نحوه ارزیابی ریسک SMT از بسته بندی و پیوند هیبریدی

پاسخ مستقیم

ریسک مونتاژ SMT را با مقایسه ویژگی‌های سطح بسته - همسطح بودن، ضخامت قالب، درپوش قالب، زمین توپ و جرم حرارتی - با طرح شابلون، نمایه جریان مجدد و طرح بازرسی قبل از انتشار BOM ارزیابی کنید. پیوند هیبریدی و بسته بندی پیشرفته نحوه نشستن اجزا بر روی برد، نحوه آزاد شدن خمیر لحیم و نحوه جریان گرما را در طول جریان مجدد تغییر می دهد، بنابراین بررسی بسته به بسته DFM با شریک EMS شما تنها راه قابل اعتماد برای تشخیص عیوب قبل از مقاله اول است.

---

چرا بسته بندی و پیوند هیبریدی نمایه ریسک را تغییر می دهد

حرکت از بسته بندی های سیمی معمولی یا تراشه های فلیپ به بسته بندی پیشرفته با پیوند هیبریدی فقط یک نگرانی ریخته گری نیمه هادی نیست. رابط مکانیکی و حرارتی بین بسته و PCB را تغییر می دهد. پیوند هیبریدی، برجستگی های لحیم کاری را با پیوندهای مستقیم مس به مس یا دی الکتریک به دی الکتریک در سطح ویفر جایگزین می کند. نتیجه یک بسته با زمین اتصال ظریف تر، پشته های قالب نازک تر، و رفتار انبساط حرارتی متفاوت از BGA استاندارد است.

برای خط SMT، این به معنی تغییر سه چیز است:

1. Coplanarity tolerance tightens. A hybrid-bonded package may have a thinner substrate or no substrate at all, as in fan-out panel-level packages. If the package body is not flat, the solder paste deposit cannot compensate for the gap variation across the footprint. 2. Thermal mass becomes uneven. Die stacking concentrates heat in specific regions. During reflow, those regions heat faster or slower than the surrounding package, affecting solder paste melting and wetting. 3. Inspection targets change. You cannot rely on solder ball shape alone to judge joint quality. With hybrid bonding, the package-to-board interface may have very low standoff, making optical inspection difficult and X-ray interpretation more complex.

نتیجه عملی این است که فرآیند SMT شما باید حول بسته طراحی شود، نه فقط روی برد. یک طرح شابلون BGA گام استاندارد 0.8 میلی متری ممکن است برای یک بسته خوب کار کند اما در بسته بندی دیگر با گام مشابه اما ضخامت قالب یا کلاه قالب متفاوت با شکست مواجه شود.

---

ویژگی‌های سطح بسته که خطر SMT را به همراه دارد

قبل از اینکه یک BOM را به خط مونتاژ بفرستید، نقشه بسته را برای ویژگی های زیر بررسی کنید. هر یک به طور مستقیم بر طراحی استنسیل، پروفایل مجدد جریان یا برنامه ریزی بازرسی تأثیر می گذارد.

همسطح و ارتفاع ایستاده

همسطح انحراف صفحه نشستن بسته از مرجع مسطح است. برای BGAs، طراحی الگوی زمین IPC-7351 محدوده همسطح خاصی را در نظر می گیرد، اما بسته های پیشرفته اغلب فراتر از این مفروضات هستند. اگر نقشه بسته مشخصات همسطح 0.08 میلی متر یا تنگ تر را نشان می دهد، طراحی دیافراگم شابلون و حجم خمیر لحیم کاری شما باید با آن تلرانس مطابقت داشته باشد.

یک بسته بندی کم مقاومت - معمول با پیوند هیبریدی که در آن اتصال نازک است - فضای کمتری برای پخش خمیر لحیم باقی می گذارد. اگر دیافراگم شابلون خیلی بزرگ باشد، خمیر لحیم می تواند بین لنت های مجاور پل شود. اگر خیلی کوچک باشد، به اندازه کافی خیس نمی شوید و مفاصل باز می شوند.

ضخامت قالب و درپوش قالب

ارتفاع درپوش قالب و ضخامت قالب بر میزان گرمای جذب بسته در طول جریان مجدد تأثیر می گذارد. یک درپوش قالب ضخیم به عنوان یک هیت سینک عمل می کند و باعث تاخیر در ذوب خمیر لحیم در سمت بسته می شود. این یک گرادیان حرارتی در سراسر مفصل ایجاد می کند که می تواند باعث سنگ قبر یا اتصالات کج بر روی اجزای کوچکتر نزدیک بسته شود.

برای پروفایل مجدد جریان، باید جرم حرارتی بسته را نسبت به برد بدانید. یک برد با 1 اونس مس در دو طرف و یک هسته 1.6 میلی متری FR-4 رفتار متفاوتی نسبت به تخته ای با مس 2 اونس و انباشته ضخیم تر دارد. مشخصات جریان مجدد باید به گونه ای تنظیم شود که بسته به دمای ذوب لحیم در همان پنجره ای که برد و اجزای اطراف آن قرار دارد برسد.

توپ یا پد فینیش

بسته‌های پیوندی هیبریدی ممکن است از پدهای مسی با نگهدارنده قابلیت لحیم کاری ارگانیک (OSP) یا روکش نیکل-طلا به جای توپ‌های لحیم کاری سنتی استفاده کنند. این روکش ها ویژگی های مرطوب کنندگی متفاوتی دارند. OSP به شار فعال و زمان کافی بالای مایع برای تشکیل یک پیوند بین فلزی قابل اعتماد نیاز دارد. نیکل-طلا بخشنده‌تر است، اما اگر پروفیل جریان مجدد بیش از حد تهاجمی باشد، ممکن است از تشکیل بین فلزی شکننده رنج ببرد.

طراحی بسته را برای پایان پد بررسی کنید و آن را با سطح PCB خود مقایسه کنید. اگر PCB از ENIG استفاده می کند و بسته از OSP استفاده می کند، شیمی شار و نمایه جریان مجدد باید هر دو را در خود جای دهند. عدم تطابق می تواند باعث ایجاد نقایص خیس نشدن یا سر در بالش شود.

Moisture Sensitivity Level (MSL)

بسته‌های پیشرفته با قالب‌های نازک و درپوش‌های قالب اغلب نسبت به بسته‌های معمولی به رطوبت حساس‌تر هستند. J-STD-020 درجه بندی MSL و درجه حرارت طبقه بندی جریان مجدد را تعریف می کند. J-STD-033 نیازهای جابجایی، پخت و ذخیره سازی را پوشش می دهد. اگر بسته بندی MSL 3 یا بالاتر باشد، عمر کف محدود است و ممکن است قبل از مونتاژ نیاز به پخت باشد.

یک اشتباه رایج نادیده گرفتن MSL در طول بررسی BOM است. اگر بسته در معرض رطوبت قرار گرفته باشد و قبل از جریان مجدد پخته نشود، رطوبت می تواند به سرعت تبخیر شود و باعث ترک خوردگی یا لایه برداری بسته شود که اغلب به آن اثر پاپ کورن می گویند. این یک نقص قابلیت اطمینان است که ممکن است تا زمانی که برد در میدان قرار نگیرد قابل مشاهده نباشد.

---

طرح شابلون و حجم خمیر لحیم کاری

طراحی استنسیل جایی است که ریسک بسته بندی برای اولین بار در خط SMT ملموس می شود. اندازه، شکل و ضخامت دیافراگم شابلون تعیین می‌کند که چه مقدار خمیر لحیم روی هر پد قرار می‌گیرد. برای بسته‌های پیشرفته، طراحی دیافراگم باید همسطح بودن بسته، پوشش پد و جرم حرارتی بسته را در نظر بگیرد.

نسبت ناحیه دیافراگم

نسبت مساحت - ناحیه باز شدن دیافراگم تقسیم بر سطح دیواره دیافراگم - باید بالاتر از حداقل آستانه برای آزادسازی خوب خمیر باشد. برای بسته‌های ریز، این اغلب عامل محدودکننده است. اگر گام 0.4 میلی متر یا کمتر باشد، ممکن است دیافراگم برای دستیابی به نسبت مساحت مناسب با شابلون استاندارد 0.1 میلی متری بسیار کوچک باشد. ممکن است برای نواحی مختلف بسته بندی به یک شابلون نازک تر یا یک شابلون پله ای با ضخامت های مختلف نیاز داشته باشید.

حجم و ارتفاع مفصل را بچسبانید

حجم خمیر لحیم، ارتفاع اتصال نهایی را پس از جریان مجدد تعیین می کند. برای یک بسته با همسطح محکم، خمیر باید برای پر کردن شکاف بین پد بسته و پد PCB کافی باشد، اما نه آنقدر که باعث پل زدن یا لحیم کردن توپ شود. یک نقطه شروع خوب این است که برای BGAs ارتفاع مفصل 50-75٪ از قطر توپ را هدف گیری کنید، اما برای بسته های پیوندی هیبریدی بدون توپ، هدف با مشخصات ایستادگی نقشه بسته تعیین می شود.

مثال عملی: گام 0.5 میلی متری LGA با پیوند هیبریدی

یک بسته بندی LGA با گام 0.5 میلی متری با یک پشته قالب پیوندی هیبریدی را در نظر بگیرید. نقشه بسته هم سطحی 0.06 میلی متر، یک درپوش قالب 0.4 میلی متر، و یک پوشش پد از OSP را نشان می دهد. PCB 1.6 میلی متر ضخامت با 1 اونس مس و روکش ENIG دارد.

برای شابلون، ضخامت 0.1 میلی متر نسبت مساحتی در حدود 0.55 را برای دیافراگم مربع 0.25 میلی متری به دست می دهد که حاشیه ای است. یک شابلون 0.08 میلی متری نسبت مساحت را به 0.68 بهبود می بخشد، اما حجم خمیر را کاهش می دهد. ممکن است به یک شابلون پله ای نیاز داشته باشید: 0.1 میلی متر برای ناحیه LGA و 0.08 میلی متر برای بقیه تخته.

برای جریان مجدد، دمای پیک باید روی 245 درجه سانتیگراد با زمان بالاتر از مایع 60-90 ثانیه تنظیم شود. نرخ سطح شیب دار باید کنترل شود تا از شوک حرارتی به قالب پیوندی هیبریدی جلوگیری شود. یک منطقه پیش گرم 150-180 درجه سانتی گراد به مدت 60-90 ثانیه به فعال شدن شار و تبخیر حلال ها قبل از رسیدن بسته به نقطه ذوب کمک می کند.

---

تنظیمات نمایه Reflow برای بسته‌های پیشرفته

نمایه جریان مجدد دومین نقطه کنترل اصلی است. بسته‌های پیشرفته با پیوند هیبریدی نیازهای حرارتی متفاوتی نسبت به BGAs استاندارد دارند. پروفیل باید بر اساس جرم حرارتی بسته، انباشته PCB و مشخصات توصیه شده خمیر لحیم کاری تنظیم شود.

جرم حرارتی و جذب حرارت

یک بسته با درپوش قالب ضخیم و یک قالب بزرگ گرمای بیشتری نسبت به یک بسته نازک جذب می کند. در حین جریان مجدد، بسته ممکن است از دمای برد عقب بماند و باعث شود خمیر لحیم سمت بسته دیرتر از خمیر سمت تخته ذوب شود. این می تواند یک گرادیان دما در سراسر مفصل ایجاد کند که منجر به خیس شدن ضعیف یا کج شدن مفاصل شود.

برای جبران، می توانید منطقه خیساندن را گسترش دهید تا بسته به دمای تخته برسد. یک منطقه خیساندن معمولی برای بسته های پیشرفته 150-180 درجه سانتیگراد به مدت 90-120 ثانیه است. سرعت رمپ از خیساندن تا اوج باید 1-2 درجه سانتیگراد در ثانیه باشد تا از شوک حرارتی جلوگیری شود.

اوج دما و زمان بالاتر از مایع

دمای پیک و زمان بالای مایع باید در محدوده دمای طبقه بندی جریان مجدد بسته در J-STD-020 باشد. برای اکثر بسته های بدون سرب، دمای طبقه بندی 245 درجه سانتیگراد یا 260 درجه سانتیگراد است. زمان بالای مایع (217 درجه سانتیگراد برای SAC305) باید 60-90 ثانیه برای تشکیل بین فلزی خوب باشد.

اگر بسته دارای دمای طبقه‌بندی جریان مجدد پایینی است - برخی از بسته‌های پیوند هیبریدی در دمای 240 درجه سانتیگراد رتبه‌بندی می‌شوند - باید مشخصات را طوری تنظیم کنید که زیر این حد باقی بماند. این ممکن است به سرعت شیب پایین‌تر و زمان کوتاه‌تری بالای مایع نیاز داشته باشد، که می‌تواند بر خیس شدن خمیر لحیم کاری تأثیر بگذارد. مبادله باید در اولین مقاله تأیید شود.

جلوه‌های Stackup Board

پشته‌بندی PCB بر نحوه توزیع گرما در طول جریان مجدد تأثیر می‌گذارد. تخته‌ای با صفحات مسی ضخیم یا هسته ضخیم گرمای بیشتری را جذب می‌کند و ممکن است نیاز به خیساندن طولانی‌تر یا دمای اوج بالاتری داشته باشد. تخته ای با درجه حرارت انتقال بالا (Tg) لمینت می تواند دماهای بالاتری را تحمل کند، اما انبساط حرارتی ممکن است با بسته بندی متفاوت باشد و باعث ایجاد فشار روی اتصالات شود.

برای تخته ای با 2 اونس مس در لایه های بیرونی و هسته 2.0 میلی متری، ممکن است نیاز به تنظیم نمایه جریان مجدد در مقایسه با تخته استاندارد 1.6 میلی متری داشته باشد. مس اضافی مانند یک هیت سینک عمل می کند و ذوب لحیم را به تاخیر می اندازد. ممکن است برای جبران نیاز به افزایش زمان خیساندن یا دمای پیک داشته باشید.

---

استراتژی بازرسی: اشعه ایکس، AOI، و مقاله اول

برنامه ریزی بازرسی باید قبل از اولین مقاله انجام شود نه بعد از آن. نوع بسته تعیین می کند که کدام روش های بازرسی موثر هستند و کدام نقص محتمل است.

بازرسی اشعه ایکس برای بسته‌های با پیچ و خم خوب و کم مقاومت

اشعه ایکس برای بسته‌هایی که مفاصل پنهان دارند، مانند BGAs، LGAs، و بسته‌هایی با اتصال کم ضروری است. برای بسته‌های پیوندی هیبریدی، اشعه ایکس می‌تواند حفره‌ها، پل زدن و خیس شدن ناکافی را نشان دهد. با این حال، تفسیر پیچیده تر است زیرا هندسه اتصال با توپ لحیم کاری معمولی متفاوت است.

برای بسته‌های ریز، سیستم اشعه ایکس باید وضوح کافی برای تشخیص مفاصل جداگانه داشته باشد. یک بسته 0.4 میلی متری به یک سیستم با وضوح حداقل 10 میکرون نیاز دارد. زاویه اشعه ایکس ممکن است نیاز به تنظیم داشته باشد تا نمایه مفصل به وضوح دیده شود.

AOI محدودیت‌های بسته‌های پیشرفته

بازرسی نوری خودکار (AOI) برای بررسی محل قرارگیری اجزا، قطبیت، و رسوب خمیر لحیم قبل از جریان مجدد موثر است. پس از جریان مجدد، AOI می‌تواند اجزای مفقود، سنگ قبر و عیوب لحیم کاری فاحش را بررسی کند. با این حال، برای بسته‌هایی با اتصالات پنهان یا توقف کم، AOI نمی‌تواند کیفیت اتصال لحیم کاری را تأیید کند.

برای این بسته‌ها، به ترکیبی از AOI برای تأیید محل و اشعه ایکس برای بازرسی مشترک نیاز دارید. برنامه AOI باید با موقعیت و جهت مورد انتظار بسته تنظیم شود، و برنامه اشعه ایکس باید با هندسه مشترک مورد انتظار راه اندازی شود.

طرح بازرسی مقاله اول

قبل از تولید کامل، اولین مقاله بسازید و اتصالات بحرانی را بررسی کنید. برای بسته‌های پیشرفته، این باید شامل برش عرضی مفاصل نماینده برای تأیید خیس شدن لحیم، تشکیل بین فلزی و ارتفاع اتصال باشد. برش عرضی مخرب است، بنابراین باید روی یک تخته قربانی یا بر روی یک نمونه از اولین مقاله اجرا شود.

اولین طرح بازرسی مقاله باید مشخص کند:

• کدام اتصالات را باید برش داد (معمولاً گوشه ها و مرکز بسته)
• کدام مفاصل به اشعه ایکس (همه مفاصل زیر بسته)
• کدام مفاصل را با AOI بررسی کنیم (همه مفاصل قابل مشاهده)
• معیارهای پذیرش برای هر روش بازرسی

---

BOM و الزامات فایل Centroid

فایل‌های BOM و centroid ابزارهای ارتباطی اولیه بین تیم طراحی و ارائه‌دهنده EMS هستند. برای بسته‌های پیشرفته، این فایل‌ها به فیلدهای اضافی نیاز دارند تا از نقص مونتاژ جلوگیری کنند.

فیلدهای BOM مورد نیاز

BOM باید برای هر جزء شامل شود:

• شماره قطعه سازنده و ویرایش برگه داده
• نوع بسته (BGA، LGA، QFN، و غیره)
• ابعاد بسته بندی، از جمله ضخامت و ارتفاع درپوش قالب
• امتیاز MSL و عمر کف
• دمای طبقه بندی جریان مجدد
• پوشش پد یا توپ
• داده های حرارتی (در صورت وجود)

فیلدهای مورد نیاز فایل Centroid

فایل centroid باید علاوه بر فیلدهای استاندارد X، Y، چرخش و لایه باشد:

• ضخامت بسته
• ارتفاع بسته (شامل درپوش قالب)
• نشانگر جرم حرارتی (به عنوان مثال، اندازه قالب یا وزن بسته) پروفیل های حرارتی
• مرجع جهت (محل پین 1)

این فیلدها به ارائه‌دهنده EMS اجازه می‌دهد تا استنسیل، نمایه جریان مجدد و برنامه‌های بازرسی را به درستی تنظیم کند. بدون آنها، ارائه دهنده EMS باید مفروضاتی ایجاد کند که می تواند منجر به نقص شود.

اشتباهات رایج در BOM و داده های Centroid

رایج‌ترین اشتباه ارائه یک BOM تنها با شماره قطعه سازنده و نوع بسته، بدون نقشه بسته یا داده‌های حرارتی است. ارائه دهنده EMS ممکن است طراحی بسته را در پرونده نداشته باشد، به خصوص برای بسته های جدید یا سفارشی.

یکی دیگر از اشتباهات ارائه یک فایل centroid با جهت گیری اشتباه یا از دست دادن ارتفاع بسته است. این امر می تواند باعث شود که دستگاه چیدمان قطعه را در ارتفاع نامناسبی قرار دهد و منجر به خطا در قرار دادن یا آسیب به قطعه شود.

---

DFM مرور و زمان مشارکت شریک EMS

بررسی طراحی برای قابلیت ساخت (DFM) باید قبل از ساخته شدن شابلون و قبل از ساخت اولین مقاله انجام شود. بررسی DFM باید شامل نقشه بسته، الگوی زمین PCB، طرح شابلون و نمایه جریان مجدد باشد.

چه چیزی را در بررسی DFM بررسی کنیم

• ابعاد الگوی زمین با نقشه بسته مطابقت دارد (IPC-7351 راهنمایی ارائه می دهد)
• طراحی دیافراگم شابلون با همسطح بودن بسته و روکش پد مطابقت دارد
• نمایه جریان مجدد در دمای طبقه بندی بسته بندی است
• الزامات MSL و پخت برآورده شده است
• طرح بازرسی برای نوع بسته مناسب است

چه زمانی شریک EMS را درگیر کنیم

شریک EMS را زودتر درگیر کنید، در حالت ایده آل در طول بررسی DFM، نه پس از انتشار BOM. شریک EMS می‌تواند بر اساس تجربه‌اش با بسته‌های مشابه، درباره طراحی استنسیل، نمایه‌سازی جریان مجدد، و بازرسی بازخورد ارائه کند. آنها همچنین می توانند مشکلات احتمالی را قبل از تبدیل شدن به نقص علامت گذاری کنند.

برای مثال، اگر بسته بندی بسیار کم است، شریک EMS ممکن است شابلون نازک تر یا خمیر لحیم کاری متفاوتی را توصیه کند. اگر بسته بندی MSL 3 باشد، ممکن است پخت را قبل از مونتاژ توصیه کنند. اجرای این توصیه‌ها قبل از ساخت شابلون آسان‌تر از بعد از آن است.

قانون شست عملی

اگر گام بسته 0.5 میلی‌متر یا کمتر است، یا اگر بسته از فناوری پیوند هیبریدی یا فن‌آوت استفاده می‌کند، آن را به عنوان بسته‌ای پرخطر در نظر بگیرید. این به معنای یک بررسی کامل DFM، اولین مقاله با مقطعی، و یک نمایه جریان مجدد مستند است. تصور نکنید که یک فرآیند استاندارد کار خواهد کرد.

برای بسته‌هایی با گام بالاتر از 0.8 میلی‌متر و توپ‌های لحیم معمولی، خطر کمتر است، اما همچنان باید نقشه بسته را از نظر همسطحی و MSL بررسی کنید. یک فرآیند استاندارد ممکن است قابل قبول باشد، اما بررسی باید مستند باشد.

---

اشتباهات رایج و نحوه اجتناب از آنها

رفتار با همه بسته‌ها یکسان است

رایج‌ترین اشتباه این است که فرض کنیم همه BGAها یا LGAها دارای الزامات اتصال لحیم کاری یکسان هستند. ضخامت بسته، درپوش قالب، قرار دادن قالب، و روکش پد همگی بر فرآیند SMT تأثیر می‌گذارند. بسته ای با کلاهک قالب ضخیم و قالب بزرگ ممکن است نیاز به مشخصات جریان مجدد متفاوتی نسبت به بسته نازک با قالب کوچک داشته باشد.

نادیده گرفتن الزامات MSL و پخت

رتبه بندی MSL اختیاری نیست. اگر بسته بندی MSL 3 است و در معرض رطوبت بوده است، باید قبل از جریان مجدد پخته شود. نادیده گرفتن این امر می تواند باعث کرک شدن بسته شود، که یک نقص قابلیت اطمینان است که ممکن است تا زمانی که برد در فیلد قرار نگیرد قابل مشاهده نیست.

رد شدن از مقاله اول

مقاله اول تنها راه برای تأیید این است که طراحی شابلون، نمایه جریان مجدد و طرح بازرسی برای بسته خاص کار می کنند. نادیده گرفتن اولین مقاله برای صرفه جویی در زمان یا هزینه می تواند منجر به عیوبی شود که دوباره کاری یا از بین بردن آنها پرهزینه است.

عدم ارائه اطلاعات کامل BOM و Centroid

ارائه‌دهنده EMS نمی‌تواند فرآیند را به درستی بدون داده‌های کامل تنظیم کند. فایل های BOM و centroid باید شامل ضخامت بسته، MSL، داده های حرارتی و جهت باشد. داده های از دست رفته منجر به فرضیاتی می شود که منجر به نقص می شود.

---

ارزیابی ریسک مرتبط

همین چارچوب ارزیابی ریسک برای سایر روندهای بسته بندی و فرآیند اعمال می شود. برای بسته‌بندی در سطح پانل و اثرات پردازش حرارتی، به نحوه ارزیابی SMT خطر مونتاژ از روندهای پردازش حرارتی و FOPLP مراجعه کنید. برای بخش‌های با قابلیت اطمینان بالا، چگونه خطر مونتاژ SMT را از روندهای هوافضا و اتوماسیون صنعتی ارزیابی کنیم را مرور کنید. تصمیمات طراحی در سطح هیئت مدیره در چگونه خطر مونتاژ SMT را ازطراحی هیئت مدیره و چیدمان هیئت مدیره ارزیابی کنیم پوشش داده شده است.

انطباق مقررات و مواد در نحوه ارزیابی SMT خطر مجمع از سوی مدیر عامل و روندهای REACH مطرح شده است. برای بخش تولید انباشته، به نحوه ارزیابی ریسک مونتاژ SMT از PCB طراحی و PCB روندهای تولید مراجعه کنید.

---

پرسش‌های متداول

چرا پیوند هیبریدی بر ریسک مونتاژ SMT تأثیر می گذارد؟

پیوند هیبریدی نسبت به برجستگی های لحیم کاری معمولی، گام های ظریف تر و اتصالات قالب به بسته نازک تر ایجاد می کند. این امر نحوه قرارگیری بسته روی برد، میزان خمیر لحیم کاری مورد نیاز و نحوه جریان گرما در طول جریان مجدد را تغییر می دهد. اگر الگوی زمین یا دیافراگم شابلون PCB با همسطح بودن و جرم حرارتی بسته مطابقت نداشته باشد، می‌توانید اتصالات باز، توپ‌های لحیم کاری یا غیر خیس شدن داشته باشید.

مهندسان در هنگام ارزیابی ریسک بسته بندی در کجا اشتباه می کنند؟

رایج‌ترین اشتباه این است که با همه بسته‌های BGA یا LGA به‌گونه‌ای برخورد می‌کنیم که انگار الزامات اتصال لحیم کاری یکسانی دارند. مهندسان معمولاً هنگام طراحی شابلون یا تنظیم مجدد جریان، ضخامت بسته، درپوش قالب و قرارگیری قالب را نادیده می گیرند. آنها همچنین فراموش می کنند که سطح حساسیت به رطوبت (MSL) و نیازهای پخت را بررسی کنند، که می تواند باعث ترک خوردن بسته در طول جریان مجدد شود.

چگونه می توانم خطر بسته بندی را قبل از مونتاژ SMT تأیید کنم؟

نقشه بسته را از نظر همسطح بودن، پرداخت توپ یا پد و حداکثر دمای جریان مجدد بررسی کنید. آن را با الگوی زمین و حجم خمیر لحیم کاری PCB خود مقایسه کنید. یک بررسی DFM را انجام دهید که شامل ضخامت بسته و جرم حرارتی است. سپس، قبل از تولید کامل، اولین مقاله بسازید و سطح مقطع را بررسی کنید یا مفاصل بحرانی را با اشعه ایکس عکسبرداری کنید.

چه اطلاعاتی در RFQ برای اسمبلی SMT با بسته های پیشرفته تعلق دارد؟

BOM کامل را با شماره قطعه سازنده، نوع بسته، MSL و داده‌های حرارتی وارد کنید. فایل centroid را با ضخامت و جهت بسته ارائه دهید. انباشته PCB، پرداخت سطح، و هر مورد نیاز خاص برای جریان مجدد را اضافه کنید. همچنین بیان کنید که آیا به معاینه اشعه ایکس، AOI، یا مقاله اول روی مفاصل خاص نیاز دارید.

چگونه می توانم بفهمم که طرح شابلون من برای یک بسته بندی ریز مناسب است؟

نسبت ناحیه دیافراگم را بررسی کنید. اگر این نسبت برای یک شابلون استاندارد 0.1 میلی متری کمتر از 0.5 است، یک شابلون نازک تر یا یک شابلون پله ای را در نظر بگیرید. همچنین بررسی کنید که حجم خمیر برای ارتفاع بسته بندی کافی باشد. اولین مقاله با مقطعی تأیید قطعی است.

چه زمانی باید ارائه دهنده EMS را در بررسی ریسک مشارکت دهم؟

ارائه‌دهنده EMS را در طول بررسی DFM، قبل از ساخته شدن شابلون، درگیر کنید. ارائه‌دهنده می‌تواند مشکلات مربوط به طراحی استنسیل، نمایه‌سازی مجدد جریان و بازرسی را براساس تجربه با بسته‌های مشابه علامت‌گذاری کند. درگیری زودهنگام خطر نقص و کار مجدد را کاهش می دهد. تیم مهندسی Omini می‌تواند نقشه‌های بسته و داده‌های BOM شما را قبل از اینکه به اجرای تولید متعهد شوید، بازبینی کند.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Consumer Electronics and Smartphone Trends before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCB Design and Conformal Coating before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Solder Mask and Surface Finish Trends before the release package is frozen.