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Matériau du circuit imprimé Rogers RO4350B

Guide des matériaux PCB Rogers RO4350B avec Dk, Df, CTE, conductivité thermique, notes d'empilement, applications et comparaison FR-4 pour les cartes RF.

Points clés à retenir

  • RO4350B est utilisé pour les cartes RF, micro-ondes, antennes et amplificateurs haute puissance où la perte diélectrique et la tolérance Dk affectent les performances.
  • Rogers répertorie le processus Dk 3,48 +/- 0,05 et le facteur de dissipation 0,0037 à 10 GHz pour le RO4350B.
  • Le matériau est plus proche de l'époxy/verre standard que du PTFE, mais l'empilement, la rugosité du cuivre, le perçage et les coupons d'impédance doivent encore être examinés au plus tôt.
  • Utilisez le RO4350B au lieu du RO4003C lorsque la norme UL 94 V-0 ou un CTE inférieur sur l'axe Z est une exigence matérielle.
  • Ne traitez pas le RO4350B comme un remplacement immédiat du FR-4 ; réexécutez l'impédance, la perte d'insertion et les contrôles thermiques avec l'épaisseur finale du stratifié.

Réponse directe

Utilisez le Rogers RO4350B lorsque le PCB comporte des chemins RF ou micro-ondes où la perte FR-4, la tolérance diélectrique ou la dilatation thermique consommeraient trop de marge. Ce n'est pas le matériau RF le moins cher et ce n'est pas une mise à niveau générique du FR-4. Sa valeur provient d'un Dk contrôlé, d'un faible Df et d'un CTE sur l'axe Z inférieur à celui de nombreux stratifiés verre/époxy standard.

Aperçu de la spécification

PropertyRO4350B valueEngineering note
Famille de matériauxHydrocarbon ceramic laminate with woven glassThermoset RF laminate, not PTFE
Process Dk3.48 +/- 0.05 at 10 GHzUse design Dk and final stackup data for impedance
Design Dk3.66Rogers publishes this for circuit design correlation
Dissipation factor0.0037 at 10 GHzLower loss than standard FR-4, higher than RO4003C
Thermal conductivity0.69 W/m-KHelps, but copper and via design still dominate heat spreading
CTE, X/Y/Z10 / 12 / 32 ppm/CLow Z-axis CTE is useful for plated-through-hole reliability
Water absorption0.05 percentLow moisture uptake supports RF stability
Flame ratingUL 94 V-0One reason to choose it over RO4003C

Pourquoi les ingénieurs choisissent le RO4350B

Le problème de premier ordre est la perte et la répétabilité. Le FR-4 peut fonctionner pour de courtes distances RF et des modules sans fil tolérants, mais sa constante diélectrique et sa tangente de perte varient davantage en fonction du système de résine, du tissage du verre, de la fréquence et de la température. Aux fréquences micro-ondes, cette variation modifie l'impédance, le retard de phase, le réglage de l'antenne, la réponse du filtre et la perte d'insertion.

Le RO4350B offre au concepteur RF un point de départ plus précis en matière de matériaux. Cela ne supprime pas la nécessité d’un contrôle de stackup. Cela signifie que le fabricant et le concepteur peuvent converger vers une géométrie à impédance contrôlée avec moins d'inconnues qu'une vague note « FR-4 ou équivalent ».

Là où le RO4350B convient le mieux

Le RO4350B convient parfaitement à :

  • cartes d'amplificateur de puissance RF
  • Sections RF des stations de base et des télécommunications
  • Antennes patch, coupleurs, filtres et réseaux correspondants
  • Cartes de capteurs micro-ondes
  • Cartes hybrides avec couches RF et sections numériques/contrôle standard

C'est généralement excessif pour l'électronique de contrôle à faible vitesse, les traces courtes de 2,4 GHz avec une marge généreuse ou les prototypes dont la section RF n'est pas en cours de validation. Dans ces cas-là, commencez par les besoins électriques réels avant de payer pour un stratifié spécial.

Notes d'empilement et DFM

Spécifiez le RO4350B par nom exact du matériau, épaisseur diélectrique, type de feuille de cuivre, poids du cuivre et impédance cible. N'écrivez pas uniquement « matériau Rogers » ou « stratifié à faible perte ». Différents matériaux de la famille RO4000 ont des Dk, Df, CTE, indice de flamme et disponibilité différents.

Le fabricant doit confirmer l'épaisseur du diélectrique pressé, la rugosité du cuivre, la compensation de gravure, les paramètres de forage et la conception du coupon de test avant la publication. Le RO4350B peut traiter plus près du FR-4 que du PTFE, mais les performances RF sont toujours sensibles aux petits changements de largeur de trace, d'épaisseur diélectrique, de traitement du cuivre et de couverture du masque de soudure.

Les stackups hybrides nécessitent une attention particulière. Mélanger le RO4350B avec le FR-4 peut réduire les coûts, mais le cycle de stratification, l'inadéquation du CTE, l'enregistrement et le risque de déformation doivent être vérifiés avant la commande du matériau.

Exemple travaillé

Un module RF à 4 couches utilise un microruban de 50 ohms pour une sortie d'amplificateur de puissance, un réseau d'adaptation compact et une alimentation d'antenne. Sur le standard FR-4, la perte d'insertion et la dérive de phase simulées laissent peu de marge après effets d'enceinte et de température. Le déplacement uniquement de la couche diélectrique RF vers le RO4350B confère à la conception un Dk plus stable et une perte moindre tout en conservant le routage numérique et la distribution d'énergie sur des couches moins coûteuses.

L'instruction de fabrication correcte n'est pas « utiliser Rogers ». Une meilleure note de version est : RO4350B sur la couche RF, impédance contrôlée de 50 ohms, épaisseur diélectrique proposée par le fabricant pour approbation, feuille de cuivre spécifiée, coupon d'impédance et aucune substitution de matériau sans approbation écrite.

Comparaison

MaterialBest useMain tradeoff
RO4350BRF boards needing UL 94 V-0, lower Z-axis CTE, and stable DkHigher cost than FR-4 and slightly higher loss than RO4003C
RO4003CCost-sensitive microwave and RF boards where UL 94 V-0 is not requiredNot UL 94 V-0 rated
FR4 Tg170Multilayer industrial boards needing higher thermal robustness than standard FR-4Higher loss and looser RF behavior
MEGTRON 6High-speed digital backplanes and low-loss serial linksUsually selected for digital channel loss, not RF tuning

Références des fiches techniques

Résumé

Le RO4350B est un stratifié RF pratique lorsque la conception nécessite un meilleur contrôle diélectrique que le FR-4 et un chemin de fabrication plus proche de l'époxy/verre que du PTFE. Choisissez-le parce que le budget RF l'exige, et non parce que "Rogers" semble premium. Le package de version doit verrouiller le matériau, l’épaisseur, le cuivre, l’impédance cible et la règle de substitution avant que le devis ne soit finalisé.

Notes d'ingénierie Omini associées

FAQ

À quoi sert le Rogers RO4350B dans la conception de circuits imprimés ?

Rogers RO4350B est couramment sélectionné pour les circuits RF et micro-ondes, les cartes d'amplificateur de puissance de station de base, les antennes, les filtres, les coupleurs et les cartes mixtes RF/numériques où la perte FR-4 ou la variation diélectrique réduirait la marge.

Quels Dk et Df dois-je utiliser pour la planification de l'impédance du RO4350B ?

Utilisez les données de conception du fournisseur de stratifié pour la construction exacte. Rogers répertorie un Dk de processus de 3,48 +/- 0,05 et un Dk de conception de 3,66, avec un facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz. Votre fabricant peut ajuster l'empilement final à l'aide des données sur l'épaisseur pressée et la feuille de cuivre.

Le RO4350B est-il plus facile à fabriquer que le matériau PTFE ?

Oui. Le RO4350B est conçu pour traiter davantage comme l'époxy/verre standard que le PTFE et ne nécessite pas le même traitement spécial traversant que les stratifiés PTFE. Il nécessite toujours un examen DFM prenant en compte les RF, car l'épaisseur diélectrique, la rugosité du cuivre et la tolérance de gravure contrôlent les performances électriques.

En quoi le RO4350B est-il différent du RO4003C ?

Le RO4350B a un Dk et un Df légèrement supérieurs à celui du RO4003C, mais il a un CTE sur l'axe Z inférieur et un indice de flamme UL 94 V-0. Le RO4003C est souvent choisi pour les cartes RF sensibles aux coûts pour lesquelles la norme UL 94 V-0 n'est pas requise.

Puis-je mélanger le RO4350B avec le FR-4 dans un stackup hybride ?

Oui, les empilements hybrides RF/numériques sont courants, mais ils doivent être examinés pour vérifier l'inadéquation du CTE, le flux de résine, le cycle de stratification, le gauchissement et la corrélation des coupons à impédance contrôlée avant leur publication.

Ressources connexes