نحوه ارزیابی ریسک SMT از روی PCB طراحی و پوشش منسجم

پاسخ مستقیم

خطر مونتاژ SMT زمانی افزایش می‌یابد که طراحی PCB و تصمیم‌های پوشش منسجم به صورت مجزا گرفته شود، زیرا پوشش می‌تواند عیوب لحیم کاری را پنهان کند، دسترسی مجدد را مسدود کند، و آلاینده‌هایی را که شکست میدان را تسریع می‌کنند به دام بیندازد. قبل از مشخص کردن پوشش، با بررسی فاصله اجزاء، پایان لنت و محل آزمایش، و سپس تأیید فرآیند مونتاژ با بازرسی مقاله اول و آزمایش الکتریکی قبل از مرحله پوشش، خطر را کاهش می دهید.

---

چرا پوشش Conformal معادله خطر SMT را تغییر می دهد

پوشش منسجم مکانیزم تعمیر نیست. این یک مانع محافظ است که پس از لحیم کاری اعمال می شود و نحوه بازرسی، آزمایش و کار مجدد برد را تغییر می دهد. اگر پوشش را به عنوان یک فکر بعدی در نظر بگیرید، نقص هایی را که قبلاً در اتصالات لحیم کاری وجود داشت به ارث می برید و پیدا کردن آنها را به میزان قابل توجهی سخت می کند.

مشکل اصلی دید است. بازرسی نوری خودکار (AOI) و بازرسی بصری دستی به دسترسی نوری به فیله‌های لحیم کاری، سرنخ‌های اجزا و مرطوب‌سازی پد متکی است. پس از اعمال پوشش، آن ویژگی ها تا حدی یا به طور کامل مبهم می شوند. یک اتصال لحیم حاشیه ای که در هنگام بازرسی قبل از پوشش گرفتار می شد، اکنون از خط عبور می کند و فقط بعداً، چه در طول آزمایش الکتریکی یا در میدان، از کار می افتد.

پوشش همچنین محیط حرارتی و مکانیکی اطراف قطعات را تغییر می دهد. مواد پوشش دارای ضریب انبساط حرارتی (CTE) متفاوتی نسبت به لحیم کاری، قاب سربی جزء و ورقه ورقه PCB است. در طول چرخه حرارتی، این عدم تطابق CTE بر اتصالات لحیم کاری فشار مکانیکی اعمال می کند. اگر محل اتصال از قبل خیس شدن یا فضای خالی ضعیفی داشته باشد، پوشش می تواند به جای محافظت در برابر آن، انتشار ترک را تسریع کند.

موضوع دوم برهمکنش شیمیایی است. پوشش‌های مبتنی بر حلال می‌توانند برخی از مواد جزئی، به‌ویژه خازن‌های الکترولیتی، رله‌ها و برخی رابط‌ها را نرم یا متورم کنند. دمای پخت برای پوشش های اورتان یا سیلیکون می تواند از دمای نامی بسته های پلاستیکی یا آلیاژهای لحیم کاری با دمای پایین بیشتر باشد. شما باید درجه حرارت هر جزء را در برابر مشخصات پخت پوشش قبل از متعهد شدن به یک ماده بررسی کنید.

موضوع سوم، توالی فرآیند است. پوشش قبل از آزمایش الکتریکی یک اشتباه رایج است. اگر ابتدا پوشش دادید و سپس در حین آزمایش باز یا کوتاهی پیدا کردید، باید پوشش را جدا کنید، مفصل را ترمیم کنید، ناحیه را دوباره تمیز کنید و دوباره پوشش دهید. این فرآیند کند، پرهزینه و مستعد شکست چسبندگی در ناحیه تعمیر شده است. برای هر تخته ای با پیچیدگی متوسط، تست الکتریکی قبل از پوشش، توالی ایمن تر است.

---

PCB نکات بازبینی طراحی که خطر پوشش را تعیین می‌کنند

ترخیص قطعه و ارتفاع بسته

اولین مورد بررسی طراحی، ترخیص قطعات است. ضخامت پوشش معمولاً از 25 تا 75 میکرون برای اکریلیک یا اورتان و از 10 تا 25 میکرون برای پاریلن متغیر است. شما نیاز به فاصله کافی در اطراف اجزا دارید تا پوشش به طور یکنواخت بدون پل زدن سیم های مجاور جریان یابد.

QFP های ریز با گام 0.4 میلی متر یا 0.5 میلی متر بالاترین خطر را دارند. اگر پوشش دو سرنخ مجاور را پل کند، یک مسیر رسانا ایجاد می کنید که می تواند باعث ایجاد شورت های متناوب، به ویژه در شرایط رطوبت شود. همین امر در مورد BGAs نیز صدق می کند، اگرچه خطر متفاوت است: پوشش نمی تواند زیر بدنه BGA جریان یابد، بنابراین توپ های لحیم بدون پوشش باقی می مانند. این برای محافظت قابل قبول است، اما به این معنی است که پوشش هیچ کاری برای قابلیت اطمینان مشترک BGA ندارد. برای اتصالات BGA باید کاملاً به کیفیت فرآیند لحیم کاری تکیه کنید.

برای اجزای سوراخ، ارتفاع برآمدگی سرب اهمیت دارد. اگر سرب ها بیش از 1.5 میلی متر بالاتر از سطح تخته قرار گیرند، پوشش اسپری ممکن است تمام ارتفاع سرب را پوشش ندهد و فلزی را در معرض دید باقی بگذارد که می تواند خورده شود. پوشش انتخابی می تواند این موضوع را برطرف کند، اما هزینه را افزایش می دهد و به یک مرحله فرآیند جداگانه نیاز دارد.

داده های ارتفاع مؤلفه خود را با روش اعمال پوشش بررسی کنید. پوشش اسپری از خط دید پیروی می کند، بنابراین اجزای بلند در جایی که پوشش به سطح تخته پشت قطعه نمی رسد، جلوه های سایه ایجاد می کنند. پوشش غوطه ور همه چیز را می پوشاند اما نیاز به پوشاندن مناطقی دارد که باید بدون پوشش باقی بمانند. پوشش انتخابی بیشترین کنترل را به شما می دهد اما به یک فایل برنامه نویسی نیاز دارد که مناطق پوشش داده شده و بدون پوشش دقیق را ترسیم کند.

پوشش پد و قابلیت لحیم کاری

پوشش پد مستقیماً بر سالم بودن اتصال لحیم قبل از اعمال پوشش تأثیر می گذارد. پرداخت های متداول عبارتند از HASL، ENIG، ENEPIG، و OSP. هر کدام رفتار مرطوب کنندگی و ماندگاری متفاوتی دارند.

OSP حساس ترین به ذخیره سازی و جابجایی است. اگر برد بیش از حد طولانی در موجودی قرار داشته باشد یا چندین چرخه جریان مجدد را طی کند، OSP تحلیل رفته و خیس شدن آسیب می بیند. خیس شدن حاشیه ای فیله هایی تولید می کند که در زیر AOI قابل قبول به نظر می رسند اما شکل بین فلزی ضعیفی دارند. پوشش روی آن مفاصل باعث قفل شدن عیب می شود.

ENIG و ENEPIG بخشنده‌تر هستند زیرا لایه مانع نیکل خیس شدن مداوم را فراهم می‌کند. با این حال، ENIG خطر شناخته شده ای برای "بالشتک سیاه" دارد - یک لایه شکننده نیکل-فسفر که باعث شکستگی پد می شود. لنت سیاه قبل از لحیم کاری قابل مشاهده نیست و می تواند AOI را پس از لحیم کاری عبور دهد. پوشش روی شکستگی پد سیاه مشکل را بدتر می کند زیرا ترک پنهان است و ممکن است پوشش در شکستگی نفوذ کند.

بررسی طراحی شما باید تأیید کند که پوشش پد با پایان اجزا و فرآیند لحیم کاری مطابقت دارد. اگر از لحیم کاری بدون سرب با پرداخت OSP استفاده می کنید، بررسی کنید که نمایه جریان مجدد مطابق با الزامات سطح حساسیت به رطوبت J-STD-020 (MSL) برای همه اجزا باشد. تخته‌ای که رطوبت را قبل از جریان مجدد جذب کرده باشد، می‌تواند فضای خالی یا پاپ کورنینگ را در بسته ایجاد کند، و پوشش آن را برطرف نمی‌کند.

طراحی الگوی زمین و هندسه اتصال لحیم کاری

IPC-7351 الگوهای زمین خط پایه برای طراحی ردپای SMT است. اگر الگوهای زمین شما از IPC-7351 منحرف است، باید انحراف را در بررسی طراحی توجیه کنید. الگوی زمین هندسه اتصال لحیم کاری را تعیین می کند، که به نوبه خود تعیین می کند که آیا اتصال می تواند تنش مکانیکی را که پوشش ایجاد می کند تحمل کند یا خیر.

یک انحراف رایج کاهش الگوی زمین برای صرفه جویی در فضای تخته است. با این کار فیله های کوچکتر با حجم لحیم کمتر تولید می شود. اتصال ممکن است آزمایش الکتریکی را پشت سر بگذارد اما مقاومت مکانیکی آن کاهش یافته است. هنگامی که پوشش خوب می شود، کمی جمع می شود و به مفصل فشار وارد می کند. یک مفصل حاشیه ای می تواند در طول درمان یا در طول اولین چرخه حرارتی ترک بخورد.

مسئله دیگر طراحی دیافراگم خمیر لحیم کاری است. دیافراگم شابلون باید با الگوی زمین و هندسه سرب جزء مطابقت داشته باشد. اگر دیافراگم خیلی کوچک باشد، حجم لحیم کاری ناکافی و تشکیل فیله ضعیف خواهید داشت. اگر بیش از حد بزرگ باشد، خطر پل زدن لحیم کاری، به خصوص در قطعات با گام ریز وجود دارد. شریک EMS شما باید طرح شابلون را بر اساس الگوی زمین و ضخامت پوشش بررسی کند تا مطمئن شود هندسه اتصال نهایی دارای حجم لحیم کاری کافی است.

---

انتخاب مواد پوشش و تأثیر آن بر مونتاژ

انواع پوشش و محدودیت های فرآیند آنها

چهار نوع پوشش اصلی عبارتند از اکریلیک، سیلیکون، اورتان و پاریلن. هر کدام دارای ویژگی های متفاوتی هستند که بر ریسک مونتاژ تأثیر می گذارد.

اکریلیک متداول ترین است زیرا استفاده از آن آسان است، کار مجدد آسان است و خواص دی الکتریک خوبی دارد. خطر حمله حلال به قطعات است. سازگاری مواد خازن های الکترولیتی، کانکتورهای پلاستیکی و هر جزء با بسته بندی غیر هرمتیک را بررسی کنید.

سیلیکون بهترین عملکرد در دمای بالا و مقاومت خوب در برابر رطوبت را دارد، اما CTE بالایی دارد. در تخته‌ای با اجزای BGAهای بزرگ یا قطعات سرامیکی، عدم تطابق CTE می‌تواند باعث ایجاد استرس در اتصال لحیم کاری در طول چرخه حرارتی شود. سیلیکون همچنین نرم است، بنابراین محافظت مکانیکی کمتری در برابر لرزش ایجاد می کند.

اورتان دارای مقاومت سایشی و شیمیایی عالی است، اما نیاز به درمان حرارتی دارد که می تواند بیش از 80 درجه سانتیگراد باشد. حداکثر دمای ذخیره سازی و عملکرد هر جزء را بررسی کنید. برخی از بسته‌های پلاستیکی، به‌ویژه آنهایی که دارای ترکیبات قالب‌گیری کم‌هزینه هستند، می‌توانند در دمای پخت تابیده یا لایه لایه شوند.

Parylene گزینه برتر است. حتی زیر اجزای آن پوشش یکنواختی را فراهم می کند، اما به رسوب خلاء و پوشش گسترده نیاز دارد. فرآیند پوشاندن یک خطر قابل توجه مونتاژ است زیرا هر گونه ناهماهنگی ماسک باعث می شود پوشش در جایی که نباید باشد، یا اجزاء را بدون پوشش در جایی که محافظت لازم است باقی می گذارد.

مشخص کردن پوشش در RFQ

RFQ شما باید شامل مشخصات پوشش باشد تا اسمبلر بتواند فرآیند را برنامه ریزی کند. حداقل اطلاعات عبارتند از:

• نوع پوشش (اکریلیک، سیلیکون، اورتان، پاریلن)
• محدوده ضخامت مورد نیاز
• روش کاربرد (سپری، غوطه وری، انتخابی یا رسوب در خلاء)
• مشخصات درمان (دما و زمان)
• مناطقی که باید بدون پوشش باقی بمانند (نقاط تست، اتصالات لبه، اجزای خاص)
• آیا پوشش قبل یا بعد از آزمایش الکتریکی اعمال می شود

اگر نوع پوشش را مشخص نکنید، اسمبلر یک انتخاب پیش‌فرض انجام می‌دهد که ممکن است با الزامات قابلیت اطمینان شما مطابقت نداشته باشد. اگر قسمت های بدون پوشش را مشخص نکنید، اسمبلر همه چیز را پوشش می دهد، که دسترسی آزمایشی و کار مجدد را مسدود می کند.

مشخصات درمان از اهمیت ویژه ای برخوردار است. اگر پوشش اورتان را مشخص کنید که نیاز به پخت 80 درجه سانتیگراد دارد، مونتاژ کننده باید تأیید کند که تمام اجزای روی برد می توانند آن دما را تحمل کنند. برخی از قطعات، مانند نوسانگرهای کریستالی خاص یا نگهدارنده‌های باتری، درجه حرارت پایین‌تری دارند. مونتاژ کننده ممکن است نیاز به استفاده از یک پوشش متفاوت یا یک روش کاربردی انتخابی برای محافظت از آن اجزا داشته باشد.

---

برنامه ریزی بازرسی و آزمایش در اطراف مرحله پوشش

بازرسی و آزمایش قبل از پوشش

بازرسی قبل از پوشش آخرین فرصت شما برای تشخیص عیوب لحیم کاری در حالی است که قابل مشاهده و قابل بازیابی هستند. دنباله باید این باشد:

1. AOI after reflow to catch gross defects such as missing components, tombstoning, and solder bridges 2. X-ray inspection for BGAs, QFNs, and other components where solder joints are not visible 3. First-article inspection (FAI) to verify component placement, polarity, and solder joint quality against the BOM and assembly drawings 4. Electrical test (ICT or flying probe) to verify opens, shorts, and component values

این دنباله از الزامات J-STD-001 برای مجموعه های الکتریکی و الکترونیکی لحیم شده و IPC-A-610 برای مقبولیت مجموعه های الکترونیکی پیروی می کند. استانداردها الزامات فرآیند و معیارهای پذیرش را مشخص می کنند، اما نکته عملی این است که شما باید این مراحل را قبل از پوشش انجام دهید.

FAI برای اولین برد از طراحی جدید بسیار مهم است. بازرس باید بررسی کند که فاصله قطعه با طرح پوشش مطابقت دارد، نقاط تست قابل دسترسی هستند و هیچ جزء در جایی قرار نگرفته است که پوشش با عملکرد آن تداخل داشته باشد. این زمان برای تشخیص خطاهای طراحی است، نه پس از اعمال پوشش.

بازرسی پس از پوشش تبدیل قدرت

پس از پوشش، به رویکرد بازرسی متفاوتی نیاز دارید. AOI کمتر موثر است زیرا پوشش اتصالات لحیم کاری را تیره می کند. بازرسی پس از پوشش روی موارد زیر تمرکز دارد:

• پوشش پوشش: آیا همه مناطق مورد نیاز پوشش داده شده اند؟
• ضخامت پوشش: آیا ضخامت در مشخصات است؟
• عیوب پوشش: آیا حباب، سوراخ، یا لایه لایه شدن وجود دارد؟
• مناطق بدون پوشش: آیا نواحی پوشیده شده تمیز و عاری از بقایای پوشش هستند؟
• آسیب اجزاء: آیا فرآیند پوشش به اجزاء آسیب رسانده است؟

اگر پوشش حاوی یک ردیاب فلورسنت باشد، بازرسی پس از پوشش معمولاً یک بازرسی بصری دستی با نور UV است. برخی از پوشش‌ها دارای یک ردیاب UV هستند تا بازرسی را آسان‌تر کنند. اگر پوشش شما شامل ردیاب نیست، آن را به مشخصات اضافه کنید.

ملاحظات دوباره کاری

کار مجدد بعد از پوشش به طور قابل توجهی گران تر و خطرناک تر از دوباره کاری قبل از پوشش است. پوشش باید از ناحیه آسیب دیده برداشته شود، محل اتصال لحیم کاری تعمیر شود، ناحیه تمیز شود و پوشش مجددا اعمال شود. هر مرحله خطر آسیب به اجزای مجاور را معرفی می کند.

به همین دلیل، آزمایش الکتریکی پیش پوشش برای تخته هایی با پیچیدگی متوسط ​​تا زیاد اختیاری نیست. اگر برای صرفه جویی در هزینه از آزمایش قبل از پوشش صرف نظر کنید، خطر کشف عیب پس از پوشش را می پذیرید که هزینه تعمیر آن بیشتر از هزینه انجام آزمایش است.

---

مثال عملی: ارزیابی هیئت فناوری ترکیبی

تابلویی را با مشخصات زیر در نظر بگیرید:

• انباشته 6 لایه، ضخامت کل 1.6 میلی متر، FR-4 لمینت
• 1 اونس مس در لایه های بیرونی، 0.5 اونس در لایه های داخلی
• Components: one 0.8 mm pitch BGA, two 0.5 mm pitch QFPs, several 0402 passives, and one through-hole connector
• ENIG پایان پد
• پوشش اکریلیک، ضخامت اسمی 50 میکرون، کاربرد اسپری
• پوشش پس از آزمایش الکتریکی اعمال می شود

بررسی طراحی باید بررسی شود:

1. BGA clearance: The BGA has 0.8 mm pitch, which is coarse enough for reliable soldering. The coating will not flow under the BGA, so the solder balls remain uncoated. This is acceptable, but the BGA joint quality must be verified with X-ray before coating.

2. QFP clearance: The 0.5 mm pitch QFPs are the highest coating risk. The coating thickness of 50 microns is within the acceptable range, but the spray application must be controlled to avoid bridging between leads. The assembler should use selective spray or a mask over the QFP areas if bridging is a concern.

3. Test point access: The board has test points for ICT. These must be masked before coating. The RFQ should specify the exact test point locations and the masking method.

4. Connector protection: The through-hole connector must remain uncoated on the mating surface. The RFQ should specify that the connector is masked or that the coating is applied selectively to avoid the connector area.

5. Component temperature rating: The acrylic coating cures at room temperature, so there is no thermal risk to components. If the coating were urethane with a heat cure, the review would need to check every component's temperature rating.

بررسی همچنین باید تأیید کند که طرح شابلون حجم لحیم کافی را برای اتصالات QFP و BGA فراهم می کند. نسبت دیافراگم شابلون و نسبت ابعاد باید با الگوی زمین و هندسه سرب جزء بررسی شود.

---

اشتباهات رایج و چه زمانی باید سازنده را درگیر کرد

اشتباه 1: با فرض اینکه پوشش عیوب لحیم کاری را برطرف می کند

پوشش مشکلات خیس شدن، حفره ها، فیله های ناکافی، یا اتصالات لحیم سرد را برطرف نمی کند. فقط آنها را پنهان می کند. اگر اتصالات لحیم کاری حاشیه ای دارید، پوشش دادن آنها را سخت تر می کند و تعمیر آنها را سخت تر می کند. فرآیند لحیم کاری باید قبل از در نظر گرفتن پوشش تایید شود.

اشتباه 2: نادیده گرفتن ارتفاع کامپوننت و ارتفاع لید

ارتفاع جزء بر پوشش پوشش در کاربرد اسپری تأثیر می گذارد. اجزای بلند سایه ایجاد می کنند. سرنخ های ریز در معرض خطر پل زدن هستند. بررسی طراحی باید هر دو عامل را با هم در نظر بگیرد، نه به صورت مجزا.

اشتباه 3: پوشش قبل از آزمایش الکتریکی

پوشش قبل از آزمایش به این معنی است که شما نمی توانید به نقاط آزمایش دسترسی داشته باشید و نمی توانید اتصالات لحیم کاری را برای کار مجدد ببینید. توالی تست همیشه باید به این صورت باشد: لحیم کاری، بازرسی، تست، سپس پوشش.

اشتباه 4: مشخص نکردن پوشش در RFQ

اگر RFQ نوع پوشش، ضخامت، روش کاربرد، مشخصات پخت و نواحی بدون پوشش را مشخص نکند، مونتاژکننده فرضیاتی را مطرح خواهد کرد. این مفروضات ممکن است با الزامات قابلیت اطمینان شما مطابقت نداشته باشند. RFQ باید شامل مشخصات کامل پوشش باشد.

چه زمانی باید سازنده را درگیر کرد

شریک EMS خود را زودتر درگیر کنید، در حالت ایده‌آل در طول بازبینی طراحی قبل از اینکه تابلو به مرحله ساخت عرضه شود. سازنده می تواند فایل های Gerber، BOM و مشخصات پوشش را برای موارد زیر بررسی کند:

• ترخیص قطعات و سازگاری با پوشش
• پوشش پد و قابلیت لحیم کاری
• طرح شابلون و حجم لحیم کاری
• الزامات دسترسی به نقطه آزمایش و پوشش
• سازگاری دمایی با درجه بندی قطعات مراکز داده

بررسی DFM سازنده آخرین فرصت برای تشخیص خطرات مربوط به پوشش قبل از تولید برد است. پس از ساخت و مونتاژ برد، تغییرات گران است.

For related risk evaluation topics, see How to Evaluate SMT Assembly Risk from FOPLP and Thermal Processing Trends and How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and Circuit Board Trends. For design entry considerations, review How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and Circuit Symbols and How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and KiCad Trends. Manufacturing-side factors are covered in How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and PCB Manufacturing Trends.

---

پرسش‌های متداول

چرا پوشش منسجم روی ریسک مونتاژ SMT تأثیر می گذارد؟

پوشش منسجم محیط حرارتی و مکانیکی اطراف اجزای SMT را تغییر می دهد. اگر قبل از تأیید فرآیند مونتاژ آن را اعمال کنید، می‌توانید باقی‌مانده‌های شار را به دام بیندازید، دسترسی دوباره به کار را بپوشانید و عیوبی را که AOI معمولاً می‌توانست پنهان کنید. ریسک پوشش را در حین طراحی PCB با بررسی فاصله اجزاء، روکش پد، و اینکه آیا پوشش قبل یا بعد از آزمایش اعمال خواهد شد، ارزیابی کنید.

مهندسان هنگام ارزیابی پوشش و خطر SMT در کجا اشتباه می کنند؟

رایج‌ترین اشتباه این است که فرض می‌کنیم پوشش از تخته‌ای محافظت می‌کند که قبلاً دارای اتصالات لحیم حاشیه‌ای است. پوشش مشکلات خیس شدن، حفره ها یا فیله های ناکافی را برطرف نمی کند. یکی دیگر از اشتباهات نادیده گرفتن ارتفاع جزء و سطح لید هنگام برنامه ریزی ضخامت پوشش است که می تواند QFP های ریز یا BGAs را پل کند. همیشه نوع پوشش، روش کاربرد، و مشخصات پخت را بر اساس درجه حرارت اجزای خود بررسی کنید.

چگونه می توانم پوشش و خطر SMT را قبل از ارسال PCBA به تولید تأیید کنم؟

قبل از ساخت، فایل های Gerber، BOM و مشخصات پوشش خود را برای شریک EMS خود ارسال کنید. از آن‌ها بخواهید یک بررسی DFM را اجرا کنند که در آن فاصله اجزا، سازگاری روکش پد، و اینکه آیا اجزایی نسبت به حلال‌های پوشش یا دمای پخت حساس هستند را بررسی می‌کند. اطمینان حاصل کنید که پوشش با نقاط تست، اتصالات یا ویژگی های مکانیکی تداخلی ایجاد نمی کند.

چه اطلاعات پوششی در RFQ برای مجموعه PCBA کلید در دست تعلق دارد؟

RFQ شما باید شامل نوع پوشش (اکریلیک، سیلیکون، یورتان یا پاریلن)، ضخامت مورد نیاز، روش کاربرد (اسپری، غوطه ور شدن، یا انتخابی) و مشخصات پخت باشد. همچنین مناطقی را که باید بدون پوشش باقی بمانند، مانند نقاط تست، اتصالات لبه یا اجزای خاص فهرست کنید. این اطلاعات به مونتاژ کننده اجازه می دهد طراحی شابلون، جریان مجدد و بازرسی در اطراف مرحله پوشش را برنامه ریزی کند.

آیا پوشش منسجم بر بازرسی و آزمایش در طول مونتاژ SMT تأثیر می گذارد؟

بله، زیرا پوشش می تواند عیوب لحیم کاری را پنهان کند و کار مجدد را دشوار کند. اگر یک تخته را قبل از تست کامل الکتریکی بپوشانید، ممکن است تا زمانی که روکش خشک نشده باشد، باز یا شورت را نگیرید، که تعمیر را پیچیده می کند. برای بردهای با قابلیت اطمینان بالا، بازرسی مقاله اول و تست الکتریکی را قبل از پوشش انجام دهید، سپس یک بررسی بصری نهایی پس از پوشش برای بررسی پوشش و چسبندگی انجام دهید.

نمایه پخت پوشش چگونه بر انتخاب جزء تأثیر می گذارد؟

مشخصات پخت، حداکثر دما و مدت زمانی را که قطعات پس از مونتاژ تجربه خواهند کرد را تعیین می کند. اگر دمای پخت از دمای نامی یک جزء بیشتر شود، قطعه ممکن است آسیب ببیند. برگه اطلاعات را برای هر جزء، به ویژه بسته های پلاستیکی، خازن های الکترولیتی و نگهدارنده های باتری بررسی کنید. اگر هر جزء نمی تواند دمای پخت را تحمل کند، باید پوشش دیگری را انتخاب کنید یا از روشی انتخابی استفاده کنید که از اجزای حساس جلوگیری کند.

---

> Practical note: When you review a PCB design for coating compatibility, always check the component height data against the spray coating line-of-sight. A tall component can shadow the board surface behind it, leaving an uncoated area that corrodes over time. If you cannot avoid tall components, specify selective coating or a second pass with a different spray angle.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Solder Mask and Surface Finish Trends before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Acquisition and CEO Trends before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Automotive and ADAS Trends before the release package is frozen.