پاسخ مستقیم
SMT خطر مونتاژ زمانی افزایش می‌یابد که کمبود اجزا مجبور به تعویض در آخرین لحظه، طولانی‌تر شدن زمان تحویل، یا قطعات جایگزین تأیید نشده در ساخت شما شود. شما این ریسک را با بررسی کامل بودن BOM، وضعیت چرخه عمر قطعه، حساسیت به رطوبت، در دسترس بودن بسته، و قابلیت اطمینان کانال منبع یابی قبل از ارسال فایل ها به اسمبلر خود ارزیابی می کنید. یک بررسی ساختاریافته پیش از ساخت از نقص جریان مجدد، خطاهای قرارگیری و تاخیرهای پرهزینه جلوگیری می کند.
چرا کمبود مؤلفه مستقیماً بر ریسک مونتاژ SMT تأثیر می گذارد
کمبود اجزا به سادگی ساخت را به تاخیر نمی اندازد. آنها ویژگی های فیزیکی و حرارتی آنچه روی تخته می رود را تغییر می دهند. هنگامی که یک قطعه ترجیحی در دسترس نیست، مهندسان اغلب یک جزء معادل عملکردی را بدون بررسی ابعاد بسته، سازگاری الگوی زمین، یا سطح حساسیت به رطوبت (MSL) جایگزین میکنند. این نظارت واحد می‌تواند طراحی شابلون، برنامه‌ریزی انتخاب و مکان، و نیازهای نمایه جریان مجدد را تغییر دهد و شانس باز شدن، توپ‌های لحیم کاری یا سنگ قبر را افزایش دهد.
خطر به تعویض محدود نمی شود. افزایش زمان سرب به این معنی است که قطعات طولانی‌تر در انبار می‌مانند و رطوبت را جذب میکنند. یک جزء دارای امتیاز MSL 3 که پس از 168 ساعت خارج از کیسه خشک از عمر کف خود بیشتر می شود، باید قبل از جریان مجدد پخته شود. اگر مونتاژ کننده از تاریخچه واقعی قرار گرفتن در معرض قطعه اطلاعی نداشته باشد، رطوبت می تواند در حین جریان مجدد تبخیر شود و باعث ایجاد ترک یا لایه برداری داخلی بسته شود. J-STD-020 و J-STD-033 طبقه بندی و روش های رسیدگی را تعریف می کنند، اما مسئولیت برقراری ارتباط وضعیت قطعه بر عهده تیم طراحی است.
کمبودها همچنین تیم های تدارکات را مجبور می کند از توزیع کنندگان یا دلالان غیرمجاز تهیه کنند. این قطعات ممکن است اورجینال باشند، اما ممکن است مجدداً کار شوند، بیش از حد مهر و موم شده باشند یا به درستی ذخیره شوند. قطعات تقلبی در میدان خراب می شوند، نه روی خط، و تشخیص آنها بدون بازرسی اشعه ایکس یا آزمایش الکتریکی دشوار است. هنگامی که قطعه جایگزین دارای سطح همسطح یا سطح سربی متفاوتی باشد، ترکیبات مخاطره آمیزی ایجاد می کند که بر قابلیت اطمینان اتصالات خیس شدن و لحیم کاری تأثیر می گذارد.
پیشنهاد عملی: هر تغییر ناشی از کمبود را به عنوان یک رویداد بررسی طراحی جدید در نظر بگیرید. تصور نکنید که یک جایگزین کشویی واقعاً حذفی است. ردپای را در برابر IPC-7351 توصیه‌های الگوی زمین تأیید کنید، تأیید کنید که ارتفاع بسته با اجزای همسایه تداخلی ندارد، و رتبه‌بندی MSL را با نمایه جریان مجدد و طرح ذخیره‌سازی خود بررسی کنید.
چگونه می توان BOM خود را برای منبع یابی ریسک قبل از ساخت ممیزی کرد
ممیزی BOM اولین خط دفاعی در برابر نقص مونتاژ مرتبط با منبع است. قبل از ارسال فایل به اسمبلر، هر مورد خط را از نظر وضعیت قطعه، ریسک تخصیص و تأیید قطعه جایگزین بررسی کنید. این یک تمرین تدارکاتی نیست. این یک بررسی آمادگی تولید است.
با تأیید اینکه هر جزء دارای یک شماره قطعه سازنده معتبر (MPN) و یک نشانگر مرجع است، شروع کنید. یک BOM با توضیحات مبهم مانند "خازن 10uF" یا "مقاومت عمومی" مونتاژ کننده را مجبور به حدس زدن می کند و حدس زدن منجر به ردپای اشتباه، مدیریت اشتباه MSL و داده های قرارگیری اشتباه می شود. اگر گزینه‌های جایگزین را تأیید کرده‌اید، آنها را صریحاً با MPNهای خودشان فهرست کنید و توجه داشته باشید که برای کدام مرجع‌ها درخواست میکنند.
در مرحله بعد، وضعیت چرخه عمر هر قسمت را بررسی کنید. قطعات با علامت "پایان عمر" یا "آخرین بار خرید" دارای خطر منسوخ شدن هستند که فراتر از ساخت فعلی است. اگر قطعه در حال تخصیص است، زمان تحویل و اینکه آیا مونتاژکننده می‌تواند موجودی را قبل از تاریخ شروع برنامه‌ریزی‌شده شما تضمین کند، تأیید کنید. اگر قطعه در حال حاضر منسوخ شده است، به یک جایگزین واجد شرایط یا یک طراحی مجدد نیاز دارید، نه یک راه حل منبع.
در نهایت، بررسی کنید که فایل centroid و BOM مطابقت دارند. فایل centroid به ماشین انتخاب و مکان می‌گوید که هر جزء را کجا قرار دهد و به شماره قطعه از BOM ارجاع می‌دهد. اگر قطعه جایگزینی را جایگزین کنید اما فراموش کرده اید که فایل سانتروئید را به روز کنید، ممکن است دستگاه تغذیه کننده یا نازل اشتباهی را برنامه ریزی کند و باعث ایجاد خطا در محل قرارگیری یا آسیب قطعات شود. این یکی از رایج ترین اشتباهات در سازه های کمبود محور است.
چک لیست حسابرسی عملی شامل موارد زیر است:
- MPN، مقدار، و نشانگر مرجع برای هر آیتم خط
- وضعیت چرخه حیات: فعال، برای طراحی جدید (NRND)، پایان عمر، یا منسوخ توصیه نمی شود
- وضعیت تخصیص و زمان پیش بینی شده
- جایگزین های تأیید شده با MPN های خود
- امتیاز MSL و عمر کف برای همه اجزای حساس به رطوبت
- نوع بسته و حامل: نوار و حلقه، سینی یا لوله
- تأیید اینکه فایل centroid با BOM نهایی مطابقت دارد طراحی کانکتور
ارزیابی حساسیت رطوبت و سازگاری جریان مجدد
حساسیت به رطوبت یک خطر پنهان منبع است زیرا در قسمت بیرونی بسته بندی اجزا قابل مشاهده نیست. بخشی که ماه‌ها در انبار یا سال‌ها در قفسه دلال می‌نشیند، ممکن است رطوبت را فراتر از آستانه ایمن خود جذب کرده باشد. هنگامی که آن قسمت از جریان مجدد عبور می کند، گرم شدن سریع رطوبت را به بخار تبدیل می کند و فشار می تواند بسته را ترک کند یا سیم های اتصال را جدا کند.
J-STD-020 قطعات را بر اساس سطوح MSL طبقه بندی می کند، از MSL 1 (عمر کف نامحدود) تا MSL 6 (باید قبل از استفاده پخته شود). J-STD-033 روش های جابجایی، بسته بندی و پخت را تعریف می کند. اسمبلر شما باید رتبه MSL را برای هر قسمت در BOM خود بداند، اما شما نیز باید آن را بدانید، زیرا این بر برنامه ذخیره سازی و نمایه جریان مجدد شما تأثیر می گذارد.
برای مثال، یک QFP با گام ریز یا BGA در MSL 3 دارای عمر کف 168 ساعت در دمای 30 درجه سانتی گراد و 60 درصد رطوبت نسبی است. اگر قطعات در یک کیسه خشک با کارت نشانگر رطوبت وارد شوند، مونتاژکننده می تواند قرار گرفتن در معرض را تأیید کند. اگر کیسه آسیب دیده یا کارت رطوبت بیش از حد را نشان می دهد، قطعات باید قبل از مونتاژ پخته شوند. پخت زمان و هزینه اضافه می کند و ممکن است برای همه انواع بسته بندی امکان پذیر نباشد.
خود نمایه جریان مجدد باید با تحمل دمای اوج قطعه مطابقت داشته باشد. یک پروفیل بدون سرب معمولاً بین 245 درجه سانتیگراد تا 260 درجه سانتیگراد به اوج می رسد، اما برخی از اجزاء، به ویژه کانکتورها یا خازن های الکترولیتی، محدودیت دمای پیک پایین تری دارند. اگر یک قطعه جایگزین دارای درجه پیک پایین تری باشد، کل نمایه ممکن است نیاز به تنظیم داشته باشد، که بر هر جزء دیگر روی برد تأثیر می گذارد. به همین دلیل است که یک تعویض می تواند در کل فرآیند مونتاژ موج بزند.
یک نکته کاربردی: هنگام ارزیابی قطعات جایگزین، امتیاز MSL و دمای اوج جریان مجدد را با مشخصات موجود خود مقایسه کنید. اگر جایگزین نیاز به نمایه متفاوتی دارد، شما فقط یک قطعه را تعویض نمی کنید. شما در حال صلاحیت مجدد فرآیند مونتاژ هستید. این باید بازبینی DFM و احتمالاً بازرسی مقاله اول را آغاز کند.
> Rule of thumb: If a substitute part has a different MSL rating, package height, or peak reflow temperature than the original, treat it as a new part number for process qualification purposes. Update the BOM, centroid file, and stencil design before the build.
در دسترس بودن بسته و امکان سنجی انتخاب و مکان
روندهای منبع یابی نه تنها بر وجود یک قطعه تأثیر می گذارد، بلکه بر اینکه اسمبلر واقعاً می تواند آن را روی برد قرار دهد نیز تأثیر می گذارد. در دسترس بودن بسته یک محدودیت عملی است که مهندسان اغلب هنگام ارزیابی ریسک منبع یابی نادیده می گیرند.
نوار و قرقره حامل ترجیحی برای مونتاژ SMT با حجم بالا است زیرا به طور مداوم به دستگاه انتخاب و جاسازی تغذیه می کند. بسته بندی سینی و لوله نیاز به بارگیری دستی یا فیدرهای تخصصی دارد که باعث کاهش سرعت خط و افزایش احتمال خطاهای راه اندازی می شود. اگر یک قطعه جایگزین فقط در سینی یا لوله موجود باشد، مونتاژ کننده ممکن است نیاز به پیکربندی مجدد خط داشته باشد و این باعث افزایش زمان و هزینه می شود.
ابعاد بسته نیز مهم است. جایگزینی با بدنه کمی بزرگتر یا ارتفاع بلندتر ممکن است با اجزای همسایه یا فضای باز اجاق گاز تداخل ایجاد کند. بسته بندی کوچکتر ممکن است با دیافراگم شابلون موجود مطابقت نداشته باشد و باعث خمیر لحیم کاری ناکافی یا خیس شدن ضعیف شود. همسطح بودن، مسطح بودن لیدها یا توپ ها، متغیر دیگری است. قسمتی با همسطح ضعیف ممکن است روی خمیر لحیم صاف قرار نگیرد و منجر به باز شدن یا قرارگیری کج شود.
برای BGAs و QFNs، الگوی زمین باید دقیقاً با طرح توپ یا پد بسته مطابقت داشته باشد. IPC-7351 توصیه‌هایی برای الگوی زمین ارائه می‌کند، اما قسمت جایگزین ممکن است زمین توپ، قطر توپ یا اندازه پد متفاوت باشد. اگر الگوی زمین اشتباه باشد، قطعه به درستی لحیم نمی شود و ممکن است نقص تا بازرسی اشعه ایکس یا آزمایش الکتریکی قابل مشاهده نباشد.
مرحله بررسی عملی تأیید نوع بسته و حامل برای هر قسمت در BOM قبل از ساخت است. از مونتاژکننده خود بخواهید تأیید کند که بسته با تجهیزات انتخاب و جاسازی آنها سازگار است و طرح شابلون با الگوی زمین نهایی مطابقت دارد. این امر مخصوصاً برای تعویض‌های ناشی از کمبود مهم است، جایی که قسمت اصلی ممکن است در نوار و حلقه باشد اما جایگزین فقط در سینی موجود است.
روندهای منبع یابی که ریسک مونتاژ را افزایش یا کاهش می دهد
روندهای منبع یابی محیط عرضه را شکل می دهند و هر روند دارای مشخصات ریسک متفاوتی برای مونتاژ SMT است. به عنوان مثال، چند منبعی، خطر خرابی یک تامین کننده را کاهش می دهد، اما خطر دریافت قطعات با تلرانس بسته بندی یا حساسیت به رطوبت متفاوت از منابع مختلف را معرفی می کند. هر منبع باید مطابق با الگوی زمین و مشخصات جریان مجدد شما باشد، در غیر این صورت خطر باز شدن، لحیم کردن توپ یا سنگ قبر را دارید.
توزیع مجاز خطر تقلب را کاهش می دهد زیرا زنجیره تامین تا سازنده اصلی قابل ردیابی است. با این حال، توزیع کنندگان مجاز ممکن است زمان تحویل طولانی تر یا قیمت های بالاتری داشته باشند، به ویژه در زمان کمبود. کارگزاران و توزیع‌کنندگان مستقل می‌توانند به سرعت شکاف‌ها را پر کنند، اما قطعات ممکن است قابلیت ردیابی نداشته باشند و خطر قطعات تقلبی یا بازسازی‌شده افزایش می‌یابد. اگر باید از کارگزار استفاده کنید، به اسناد نیاز داشته باشید و قبل از اینکه قطعات به خط بروند، بازرسی اضافی مانند آزمایش اشعه ایکس یا الکتریکی را در نظر بگیرید.
منسوخ شدن روند دیگری است که ریسک مونتاژ را به همراه دارد. همانطور که سازندگان قطعات قدیمی را متوقف می کنند، مهندسان مجبور می شوند جایگزین پیدا کنند یا برد را دوباره طراحی کنند. خرید آخرین بار می تواند موجودی ساخت های فعلی را تضمین کند، اما مشکل طولانی مدت را حل نمی کند. اگر قطعه برای طراحی حیاتی است، ممکن است لازم باشد قبل از اتمام موجودی، منبع دوم را واجد شرایط کنید یا برای طراحی مجدد برنامه ریزی کنید.
رابطه بین روند منبع یابی و ریسک مونتاژ ثابت نیست. روندی که امروزه ریسک را کاهش می دهد، مانند منابع چندگانه، اگر یک منبع فرآیند تولید یا ابعاد بسته بندی خود را تغییر دهد، فردا می تواند ریسک را افزایش دهد. نکته کلیدی این است که وضعیت صلاحیت هر منبع را مستند کنید و زمانی که محیط عرضه تغییر می کند آن را دوباره تأیید کنید.
برای نگاهی عمیق تر به نحوه تعامل روندهای منبع یابی با پردازش حرارتی و بسته بندی پیشرفته، به چگونه خطر مونتاژ SMT را از روندهای FOPLP و پردازش حرارتی ارزیابی کنیم مراجعه کنید. برای سمت موجودی معادله، چگونه خطر مونتاژ SMT را از روند موجودی و منبع‌یابی ارزیابی کنیم را مرور کنید. اگر فشار قیمت‌گذاری باعث تصمیم‌گیری‌های جایگزینی شما می‌شود، چگونه ریسک مونتاژ SMT را از روند افزایش قیمت و منبع‌یابی ارزیابی کنیم معاوضه ریسک هزینه را پوشش می‌دهد.
برای ملاحظات ظرفیت و گسترش، به چگونگی ارزیابی SMT ریسک مونتاژ از روندهای منبع یابی و گسترش مراجعه کنید. و هنگامی که خود تابلو در حال تغییر است، چگونه خطر مونتاژ SMT را از PCB Fabrication and Sourcing Trends ارزیابی کنیم به سمت ساخت می پردازد.
چه اطلاعات منبعی در RFQ تعلق دارد
RFQ انتقال رسمی از طراحی به ساخت است، و جایی است که ریسک منبع باید مستند شود. یک RFQ کامل اطلاعات لازم برای ارزیابی ریسک قبل از ساخت را به اسمبلر می دهد، نه اینکه بعد از اینکه قطعات در خط تولید شوند، مشکلات را کشف کنند.
حداقل، RFQ باید BOM را با شماره قطعه، مقادیر، و نشانگرهای مرجع سازنده داشته باشد. وضعیت چرخه عمر قطعه، جایگزین های قابل قبول، و هرگونه تخصیص شناخته شده یا خطرات پایان عمر را اضافه کنید. بیان کنید که آیا قطعات را تامین می کنید یا نیاز به تهیه کلید در دست دارید. اگر قطعات را تامین می کنید، رتبه بندی MSL و تاریخچه ذخیره سازی را درج کنید. اگر مونتاژکننده در حال خرید است، فهرست توزیع‌کننده مجاز و هرگونه محدودیت برای کارگزاران را ارائه دهید.
RFQ همچنین باید شرایط بازرسی و کیفیت شما را بیان کند. مرجع J-STD-001 برای الزامات فرآیند مونتاژ الکتریکی و الکترونیکی لحیم کاری شده، و IPC-A-610 برای پذیرش برد مونتاژ شده. این استانداردها معیارهای پذیرش را تعریف میکنند و ارجاع به آنها در RFQ اطمینان حاصل می‌کند که مونتاژکننده نوار کیفیت را می‌شناسد.
چک لیست عملی RFQ شامل:
- BOM با MPN، مقدار و نشانگر مرجع
- وضعیت چرخه عمر بخش و زمان تحویل
- جایگزین های تأیید شده با MPN های خود
- اولویت خرید محموله در مقابل کلید در دست
- رتبه بندی MSL و تاریخچه ذخیره سازی برای قطعات حساس به رطوبت
- لیست توزیع کننده قابل قبول و محدودیت های کارگزار
- الزامات بازرسی و کیفیت با ارجاع به J-STD-001 و IPC-A-610
- هر گونه خطر تخصیص یا پایان عمر شناخته شده
اشتباهات رایج هنگام ارزیابی ریسک منبع یابی
مهندسان هنگام ارزیابی ریسک منبع یابی اشتباهات قابل پیش بینی مرتکب می شوند و اکثر آنها از این فرض ناشی می شوند که یک قطعه جایگزین بدون تأیید سازگاری دارد. رایج ترین خطا بررسی فقط مشخصات الکتریکی و نادیده گرفتن بسته فیزیکی است. یک خازن با ظرفیت و ولتاژ یکسان اما اندازه بدنه متفاوت ممکن است با الگوی زمین مطابقت نداشته باشد و دیافراگم شابلون ممکن است برای بسته جدید خیلی کوچک یا خیلی بزرگ باشد.
اشتباه دیگر فراموشی به‌روزرسانی فایل centroid یا BOM با شماره قطعه جایگزین است. اسمبلر ماشین انتخاب و مکان را از فایل centroid برنامه ریزی می کند و اگر فایل همچنان به قسمت اصلی ارجاع می دهد، ممکن است دستگاه از فیدر، نازل یا داده های قرارگیری اشتباه استفاده کند. این می تواند باعث ناهماهنگی، آسیب قطعات یا قرار گرفتن روی پد اشتباه شود.
اشتباه سوم نادیده گرفتن امتیاز MSL قسمت جایگزین است. بخشی که از نظر عملکردی معادل است اما دارای رتبه MSL بالاتری است ممکن است نیاز به پخت قبل از مونتاژ داشته باشد که باعث افزایش زمان و هزینه می شود. اگر به اسمبلر در مورد تغییر MSL گفته نشود، ممکن است قطعه با رطوبت بیش از حد از جریان مجدد عبور کند و باعث ایجاد ترک یا لایه لایه شدن بسته شود.
اشتباه چهارم تأیید نکردن کانال منبع است. بخشی از یک توزیع کننده غیرمجاز ممکن است اصل باشد، اما ممکن است تقلبی، دوباره کار شده یا به درستی ذخیره شود. این ریسک ارزش صرفه جویی در هزینه را ندارد، به خصوص برای اجزای حیاتی در کاربردهای پزشکی، خودروسازی یا هوافضا.
راه حل همه این اشتباهات یکسان است: هر تغییر منبع را به عنوان یک رویداد بررسی طراحی در نظر بگیرید. بسته، MSL، الگوی زمین و کانال منبع را قبل از ساخت بررسی کنید. از اسمبلر خود بخواهید یک بررسی DFM را اجرا کند که شامل ردپای بسته و سازگاری MSL است. اگر با Omini به عنوان شریک EMS خود کار می کنید، بررسی DFM باید قبل از شروع خط به این مشکلات رسیدگی کند.
چگونه ریسک منبع یابی را قبل از ساخت بررسی کنیم
تأیید آخرین مرحله قبل از تعهد به ساخت PCBA است، و باید قبل از ارسال فایل ها به اسمبلر اتفاق بیفتد، نه بعد از آن. فرآیند تأیید سه بخش دارد: بررسی BOM، بررسی DFM، و بازرسی مقاله اول.
بررسی BOM تأیید می کند که هر قسمت دارای MPN معتبر، وضعیت چرخه عمر و جایگزین تأیید شده است. بررسی DFM تأیید می‌کند که الگوی زمین، طرح استنسیل، و داده‌های انتخاب و مکان با BOM نهایی مطابقت دارند. بازرسی مقاله اول تأیید می کند که اولین برد مونتاژ شده با معیارهای پذیرش در IPC-A-610 و J-STD-001 مطابقت دارد.
برای ساخت‌های مبتنی بر کمبود، فرآیند تأیید باید شامل بررسی ابعاد بسته‌بندی قطعه جایگزین، رتبه‌بندی MSL و سازگاری جریان مجدد باشد. اگر جایگزین با drop-in سازگار نباشد، شابلون، برنامه انتخاب و مکان، و نمایه جریان مجدد ممکن است همگی نیاز به تنظیم داشته باشند. این یک تغییر فرآیند است، نه یک تغییر بخشی، و باید مستند و بررسی شود.
یک دنباله تأیید عملی این است:
1. Audit the BOM for part status, lead time, and alternates. 2. Confirm the centroid file matches the final BOM. 3. Run a DFM check that includes package footprint and MSL compatibility. 4. Verify the stencil design matches the land pattern. 5. Confirm the reflow profile is compatible with all component peak temperature limits. 6. Perform a first-article inspection on the first assembled board.
پرسش‌های متداول
چرا کمبود مؤلفه بر ریسک مونتاژ SMT تأثیر می گذارد؟
کمبودها باعث تعویض یا افزایش زمان سررسید می شود که می تواند ابعاد بسته، MSL یا نیازهای جریان مجدد را تغییر دهد. این می‌تواند طراحی استنسیل، برنامه‌ریزی انتخاب و مکان و نمایه جریان مجدد را تغییر دهد و در صورت عدم بازبینی تغییر، احتمال نقص را افزایش دهد.
مهندسان هنگام ارزیابی ریسک منبع یابی کجا اشتباه می کنند؟
آنها اغلب فرض میکنند که یک قطعه جایگزین بدون بررسی الگوی زمین، ارتفاع بسته یا MSL سازگاری با بارگذاری دارد. آنها همچنین فراموش می کنند که فایل centroid یا BOM را با شماره قطعه جایگزین به روز کنند، که می تواند باعث شود اسمبلر داده های انتخاب و مکان اشتباه را برنامه ریزی کند.
چگونه می توانم ریسک منبع یابی را قبل از ساخت PCBA تأیید کنم؟
BOM را برای وضعیت قطعه، زمان تحویل، و توزیع کنندگان مجاز بررسی کنید. تأیید کنید که هر قطعه دارای یک شماره قطعه سازنده معتبر است و جایگزین ها از قبل تأیید شده اند. از اسمبلر خود بخواهید یک بررسی DFM را اجرا کند که شامل ردپای بسته و سازگاری MSL است.
چه اطلاعات منبعی در RFQ تعلق دارد؟
BOM را با شماره قطعات سازنده، مقادیر و نشانگرهای مرجع وارد کنید. وضعیت چرخه عمر قطعه، جایگزین های قابل قبول، و هرگونه تخصیص شناخته شده یا خطرات پایان عمر را اضافه کنید. همچنین بیان کنید که آیا قطعات را تامین می کنید یا نیاز به تهیه کلید در دست دارید.
روندهای منبع یابی مانند چند منبعی چگونه بر ریسک مونتاژ تأثیر می گذارد؟
چند منبعی می تواند خطر عرضه را کاهش دهد اما شانس دریافت قطعات با تحمل بسته بندی یا حساسیت به رطوبت متفاوت را افزایش می دهد. هر منبع باید مطابق با الگوی زمین و نمایه جریان مجدد شما باشد، در غیر این صورت خطر باز شدن، لحیم کردن توپ یا سنگ قبر را دارید.