چگونه ریسک مونتاژ SMT را از روندهای PCB manufacturing و sourcing ارزیابی کنیم

پاسخ مستقیم

ریسک مونتاژ SMT را با ممیزی خروجی های ساخت PCB-Gerber فایل ها، استک آپ، انتخاب ورقه ورقه، پرداخت سطح، و کلاس صلاحیت- قبل از رها کردن برد در خط مونتاژ ارزیابی کنید. اولین مرحله بررسی DFM داده های ساخت در برابر قابلیت های فرآیند اسمبلر شما است، زیرا بیشتر عیوب لحیم کاری از انتخاب های طراحی انجام شده قبل از سفارش برد نشات می گیرد.

چرا PCB Fabrication Data Drives SMT نتایج مونتاژ

SMT خطر مونتاژ در درجه اول یک مشکل شابلون یا جریان مجدد نیست. این یک مشکل داده ساختگی است. خمیر لحیم کاری، دقت انتخاب و مکان، و مشخصات جریان مجدد همگی می توانند بهینه شوند، اما اگر ویژگی های مس، ماسک لحیم کاری یا پوشش سطح حاشیه ای باشد، فرآیند مونتاژ بدون توجه به اینکه خط به خوبی تنظیم شده است، نقص ایجاد می کند.

رابطه مستقیم است: PCB بستر فیزیکی است که هر مفصل لحیم کاری روی آن تشکیل می شود. اگر هندسه لنت اشتباه باشد، سدهای ماسک لحیم کاری بیش از حد باریک باشند، یا لمینت در حین جریان مجدد پیچ ​​خورده باشد، روند مونتاژ نمی تواند جبران کند. بنابراین مهندسینی که ریسک مونتاژ را ارزیابی می‌کنند باید با داده‌های ساخت شروع کنند، نه از قیمت مونتاژ.

یک دنباله بررسی عملی به این صورت است:

1. Run a DFM check on the Gerber and drill files against the fab's capability matrix. 2. Verify the stackup and material properties against the reflow profile. 3. Confirm the surface finish matches the component pitch and storage timeline. 4. Specify the IPC-6012 class in the fabrication drawing. 5. Plan inspection methods—AOI, X-ray, or first-article inspection—based on package types.

هر مرحله یک کلاس از عیوب مونتاژ را قبل از تبدیل شدن به دوباره کاری یا ضایعات فیلتر می کند.

DFM بررسی فایل های Gerber و داده های مته

فایل‌های Gerber و داده‌های مته اولین جایی است که می‌توان خطر مونتاژ را جستجو کرد. این فایل ها ویژگی های مسی، دهانه های ماسک لحیم کاری و ساختارهایی را که مونتاژ کننده باید به آنها لحیم کاری کند، مشخص می کند. بررسی DFM باید حداقل عرض و فاصله ردیابی، الزامات حلقه حلقوی، و نسبت ضخامت به ابعاد تخته را برای ورقه‌های آبکاری شده بررسی کند.

حداقل عرض و فاصله ردیابی

حداقل عرض ردیابی و قابلیت فاصله فاب یک محدودیت پایه است. اگر طرح شما از ردیابی 4/4 میلی متری استفاده می کند و محدودیت فرآیند fab 4/4 میلی متر است، شما در لبه پنجره قابلیت قرار دارید. این هیچ حاشیه ای برای تغییرات اچ باقی نمی گذارد، که می تواند باعث ایجاد شورت یا باز شدن شود که فقط در طول آزمایش الکتریکی پس از مونتاژ کشف می شود.

برای مونتاژ SMT، فاصله مهم‌تر بین پدها است، نه آثار. سد ماسک لحیم کاری بین پدهای با گام ریز باید به اندازه کافی پهن باشد تا از پل زدن لحیم در حین جریان مجدد جلوگیری کند. برای یک گام QFP 0.4 میلی متری، عرض و فاصله پد فضای کمی برای یک سد ماسک قابل اعتماد باقی می گذارد. اگر انبساط ماسک بیش از حد تهاجمی باشد، سد ناپدید می‌شود و لحیم کاری روی لنت‌ها می‌چرخد.

حلقه حلقوی و قابلیت اطمینان از طریق

ویاهایی که لنت های لایه بیرونی را به لایه های داخلی متصل می کنند به حلقه حلقوی کافی برای حفظ اتصال مسی پس از حفاری نیاز دارند. اگر حلقه حلقوی خیلی کوچک باشد، سوراخ شدن مته ممکن است رخ دهد، که یک اتصال متناوب ایجاد می‌کند که تست تخته برهنه را پشت سر می‌گذارد اما پس از مونتاژ تحت چرخه حرارتی شکست می‌خورد.

برای vias هایی که در داخل پدهای SMT قرار می گیرند - که در fanout BGA رایج است - ساختار via-in-pad باید پر و روکش شود. منافذ پر نشده در بالشتک ها، در حین جریان مجدد، لحیم کاری را از محل اتصال دور می کند و باعث لحیم کاری ناکافی یا ایجاد فضای خالی می شود. اگر طرح شما از via-in-pad استفاده می کند، vias پر شده و درپوش را در نقشه ساخت مشخص کنید.

نسبت ابعاد و آبکاری

نسبت ضخامت به قطر تخته برای vias تعیین می کند که آیا فاب می تواند به طور قابل اعتماد سوراخ را بپوشاند. یک برد 1.6 میلی متری با 0.2 میلی متر ویا دارای نسبت تصویر 8:1 است که در حد استاندارد است. یک تخته 3.2 میلی متری با همان وای دارای نسبت 16:1 است که به فرآیندهای آبکاری تخصصی نیاز دارد. اگر نسبت ابعاد از قابلیت فاب بیشتر شود، بشکه وایا ممکن است دارای آبکاری نازک یا حفره هایی باشد که منجر به باز شدن پس از تنش حرارتی می شود.

> Practical note: When reviewing drill data, check the smallest via diameter against the board thickness. If the aspect ratio exceeds 10:1, ask the fab for their plating capability before committing to the design.

انتخاب مواد و خواص لمینت

مواد ورقه ورقه باید بدون تاب خوردگی، لایه لایه شدن یا تخریب بیش از حد در پروفیل جریان مجدد زنده بماند. برای مونتاژ بدون سرب، حداکثر دمای جریان مجدد معمولاً 245 تا 260 درجه سانتیگراد است. دمای انتقال شیشه ای لمینت (Tg) و دمای تجزیه (Td) تعیین می کند که آیا تخته می تواند در برابر این قرار گرفتن در معرض حرارت مقاومت کند یا خیر.

الزامات Tg و Td

FR-4 استاندارد با Tg 130-140 درجه سانتیگراد برای جریان مجدد بدون سرب حاشیه ای است. برد در طول پیک جریان مجدد نرم می شود که می تواند باعث تاب خوردگی و استرس مفصل لحیم کاری شود. برای تخته‌های چند لایه یا تخته‌هایی با BGAs بزرگ، لمینت Tg متوسط ​​(150-170 درجه سانتی گراد) یا با Tg بالا (170-180 درجه سانتی گراد) را مشخص کنید.

Td دمایی است که در آن لمینت شروع به تجزیه می کند. Td 325 درجه سانتیگراد یا بالاتر برای مونتاژ بدون سرب توصیه می شود. مواد Td پایین می توانند در حین جریان مجدد گاز خارج شوند و در اتصالات لحیم کاری حفره یا لایه لایه شدن تخته ایجاد کنند.

IPC-4101 چارچوب مشخصات مواد لمینت را ارائه می دهد. هنگامی که یک ورقه ورقه را در stackup مشخص می‌کنید، به صفحه اسلش IPC-4101 اشاره کنید که ویژگی‌های مواد را مشخص می‌کند. این اطمینان حاصل می کند که فاب موادی را تامین می کند که نیازهای حرارتی شما را برآورده می کند.

وزن و ضخامت مس

وزن مس بر ظرفیت حمل جریان و تشکیل اتصال لحیم تأثیر می گذارد. مس استاندارد 1 اونس (35 میکرومتر) برای لایه های سیگنال معمولی است. برای هواپیماهای با جریان بالا، 2 اونس یا 3 اونس مس ممکن است مورد نیاز باشد. با این حال، مس ضخیم‌تر ویژگی‌های اچ را تغییر می‌دهد و می‌تواند تعریف پد ریز را دشوارتر کند.

برای مونتاژ SMT، وزن مس روی لایه‌های بیرونی بر حجم خمیر لحیم تأثیر می‌گذارد. یک پد مسی ضخیم‌تر برای تشکیل فیله مناسب به خمیر بیشتری نیاز دارد. اگر شابلون برای مس استاندارد 1 اونس طراحی شده باشد اما تخته از 2 اونس استفاده کند، اتصالات لحیم ممکن است گرسنه باشند. وزن مس را در پشته قرار دهید و آن را با طراح شابلون به اشتراک بگذارید.

کنترل Warpage

تاب برداشتن تخته در طول جریان مجدد یک خطر بزرگ مونتاژ است، به خصوص برای تخته های بزرگ و نازک. عدم تطابق ضریب انبساط حرارتی (CTE) بین ورقه ورقه، مس و اجزاء باعث خم شدن یا پیچش تخته در دمای جریان مجدد می شود. این می تواند باعث سنگ قبر، لحیم کاری پل، یا باز شدن بر روی اجزای با گام ریز شود.

برای تخته‌های بزرگ‌تر از 200 میلی‌متر در یک طرف، یا برای تخته‌هایی با ضخامت کمتر از 1.0 میلی‌متر، لمینت با CTE پایین‌تر را مشخص کنید یا از استک آپ متعادل استفاده کنید. یک انباشته متقارن - که در آن توزیع مس در سراسر تخته متعادل است - تاب خوردگی را کاهش می دهد. Fab می تواند یک توصیه stackup بر اساس تعداد لایه و ضخامت مورد نیاز شما ارائه دهد.

انتخاب پایان سطح و قابلیت لحیم کاری

پرداخت سطح لحیم کاری لنت ها و ماندگاری برد را تعیین می کند. پرداخت اشتباه برای ترکیب اجزا یا جدول زمانی مونتاژ شما باعث خرابی خیس شدن، مشکلات لحیم کاری یا تشکیل بین فلزی شکننده می شود.

ENIG برای Fine-Pitch و BGA

طلای غوطه‌وری نیکل الکترولس (ENIG) برای اجزای با گام‌های ریز و BGAs ترجیح داده می‌شود. سطح صاف رسوب خمیر لحیم کاری ثابت را فراهم می کند و مانع نیکل از انتشار مس در محل اتصال لحیم کاری جلوگیری می کند. ENIG همچنین دارای ماندگاری طولانی است، معمولاً 12 ماه، که اگر بردها قبل از مونتاژ ذخیره شوند مفید است.

خطر ENIG "بالشتک سیاه" است - یک لایه نیکل غنی از فسفر که وقتی فرآیند غوطه وری طلا کنترل نمی شود تشکیل می شود. لنت سیاه باعث ایجاد اتصالات لحیم شکننده می شود که تحت فشار مکانیکی از کار می افتند. برای کاهش این خطر، ENIG را با محتوای فسفر کنترل‌شده مشخص کنید و برای انجام تست لحیم‌کاری از Fab بخواهید.

HASL برای طرح‌های حساس به هزینه

تراز کردن لحیم کاری با هوای گرم (HASL) کم هزینه ترین پرداخت است، اما محدودیت هایی دارد. سطح صاف نیست، که رسوب خمیر ریز را دشوار می کند. فرآیند HASL بدون سرب از آلیاژ SAC استفاده می‌کند که نقطه ذوب بالاتری دارد و می‌تواند باعث ایجاد تنش حرارتی بر روی ورقه در طول فرآیند تسطیح لحیم کاری شود.

HASL برای اجزای با سوراخ و گام درشت SMT (پیچ 0.5 میلی متر و بالاتر) قابل قبول است. برای QFP های ریز یا BGAs، سطح غیر مسطح حجم های خمیر لحیم ناسازگاری ایجاد می کند که منجر به باز شدن یا شورت می شود.

OSP برای جدول زمانی مونتاژ کوتاه

نگهدارنده لحیم کاری ارگانیک (OSP) یک سطح مسطح و مسطح را فراهم می کند که برای مونتاژ با سطح ریز ایده آل است. با این حال، OSP ماندگاری کوتاهی دارد - معمولاً 3 تا 6 ماه - و به جابجایی حساس است. پوشش با عبور جریان مجدد چندگانه تخریب می شود، بنابراین OSP برای مونتاژ یک طرفه یا تخته هایی که یک بار از خط عبور می کنند، بهترین است. پرداخت های

اگر OSP را انتخاب می‌کنید، برنامه‌های ساخت و مونتاژ را برای به حداقل رساندن زمان ذخیره‌سازی هماهنگ کنید. برای بهترین نتیجه، برد باید ظرف چند هفته پس از ساخت مونتاژ شود.

مقایسه پایان سطح

IPC-6012 الزامات کلاس و یادداشت‌های طراحی ساخت

نقشه ساخت قرارداد بین شما و سازنده PCB است. باید کلاس صلاحیت، الزامات مواد و معیارهای پذیرش را مشخص کند. بدون این یادداشت ها، fab به طور پیش فرض روند استاندارد خود را انجام می دهد، که ممکن است انتظارات قابلیت اطمینان شما را برآورده نکند.

کلاس 2 در مقابل کلاس 3

IPC-6012 سه کلاس عملکرد سفت و سخت PCB را تعریف می کند. کلاس 2 برای خدمات الکترونیکی اختصاصی است که در آن عمر طولانی مورد نیاز است اما حیاتی نیست. کلاس 3 برای کاربردهای با کارایی بالا یا حیاتی است که در آن زمان از کار افتادگی غیرقابل قبول است.

برای اکثر محصولات تجاری و صنعتی، کلاس 2 کافی است. برای سیستم های ایمنی پزشکی، هوافضا یا خودرو، کلاس 3 مورد نیاز است. این کلاس بر ضخامت آبکاری مس، نیازهای حلقه حلقوی و عیوب مجاز تأثیر می گذارد. کلاس را در نقشه ساخت مشخص کنید و بررسی کنید که سیستم کیفیت fab از آن سطح پشتیبانی می کند.

چک لیست طراحی ساخت

موارد زیر را در نقشه ساخت لحاظ کنید:

• نوع ماده و مرجع صفحه اسلش IPC-4101
• ضخامت و تحمل تخته
• وزن مس برای هر لایه
• پرداخت سطح و ضخامت
• نوع و رنگ ماسک لحیم کاری
• حداقل عرض و فاصله ردیابی
• حداقل حلقه حلقوی
• حداکثر نسبت تصویر برای vias
• الزامات امپدانس، در صورت وجود
• IPC-6012 کلاس

fab از این یادداشت‌ها برای تنظیم فرآیند خود استفاده می‌کند. اگر پارامتری وجود نداشته باشد، از پیش‌فرض خود استفاده می‌کنند که ممکن است با هدف طراحی شما مطابقت نداشته باشد.

بازرسی و تأیید پس از مونتاژ

حتی با داده های ساخت کامل، نقص مونتاژ ممکن است رخ دهد. استراتژی بازرسی باید با انواع اجزا و الزامات قابلیت اطمینان برد مطابقت داشته باشد.

AOI برای نقص مفصل لحیم کاری

بازرسی نوری خودکار (AOI) پس از جریان مجدد، عیوب مفصل لحیم کاری مانند لحیم کاری ناکافی، پل زدن، و سنگ قبر را نشان می دهد. AOI برای مفاصل قابل مشاهده در QFP ها، اجزای تراشه و اتصالات از طریق سوراخ موثر است. برای یک برنامه 100% AOI، بازرسی باید با ردپای صحیح اجزا و معیارهای اتصال لحیم کاری برنامه ریزی شود.

X-Ray برای BGA و QFN

بسته‌های آرایه شبکه توپی (BGA) و چهار تخته بدون سرب (QFN) دارای اتصالات لحیم پنهانی هستند که نمی‌توان آنها را به صورت اپتیکال بررسی کرد. بازرسی اشعه ایکس خیس شدن توپ لحیم، تخلیه و پل زدن زیر بسته را تأیید می کند. برای بردهای با قابلیت اطمینان بالا، اشعه ایکس باید روی 100% BGAها انجام شود، نه فقط یک نمونه.

تخلیه در توپ های لحیم BGA یک نگرانی خاص است. حفره ها باعث کاهش ناحیه موثر اتصال لحیم می شوند و می توانند باعث ترک خوردن در چرخه حرارتی شوند. درصد خالی قابل قبول بستگی به کاربرد و مشخصات مشتری دارد. بازرسی اشعه ایکس داده هایی را برای تعیین آن فراهم می کند.

بازرسی ماده اول

برای یک طراحی جدید یا یک ترکیب جدید فاب- اسمبلر، بازرسی مقاله اول (FAI) ضروری است. FAI دقت ابعاد، لحیم کاری و کیفیت مونتاژ را قبل از تولید کامل بررسی می کند. باید شامل موارد زیر باشد:

• تأیید ابعادی برد ساخته شده
• تست لحیم کاری پرداخت سطح
• برش عرضی ویزهای بحرانی و اتصالات لحیم کاری
• اشعه ایکس بسته های BGA و QFN
• آزمایش الکتریکی برد مونتاژ شده

FAI مسائلی را تشخیص می‌دهد که در بررسی داده‌های ساخت قابل مشاهده نیستند. این دروازه نهایی قبل از متعهد شدن به تولید کامل است.

اشتباهات رایج و چه زمانی باید سازنده را درگیر کرد

مهندسان هنگام ارزیابی ریسک اسمبلی SMT از داده های ساخت، اشتباهات قابل پیش بینی مرتکب می شوند. شناخت این الگوها به جلوگیری از دوباره کاری پرهزینه کمک می کند.

نادیده گرفتن نمایه Reflow

ورقه ورقه و روکش سطحی باید با پروفیل جریان مجدد سازگار باشد. اگر روکش سطحی نتواند در دمای اوج دوام بیاورد، لمینت با Tg بالا هدر می رود. برعکس، اگر فرآیند مونتاژ از پروفیل دمای بالا برای لحیم کاری بدون سرب استفاده کند، ممکن است یک لمینت کم هزینه شکست بخورد. برای اطمینان از سازگاری، پروفایل reflow را با fab و اسمبلر به اشتراک بگذارید.

مشرف به پاکسازی ماسک لحیم کاری

انبساط ماسک لحیم کاری یک منبع رایج نقص مونتاژ است. اگر انبساط ماسک خیلی کم باشد، ماسک بخشی از لنت را می پوشاند و ناحیه قابل لحیم کاری را کاهش می دهد. اگر بیش از حد بزرگ باشد، سد ماسک بین لنت ها ناپدید می شود و باعث ایجاد پل لحیم می شود. انبساط استاندارد 2 تا 3 میل است، اما این باید در برابر زمین پد تأیید شود.

عدم تعیین امپدانس

برای سیگنال های با سرعت بالا، امپدانس کنترل شده بسیار مهم است. اگر stackup الزامات امپدانس را مشخص نکند، فاب از ضخامت دی الکتریک استاندارد خود استفاده می کند، که ممکن است با امپدانس هدف مطابقت نداشته باشد. این باعث مشکلات یکپارچگی سیگنال می شود که تشخیص آن پس از مونتاژ دشوار است. امپدانس را در stackup مشخص کنید و از fab بخواهید کوپن های تست امپدانس را ارائه دهد.

چه زمانی باید سازنده را درگیر کرد

سازنده PCB را در مراحل اولیه بازبینی طراحی درگیر کنید، به ویژه برای:

• تخته های با تعداد لایه بالا (8+ لایه)
• اجزای با گام ریز (0.4 میلی متر گام یا کمتر)
• طرح های Via-in-pad
• تخته های ضخیم (3.0 میلی متر یا بیشتر)
• مواد با فرکانس بالا

fab می‌تواند داده‌های قابلیت، توصیه‌های انباشته و بازخورد DFM را قبل از اینکه به طراحی متعهد شوید، ارائه دهد. این کارآمدتر از کشف مسائل پس از ساخت تابلوها است.

برای راهنمایی‌های مرتبط در مورد ریسک فناوری پیشرفته PCB، به چگونه ریسک فناوری پیشرفته PCB را برای پروژه‌های HDI و Rigid-Flex ارزیابی کنیم مراجعه کنید. اگر در حال برنامه‌ریزی ظرفیت تولید برای وسایل الکترونیکی با حجم بالا هستید، نحوه برنامه‌ریزی PCB و SMT ظرفیت تولید برای الکترونیک سرور AI را مرور کنید. برای ملاحظات مدار انعطاف پذیر، Flex PCB Process Manufacturing: An Overview for Beginners محدودیت های مواد و فرآیند را پوشش می دهد.

برای طراحی‌های دو لایه ساده‌تر، به Double Sided PCB: Advantages, Applications, and Manufacturing Process مراجعه کنید. منبع یابی و موجودی نیز بر ریسک مونتاژ تأثیر می گذارد — برای نمای سمت مؤلفه به چگونگی ارزیابی SMT ریسک مونتاژ از روند موجودی و منبع یابی مراجعه کنید.

Omini ساخت PCB و مونتاژ SMT را در زیر یک سقف فراهم می کند، که انتقال داده بین طراحی، ساخت و مونتاژ را ساده می کند. هنگامی که fab و اسمبلر از ابزارهای DFM و کنترل‌های فرآیند یکسانی استفاده می‌کنند، خطر ارتباط نادرست به‌طور قابل توجهی کاهش می‌یابد.

پرسش‌های متداول

چرا داده های ساخت PCB برای خطر مونتاژ SMT اهمیت دارد؟

PCB زیرلایه هر مفصل لحیم کاری است. داده‌های ساخت - فایل‌های Gerber، انباشته شدن، مواد و پرداخت سطحی - هندسه لنت، قابلیت لحیم کاری و رفتار حرارتی را در طول جریان مجدد تعیین می‌کند. اگر داده‌های ساخت حاشیه‌ای باشند، فرآیند مونتاژ نمی‌تواند جبران کند و نقص‌هایی مانند پل زدن، سنگ قبر یا خیس شدن ضعیف رخ می‌دهد.

مهندسان کجا بیشترین اشتباه را در بررسی داده های ساخت مرتکب می شوند؟

رایج ترین اشتباهات نادیده گرفتن Tg و Td ورقه ورقه برای جریان مجدد بدون سرب، مشخص نکردن امپدانس کنترل شده برای سیگنال های با سرعت بالا، و نادیده گرفتن الزامات وزن مس برای هواپیماهای با جریان بالا است. مهندسان همچنین فراموش می‌کنند که پهنای سد ماسک لحیم را بین لنت‌های با گام ظریف بررسی کنند، که باعث ایجاد پل لحیم در هنگام مونتاژ می‌شود.

چگونه می توانم کیفیت مونتاژ SMT را پس از ساخت تأیید کنم؟

از 100% AOI پس از جریان مجدد استفاده کنید تا عیوب اتصال لحیم کاری مانند لحیم کاری ناکافی یا پل زدن را برطرف کنید. برای بسته‌های BGA و QFN، بازرسی اشعه ایکس را اضافه کنید تا خیس شدن و خالی شدن توپ لحیم کاری را تأیید کنید. برای بردهای با قابلیت اطمینان بالا، یک بازرسی مقاله اول را شامل شود که دقت ابعاد و لحیم کاری را قبل از تولید کامل بررسی می کند.

چه اطلاعاتی را باید در ساخت PCB RFQ برای کاهش خطر مونتاژ SMT وارد کنم؟

شامل استک آپ کامل با نوع مواد، ضخامت، وزن مس و الزامات امپدانس باشد. پرداخت سطح (ENIG، HASL، یا OSP) و هر رنگ یا ضخامت ماسک لحیم کاری را مشخص کنید. حداقل ردیابی/فضا، حداقل حلقه حلقوی و حداکثر نسبت تصویر را برای vias بیان کنید. فایل های Gerber، فایل های مته و طراحی ساختگی را با همه یادداشت ها ارائه دهید.

چه زمانی باید IPC-6012 کلاس 2 در مقابل کلاس 3 را برای PCB خود مشخص کنم؟

برای بردهای با قابلیت اطمینان بالا، از استانداردهای ساخت IPC-6012 کلاس 2 یا کلاس 3 استفاده کنید. کلاس 3 برای کاربردهای با کارایی بالا یا حیاتی است که در آن زمان از کار افتادگی غیرقابل قبول است. کلاس را در نقشه ساخت خود مشخص کنید و بررسی کنید که قابلیت های سازنده و سیستم های کیفیت آن سطح را پشتیبانی می کند.

> Engineering handoff note: How to Evaluate PCB Material Risk from Lamination and Prepreg Trends before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate PCB Materials Risk from PCB Manufacturing and PTFE Trends before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Fabrication and Sourcing Trends before the release package is frozen.