پاسخ مستقیم
ریسک مونتاژ SMT با انتخاب های ساخت PCB و روندهای منبع یابی آغاز می شود که بر مسطح بودن سطح مس، هندسه ماسک لحیم کاری، و رفتار حرارتی ورقه ورقه تاثیر می گذارد. وزن مس، پرداخت سطح، تحمل ثبت و خطرات جایگزینی ورقه ورقه را قبل از عرضه طرح به مونتاژ ارزیابی کنید. یک بررسی ساخت که شامل محدودیت‌های مونتاژ می‌شود، از نقایص خیس شدن، سنگ قبر، باز شدن BGA و چرخش جریان مجدد جلوگیری می‌کند.
چرا PCB ساخت، نتایج مونتاژ SMT را تعیین می کند
اتصال لحیم کاری در حد فاصل بین انتهای قطعه و پد PCB تشکیل می شود، به این معنی که وضعیت فیزیکی و شیمیایی پد به طور مستقیم خیس شدن، انتشار خمیر و قابلیت اطمینان اتصال را کنترل می کند. مجموعه های ساخت PCB که از طریق وزن مس، پرداخت سطح، نوع ماسک لحیم کاری و انتخاب ورقه ورقه مشخص می شود. هر یک از این متغیرها بر نحوه رفتار خمیر لحیم در حین چاپ و جریان مجدد تأثیر می گذارد.
وزن مس که بر حسب اونس بر فوت مربع بیان می شود، ارتفاع نهایی پد را پس از اچ کردن تعیین می کند. یک لایه مس 1 اونس تقریباً 35 میکرون تمام می شود، در حالی که 2 اونس مس تقریباً 70 میکرون تمام می شود. این تفاوت حجم خمیر لحیم کاری مورد نیاز برای تشکیل فیله مناسب را تغییر می دهد. قطعات ریز مانند QFP 0.4 میلی متری و BGAs 0.5 میلی متری نیاز به ارتفاع پد ثابت در سراسر تخته دارند. اگر در طرح، نواحی مسی 0.5 اونس و 2 اونس را با هم مخلوط کنید، شابلون خمیر باید ارتفاعات مختلفی را در خود جای دهد، که خطر حجم لحیم ناکافی یا بیش از حد را افزایش می دهد.
انتخاب پرداخت سطح اهمیت دارد زیرا لحیم کاری لنت را تعیین می کند. HASL به دلیل فرآیند تسطیح هوای گرم، سطح نسبتاً ناهمواری ایجاد می‌کند، در حالی که ENIG یک سطح صاف و مسطح مناسب برای مونتاژ با گام‌های ریز و BGA فراهم می‌کند. OSP هم سطحی خوبی را ارائه می دهد اما ماندگاری کوتاه تری دارد و برای جلوگیری از اکسید شدن نیاز به جابجایی مناسب دارد. نقره غوطه ور و قلع غوطه ور سطوح مسطح را فراهم می کنند اما به شرایط ذخیره سازی و رسیدگی به آلودگی حساس تر هستند.
ضخامت و ثبت ماسک لحیم کاری بر روی انتشار شابلون و رسوب خمیر تأثیر می گذارد. ماسک لحیم کاری که روی لبه پد همپوشانی دارد، ناحیه موثر پد را کاهش می دهد و می تواند باعث ایجاد گوی لحیم کاری یا خیس شدن ناکافی شود. ماسک لحیم کاری بین پدهای خیلی ضخیم می تواند در حین چاپ خمیر اثر سایه ایجاد کند، به خصوص برای اجزای ریز. نقشه ساخت باید فاصله و ضخامت ماسک لحیم را مشخص کند تا مهندس مونتاژ بتواند دیافراگم های شابلون را مطابق با آن طراحی کند.
رابطه بین ساخت و مونتاژ دو طرفه است. فرآیند مونتاژ فشار حرارتی را در طول جریان مجدد اعمال می کند، که می تواند عیوب ساخت مانند لایه لایه شدن، تاول زدن، یا بلند کردن پد را آشکار کند. اگر لمینت پایداری حرارتی ضعیفی داشته باشد یا اگر ماسک لحیم کاری چسبندگی ناکافی داشته باشد، تخته‌ای که در مرحله ساخت آزمایش الکتریکی را پشت سر می‌گذارد ممکن است در طول جریان مجدد شکست بخورد.
تحمل‌های ساخت که نقص‌های قرارگیری و جریان مجدد ایجاد می‌کنند
تحمل ثبت و دقت موقعیت پد
تحمل ثبت تعیین می‌کند که سوراخ‌های حفاری شده و ویژگی‌های مس با چه دقتی با مرجع پانل هماهنگ هستند. برای مونتاژ SMT، بعد بحرانی موقعیت پد نسبت به دهانه ماسک لحیم کاری و ردپای قطعه است. خطای ثبت 75 تا 100 میکرون می تواند پد را به اندازه ای جابجا کند که باعث شود خمیر لحیم کاری تا حدی از روی پد چاپ شود و منجر به باز شدن یا ناکافی بودن فیله شود.
دستگاه قرار دادن مونتاژ از نشانه های اعتباری برای تراز کردن اجزا با برد استفاده می کند. اگر ثبت ساخت ضعیف باشد، امانتداران ممکن است موقعیت واقعی پد را در سراسر پانل به طور دقیق نشان ندهند. این امر به ویژه برای پانل های بزرگ با آرایه های متعدد مشکل ساز می شود، جایی که خطای ثبت تجمعی می تواند از محدوده جبران ماشین قرار دادن فراتر رود.
برای BGAs و QFPهای ریز، تلورانس موقعیت پد باید بر اساس مشخصات همسطح بودن مؤلفه ارزیابی شود. یک BGA با گام 0.5 میلی متری دارای قطر لنت تقریباً 0.25 میلی متر است. اگر ثبت ساخت لنت را 50 میکرون جابجا کند، سطح تماس موثر توپ لحیم کاری تقریباً 20 درصد کاهش می یابد، که می تواند باعث باز شدن متناوب پس از جریان مجدد شود.
تغییر وزن مس و فاکتور اچ
فرآیند اچ مس را حذف می‌کند تا آثار و پدها ایجاد شود، اما ضریب اچ - نسبت عمق اچ به اچ جانبی - باعث می‌شود که قسمت بالای ردیابی باریک‌تر از پایین باشد. این مقطع ذوزنقه ای بر روی سطح واقعی پد موجود برای خیس شدن لحیم تأثیر می گذارد. برای اجزای ریز گام، ضریب اچ می‌تواند عرض پد بالایی را 10 تا 15 میکرون کاهش دهد که نسبت به عرض سرب جزء قابل توجه است.
تغییر وزن مس در پانل نیز بر حجم خمیر لحیم تأثیر می گذارد. مس ضخیم تر پدهای بلندتری ایجاد می کند، به این معنی که شابلون باید ضخیم تر باشد یا دیافراگم باید تنظیم شود تا خمیر بیشتری رسوب کند. اگر تولیدکننده به دلیل کنترل ضعیف فرآیند، تابلویی را با وزن‌های مس مخلوط تحویل دهد، خط مونتاژ باید شابلون را تنظیم کند یا حجم‌های اتصال لحیم کاری ناسازگار را بپذیرد.
کنترل امپدانس و ضخامت دی الکتریک
بردهای کنترل شده با امپدانس به ضخامت دی الکتریک خاصی بین لایه های مس نیاز دارند. برای دستیابی به امپدانس تک سر 50 اهم بر روی تخته 1.6 میلی متری، ضخامت دی الکتریک ممکن است نیاز به کاهش داشته باشد که باعث تغییر جرم حرارتی و اتلاف گرما در طول جریان مجدد می شود. دی‌الکتریک‌های نازک‌تر سریعتر گرم می‌شوند، که می‌تواند باعث شود که برد زودتر از حد انتظار به دمای اوج برسد و بر پروفایل جریان مجدد تأثیر بگذارد.
ماده دی الکتریک همچنین بر ضریب انبساط حرارتی (CTE) تأثیر می گذارد. FR-4 استاندارد دارای CTE تقریباً 14 تا 17 ppm/°C در صفحه X-Y است، اما CTE محور Z می تواند به طور قابل توجهی بالاتر باشد. در طول جریان مجدد، انبساط محور Z می‌تواند به سوراخ‌های روکش شده و مسیرهای BGA فشار وارد کند، به‌ویژه اگر برد دارای چرخه‌های حرارتی متعدد باشد. ورقه ورقه ای با دمای انتقال شیشه ای پایین تر (Tg) در طول جریان مجدد زودتر نرم می شود و خطر تاب خوردگی و حرکت پد را افزایش می دهد.
روندهای منبع یابی که نمایه های ریسک مجمع را تغییر می دهد
ورقه های جایگزین و جایگزینی مواد
کمبود مواد و افزایش زمان تحویل، بسیاری از خریداران PCB را مجبور به پذیرش لمینت های جایگزین کرده است. جایگزینی از FR-4 استاندارد به ورقه ورقه ای با قیمت کمتر یا بیشتر می تواند Tg، CTE و نرخ جذب رطوبت را تغییر دهد. این ویژگی ها مستقیماً بر رفتار جریان مجدد و قابلیت اطمینان طولانی مدت اتصال لحیم کاری تأثیر می گذارد.
ورقه ورقه ای با Tg کمتر در دمای پایین تر در طول جریان مجدد شروع به نرم شدن می کند. این می تواند باعث افتادگی یا پیچ خوردن تخته شود، به خصوص برای تخته های بزرگتر با توزیع مس نامتقارن. تاب برداشتن در حین جریان مجدد می‌تواند گوشه‌های BGA را از لنت‌ها دور کند و عیوب سر در بالش یا باز شدن‌هایی ایجاد کند که تشخیص آنها با AOI دشوار است.
جذب رطوبت یکی دیگر از عوامل مهم است. ورقه های با جذب رطوبت بالاتر می توانند بخار آب را در حین جریان مجدد آزاد کنند و باعث لایه برداری یا "پاپ کورنینگ" در سوراخ های آبکاری شده شوند. این امر به ویژه برای تخته هایی با چرخه های حرارتی متعدد، مانند آنهایی که از طریق جریان مجدد، لحیم کاری موجی و کار مجدد می گذرند، خطرناک است.
هنگام ارزیابی جایگزینی ورقه ورقه، برگه داده را برای ماده خاص درخواست کنید و خواص زیر را با مشخصات اصلی مقایسه کنید:
| Property | Why It Matters for SMT Assembly |
|---|---|
| Glass transition temperature (Tg) | Determines when the board softens during reflow |
| Z-axis CTE | Affects via and PTH stress during thermal cycling |
| Moisture absorption rate | Influences delamination and popcorning risk |
| Copper peel strength | Affects pad lifting during rework or thermal stress |
| Dielectric constant tolerance | Impacts impedance consistency for high-speed signals |
برای نگاهی عمیق‌تر به اینکه چگونه انتخاب‌های لمینت و پیش‌آب‌سازی بر ریسک سطح تخته تأثیر می‌گذارند، به راهنمای ما در مورد نحوه ارزیابی PCB خطر مواد از روندهای لمینیت و پیش‌آب‌سازی مراجعه کنید.
افزایش زمان فروش و تغییرات طراحی مبتنی بر موجودی
هنگامی که زمان تولید قطعات طولانی می شود، مهندسان گاهی اوقات اجزای معادل را با سبک های بسته بندی یا ویژگی های حرارتی متفاوت جایگزین می کنند. تغییر از یک QFP به یک BGA، یا از یک سرب به یک پرداخت بدون سرب، الزامات فرآیند مونتاژ را تغییر می‌دهد. اگر طراحی پد برای بسته اصلی بهینه شده باشد، ساخت PCB ممکن است با جزء جایگزین سازگار نباشد.
به طور مشابه، هنگامی که زمان تولید PCB افزایش می یابد، خریداران ممکن است به یک تامین کننده ساخت متفاوت با قابلیت های فرآیندی متفاوت روی بیاورند. تامین‌کننده‌ای که از یک سطح متفاوت، نوع ماسک لحیم کاری یا روش کنترل وزن مس استفاده می‌کند، تخته‌ای با ویژگی‌های مونتاژ متفاوت تولید می‌کند. مهندس مونتاژ باید از هرگونه تغییر تامین کننده ساخت مطلع شود تا بتواند طراحی شابلون و نمایه جریان مجدد را مطابق با آن تنظیم کند.
پرداخت کامپوننت نیز با پوشش سطح PCB در تعامل است. یک جزء با روکش سرب قلع که روی یک برد ENIG مونتاژ شده است، نیاز به مشخصات جریان مجدد متفاوتی نسبت به یک جزء بدون سرب روی همان برد دارد. مجموعه‌های پایانی مختلط به پروفیل حرارتی دقیق نیاز دارند تا اطمینان حاصل شود که هر دو نوع اتصال به حداکثر درجه حرارت کافی بدون تجاوز از حداکثر برای هیچکدام می‌رسند.
برای دید وسیع‌تری از نحوه تأثیر تصمیم‌های موجودی و منبع‌یابی بر ریسک مونتاژ، تحلیل ما را در مورد چگونگی ارزیابی SMT ریسک مونتاژ از روند موجودی و منبع‌یابی مرور کنید.
ارزیابی ریسک SMT در طول بررسی طراحی
DFM چک هایی که Fabrication را به اسمبلی متصل می کند
یک طرح برای بررسی قابلیت ساخت (DFM) باید شامل محدودیت‌های ساخت و مونتاژ باشد. بررسی های ساخت DFM تأیید می کند که برد می تواند با انباشته شدن، وزن مس و تلرانس های مشخص شده تولید شود. مونتاژ DFM بررسی می کند که می توان برد را با اجزای مشخص شده، شابلون و نمایه جریان مجدد مونتاژ کرد.
کلید DFM بررسی می کند که ساخت و مونتاژ پل شامل موارد زیر است:
- اندازه و فاصله پد نسبت به ردپای اجزا و دهانه ماسک لحیم کاری
- ثبات وزن مس در سراسر تخته، به ویژه برای طرح های با ضخامت مخلوط
- فاصله ماسک لحیم کاری در اطراف پدها، به ویژه برای اجزای ریز
- قرارگیری و اندازه واقعی برای تراز دقیق دستگاه قرار دادن
- الگوهای تسکین حرارتی روی پدهای متصل به صفحات مسی بزرگ
- طراحی Via-in-pad، که برای اتصالات لحیم کاری مطمئن نیاز به پر کردن و دربندی دارد
بررسی DFM باید طراحی شابلون را در مقابل تحمل‌های ساخت بررسی کند. اگر تامین کننده ساخت دارای تحمل ثبت ± 75 میکرون باشد، دیافراگم شابلون باید برای محاسبه این تغییر اندازه شود. یک اشتباه رایج این است که دیافراگم شابلون را در اندازه اسمی پد بدون در نظر گرفتن تغییر موقعیت پد در بدترین حالت طراحی کنید.
بازرسی ماده اول قبل از مونتاژ
بازرسی مقاله اول (FAI) قابل اعتمادترین راه برای تأیید اینکه برد ساخته شده با الزامات مونتاژ مطابقت دارد است. FAI باید ابعاد پد، فاصله ماسک لحیم کاری، زبری سطح و دقت ثبت را اندازه گیری کند. این اندازه گیری ها باید با نقشه ساخت و الزامات مونتاژ مقایسه شوند.
برای پرداخت سطح، FAI باید ضخامت و یکنواختی پرداخت را بررسی کند. ENIG باید دارای ضخامت نیکل 3 تا 6 میکرون و ضخامت طلایی 0.05 تا 0.1 میکرون باشد. یک لایه نازک یا ناهموار طلا می تواند باعث خیس شدن ضعیف یا نقص لنت سیاه شود. OSP باید از نظر پوشش و یکنواختی بررسی شود، زیرا پوشش ناقص می تواند منجر به اکسیداسیون و لحیم کاری ضعیف شود.
FAI همچنین باید یک تست تنش حرارتی روی یک کوپن را شامل شود تا تأیید کند که ورقه ورقه و پرداخت می توانند در برابر دمای جریان مجدد مقاومت کنند. این آزمایش می تواند لایه لایه شدن، تاول زدن یا بلند شدن پد را قبل از اجرای کامل مونتاژ نشان دهد.
اشتباهات رایج در ارزیابی ریسک SMT ناشی از ساخت
مهندسان اغلب بر مشخصات الکتریکی تمرکز می کنند و محدودیت های مکانیکی را نادیده می گیرند. طرحی که الزامات امپدانس و یکپارچگی سیگنال را برآورده می‌کند، اگر وزن مس یا پوشش سطحی با بسته‌بندی قطعه ناسازگار باشد، ممکن است در مونتاژ با شکست مواجه شود. به عنوان مثال، یک زمین 0.4 میلی متری BGA به یک سطح صاف مانند ENIG یا OSP نیاز دارد، نه HASL، زیرا سطح ناهموار HASL مانع از افتادن مناسب توپ می شود.
یکی دیگر از اشتباهات رایج این است که فرض کنیم تلورانس های ساخت استاندارد برای همه فرآیندهای مونتاژ قابل قبول است. تحمل ثبت استاندارد 100± میکرون ممکن است برای مقاومت های 0805 خوب باشد اما برای QFP های 0.4 میلی متری حاشیه ای است. طراحی باید تلورانس‌های سخت‌تری را برای مناطقی با اجزای ریز مشخص کند، و تامین‌کننده ساخت باید تأیید کند که می‌توانند این تلورانس‌ها را برآورده کنند.
مهندسان همچنین تعامل بین ماسک لحیم کاری و طراحی شابلون را نادیده می گیرند. ماسک لحیم کاری بیش از حد ضخیم می تواند از قرار گرفتن شابلون به درستی روی تخته جلوگیری کند و منجر به لکه دار شدن خمیر یا رسوب ناکافی شود. ضخامت ماسک لحیم کاری باید در نقشه ساخت مشخص شود و در طول FAI تأیید شود.
برای فناوری‌های برد پیشرفته مانند HDI و rigid-flex، خطرات ساخت و مونتاژ با مراحل فرآیند اضافی ترکیب می‌شوند. ارزیابی ما را در مورد نحوه ارزیابی ریسک فناوری PCB پیشرفته برای پروژه‌های HDI و Rigid-Flex بخوانید تا چالش‌های خاصی را که این تابلوها ارائه می‌دهند، درک کنید.
مثال عملی: ارزیابی هیئت فناوری ترکیبی
تخته‌ای با انباشته 6 لایه، 1 اونس مس در لایه‌های بیرونی، 0.5 اونس در لایه‌های داخلی، پوشش سطح ENIG، و ترکیبی از 0.5 میلی‌متر BGAs، 0.4 میلی‌متر QFPs60، و پسیو0 را در نظر بگیرید. این برد به کنترل امپدانس 50 اهم روی دو لایه سیگنال نیاز دارد.
نقشه ساخت ضخامت دی الکتریک 0.1 میلی متر را بین لایه سیگنال و صفحه زمین مجاور برای رسیدن به هدف امپدانس مشخص می کند. این دی الکتریک نازک جرم حرارتی برد را کاهش می دهد، به این معنی که در طول جریان مجدد سریعتر گرم می شود. پروفیل جریان مجدد باید تنظیم شود تا از گرم شدن بیش از حد دی الکتریک نازک جلوگیری شود که می تواند باعث لایه برداری شود.
پرداخت ENIG سطح صافی را برای BGA و QFP فراهم می کند، اما لایه نیکل به ارتفاع پد می افزاید. هنگام محاسبه حجم خمیر لحیم، طرح شابلون باید ضخامت نیکل را در نظر بگیرد. یک دیافراگم شابلون که خیلی کوچک است، خمیر کافی برای تشکیل یک مفصل BGA قابل اعتماد رسوب نمی کند.
در طول بررسی DFM، مهندس مونتاژ فاصله ماسک لحیم کاری را برای QFP 0.4 میلی متری بررسی می کند. نقشه ساخت فاصله ماسک لحیم کاری 25 میکرون را مشخص می کند که محکم اما قابل دستیابی است. FAI تأیید می کند که ثبت ماسک لحیم در محدوده تحمل است و اینکه ابعاد پد با نقشه ساخت مطابقت دارد.
BOM شامل یک جزء است که در حال تخصیص است، و خریدار یک قطعه معادل عملکردی را با یک بسته بندی متفاوت جایگزین می کند. جزء جایگزین به جای پوشش اصلی قلع-نقره-مس، روکش قلع مات دارد. مهندس مونتاژ باید تأیید کند که پروفیل جریان مجدد با روکش جایگزین سازگار است و ویژگی‌های خیس شدن قابل قبول است.
RFQ اطلاعاتی که امکان ارزیابی ریسک مجمع را فراهم می کند
RFQ باید حاوی اطلاعات کافی برای تامین کننده ساخت باشد تا بردی تولید کند که الزامات مونتاژ را برآورده کند. حداقل، RFQ باید مشخص کند:
- تعداد و انباشته شدن لایه ها، از جمله مواد دی الکتریک و ضخامت
- وزن مس برای هر لایه
- الزامات پرداخت سطح و ضخامت
- نوع، رنگ و ضخامت ماسک لحیم کاری
- تلورانس ثبت و امپدانس
- هرگونه الزامات ویژه برای اجزای ریزپیچ یا BGA
RFQ همچنین باید انواع بسته اجزا و فرآیند مونتاژ (جریان مجدد، موج، انتخابی) را فهرست کند تا تامین کننده ساخت بتواند سازگاری را ارزیابی کند. تخته ای با گام 0.4 میلی متری BGAs به تلرانس های ساخت سخت تری نسبت به تخته هایی با تنها 0603 پسیو نیاز دارد و تامین کننده باید قبل از نقل قول این را بداند.
گنجاندن نمایه جریان مجدد در RFQ نیز مفید است، زیرا به تأمین‌کننده ساخت اجازه می‌دهد تأیید کند که ورقه ورقه و پرداخت می‌توانند در برابر قرار گرفتن در معرض حرارت مقاومت کنند. تخته ای که با پروفیل جریان مجدد بدون سرب در حداکثر دمای 245 درجه سانتیگراد مونتاژ می شود، برای جلوگیری از نرم شدن بیش از حد، به ورقه ای با Tg بالای 170 درجه سانتیگراد مونتاژ می شود.
برای انتخاب متریال، RFQ باید به مشخصات لمینت، مانند IPC-4101 اشاره کند تا الزامات مواد پایه را تعریف کند. IPC-4101 عملکرد و صلاحیت مواد لمینت را پوشش می دهد و ارجاع به آن در RFQ تضمین می کند که تامین کننده از ماده ای استفاده می کند که الزامات برنامه مورد نظر را برآورده می کند. به طور مشابه، IPC-6012 الزامات صلاحیت و عملکرد را برای PCBهای سفت و سخت تعریف می کند، و می توان به آن برای ایجاد انتظارات کیفیت ساخت اشاره کرد.
RFQ باید الزامات تست، مانند تست امپدانس، تست لیست شبکه و معیارهای بازرسی بصری را نیز شامل شود. این آزمایش‌ها تأیید می‌کنند که برد ساخته شده قبل از ارسال به مونتاژ، مطابق با مشخصات الکتریکی و مکانیکی است.
چه زمانی باید سازنده را درگیر کرد
تأمین‌کننده ساخت باید در مراحل اولیه طراحی مشارکت داشته باشد، به‌ویژه برای تخته‌هایی با تلرانس‌های محدود یا الزامات غیرعادی. طرحی که به مونتاژ BGA گام 0.4 میلی متری با لایه خارجی مسی 2 اونس نیاز دارد، ممکن است به سطح متفاوت یا ماسک لحیم ضخیم تری نسبت به فرآیند استاندارد نیاز داشته باشد. تامین کننده می تواند در مورد بهترین ترکیب مواد و فرآیندها برای دستیابی به الزامات مونتاژ مشاوره دهد.
سازنده مونتاژ نیز باید در جریان بررسی DFM مشارکت داشته باشد. مهندس مونتاژ می تواند مسائل بالقوه ای را در مورد طراحی شابلون، نمایه جریان مجدد یا قرار دادن قطعات که مهندس ساخت ممکن است در نظر نگیرد، شناسایی کند. همکاری زودهنگام بین ساخت و مونتاژ خطر کشف مسائل را در اولین اجرای مونتاژ کاهش می دهد.
Omini خدمات یکپارچه ساخت PCB و مونتاژ SMT را ارائه می‌کند، به این معنی که تیم‌های ساخت و مونتاژ از داده‌های طراحی یکسانی کار می‌کنند و می‌توانند در تصمیم‌گیری‌های جمع‌آوری، تکمیل و تحمل هماهنگی کنند. این خطر ارتباط نادرست بین تامین کنندگان جداگانه را کاهش می دهد و تضمین می کند که برد هم برای تولید و هم برای مونتاژ طراحی شده است.
برای بردهای مبتنی بر PTFE، رفتار مواد به طور قابل‌توجهی با FR-4 متفاوت است، و پروفایل ریسک مونتاژ بر این اساس تغییر می‌کند. راهنمای ما در مورد نحوه ارزیابی ریسک مواد PCB از PCB روندهای تولید و PTFE را برای ملاحظات مربوط به مواد مرور کنید.
زمینه گسترده‌تر ریسک ساخت و منبع‌یابی در مرور کلی ما از چگونه خطر مونتاژ SMT را ارزیابی کنیم از PCB روندهای تولید و منبع‌یابی، پوشش داده شده است، که تصمیم‌گیری ساخت و مونتاژ را به هم مرتبط می‌کند.
> Practical note: When a fabrication supplier proposes a laminate substitution, ask for the Tg, Z-axis CTE, and moisture absorption data before approving the change. A 10°C difference in Tg can change the reflow window by 15 to 20 seconds, which may be enough to cause tombstoning on small passives or insufficient collapse on BGAs.
پرسش‌های متداول
چرا انتخاب های ساخت PCB بر ریسک مونتاژ SMT تأثیر می گذارد؟
ساخت PCB مسطح بودن سطح مس، ضخامت ماسک لحیم کاری، و پرداخت سطح را تعیین می کند که مستقیماً بر آزاد شدن خمیر لحیم، همسطح بودن اجزا و خیس شدن تأثیر می گذارد. یک سطح لنت ناهموار یا ناهموار می تواند باعث اتصالات لحیم ضعیف، سنگ قبر یا باز شدن BGA شود.
مهندسان هنگام ارزیابی خطر SMT از ساخت PCB در کجا اشتباه می کنند؟
مهندسان اغلب فقط بر مشخصات الکتریکی تمرکز می کنند و محدودیت های مکانیکی مانند وزن مس و پوشش سطح را نادیده می گیرند. آنها همچنین فرض می‌کنند که تلورانس‌های استاندارد خوب هستند، اما ثبت دقیق یا کنترل امپدانس می‌تواند به دی‌الکتریک‌های نازک‌تری نیاز داشته باشد که رفتار حرارتی را در طول جریان مجدد تغییر می‌دهند.
چگونه می توانم کیفیت ساخت PCB را قبل از مونتاژ SMT تأیید کنم؟
یک نقشه ساخت درخواست کنید که شامل وزن مس، پوشش سطح، نوع ماسک لحیم کاری و تلورانس های ثبت باشد. قبل از مونتاژ از یک بازرسی مقاله اول برای اندازه گیری ابعاد لنت، فاصله ماسک لحیم کاری و زبری سطح استفاده کنید.
برای ارزیابی ریسک اسمبلی SMT باید چه اطلاعاتی را در RFQ وارد کنم؟
شامل انباشته شدن، وزن مس، پرداخت سطح، رنگ و ضخامت ماسک لحیم کاری، و هرگونه امپدانس یا الزامات ثبت می شود. همچنین انواع بسته بندی اجزاء، به خصوص BGAs و قطعات ریز را فهرست کنید تا سازنده بتواند سازگاری شابلون و جریان مجدد را ارزیابی کند.
روندهای منبع یابی مانند لمینت های جایگزین چگونه بر مونتاژ SMT تأثیر می گذارد؟
ورقه ورقه های جایگزین ممکن است دمای انتقال شیشه ای، ضریب انبساط حرارتی و جذب رطوبت متفاوتی داشته باشند که بر نمایه جریان مجدد و تاب خوردگی تأثیر می گذارد. جایگزینی ورقه ورقه می تواند همسطح بودن لنت را تغییر دهد و منجر به تنش مفصل لحیم کاری شود.
> Engineering handoff note: How to Evaluate Advanced PCB Technology Risk from High-Speed PCB and Integrity Trends before the release package is frozen.
> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Manufacturing and Renewable Energy Trends before the release package is frozen.
> Engineering handoff note: How to Choose a Suitable 6-Layer PCB Stack-up for Your Projects before the release package is frozen.