کنید و آن را با ارائه دهنده EMS خود به اشتراک بگذارید تا با ریسک هماهنگ شوید.
چه اطلاعاتی را باید در RFQ برای کمک به سازنده در ارزیابی خطر SMT لحاظ کنم؟
گزارش KiCad DRC خود، قوانین طراحی استفاده شده، و هر گونه استثنای شناخته شده را شامل شود. BOM را با شماره قطعه سازنده، فایل centroid و stackup ارائه دهید. اجزای حساس به رطوبت و هرگونه نیاز خاص به جریان مجدد را ذکر کنید. این به سازنده کمک میکند تا استراتژی طراحی، بازرسی و تست استنسیل را برنامه‌ریزی کند.
چگونه روندهای DRC به پیش بینی بازده اسمبلی SMT کمک می کند؟
اگر تعداد خطاهای DRC در بین تجدید نظرها کاهش یابد، طرح در حال بلوغ است. اگر خطاهای جدیدی پس از تغییر ظاهر شد، می توانید آنها را در یک ویرایش خاص ردیابی کنید. روندها همچنین مشکلات تکرار شونده ای مانند فاصله ناکافی نزدیک کانکتورها را نشان می دهد که اغلب باعث نقص مونتاژ می شود. ردیابی این روندها به شما کمک می کند تا اصلاحات را اولویت بندی کنید.
> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Automotive and Aerospace Trends before the release package is frozen.
> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Profit and Contract Trends before the release package is frozen.
> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Market Growth and Market Demand Trends before the release package is frozen.