How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCBA and Surface Mount Trends

پاسخ مستقیم

SMT خطر مونتاژ احتمال این است که بسته بندی جزء، آمادگی BOM، یا شکاف قابلیت فرآیند باعث ایجاد نقص، کار مجدد یا تاخیر در تحویل در طول تولید PCBA شود. شما آن را با ممیزی BOM خود از نظر کامل بودن و موارد جایگزین، تأیید صحت داده‌های مرکز، بررسی سازگاری الگوی بسته به زمین، و تأیید مطابقت قابلیت‌های بازرسی و جریان مجدد شریک EMS خود با ترکیب اجزای شما ارزیابی می‌کنید. ارزیابی زودهنگام از سنگ قبر، خیس شدن ضعیف، قطعات از دست رفته و نقص قابلیت اطمینان BGA جلوگیری می کند.

چرا ریسک SMT با روندهای PCBA فعلی افزایش می یابد

فناوری نصب سطحی به سمت بسته‌های کوچک‌تر، تعداد پین‌های بالاتر و بردهای با فناوری ترکیبی تغییر کرده است. این روندها مستقیماً خطر مونتاژ را افزایش می دهند زیرا کنترل فرآیند سخت تر و تأیید دقیق تر داده ها را می طلبند.

کوچک سازی محرک اصلی است. اجزایی مانند مقاومت‌های 0201، QFP‌های گام 0.4 میلی‌متری، و میکرو-BGAs نیاز به رسوب دقیق خمیر لحیم کاری، قرارگیری دقیق، و پروفیل‌های جریان مجدد کنترل‌شده دارند. یک جزء 0201 دارای عرض الگوی زمین تقریباً 0.25 میلی متر است، به این معنی که ناهماهنگی دیافراگم شابلون فقط 0.05 میلی متر می تواند باعث ایجاد پل لحیم کاری یا اتصالات باز شود. به طور مشابه، QFP های ریز با فاصله سرب 0.4 میلی متر در معرض مسائل همسطح هستند. اگر همسطحی سرب از 0.1 میلی متر بیشتر شود، قطعه در طول جریان مجدد به درستی خیس نمی شود.

تابلوهای فناوری ترکیبی لایه دیگری از ریسک را اضافه می کنند. هنگامی که اجزای داخلی سوراخ و SMT یک برد مشترک دارند، فرآیند مونتاژ باید هم از لحیم کاری مجدد و هم موجی یا لحیم کاری انتخابی برخوردار باشد. سایه حرارتی از اجزای بلند سوراخ می تواند مانع از رسیدن مفاصل SMT مجاور به اوج دمای جریان مجدد شود و باعث اتصالات لحیم سرد شود. شما باید ارزیابی کنید که آیا شریک EMS شما از انعطاف‌پذیری فرآیندی برای مدیریت این مجموعه‌های ترکیبی بدون به خطر انداختن هیچ یک از فناوری‌ها برخوردار است یا خیر.

بردهای اتصال متقابل با چگالی بالا (HDI) با میکروویا و خطوط ریز نیز خطر را افزایش می‌دهند. لایه‌های دی‌الکتریک نازک‌تر و ساختارهای کوچک‌تر به تنش حرارتی در طول جریان مجدد حساس‌تر هستند. اگر استک آپ شما از ورقه ورقه ای با Tg کم استفاده می کند، چرخه حرارتی مکرر در طول مونتاژ می تواند باعث بلند شدن پد یا ترک خوردن شود. ارزیابی ریسک مونتاژ به این معنی است که بررسی کنید که انتخاب لمینت و استک آپ شما با مشخصات حرارتی مورد نیاز اجزای شما سازگار است.

در دسترس بودن مؤلفه یک نگرانی رو به رشد است. زمان تحویل برای انواع بسته‌های خاص، به‌ویژه BGAs و ASIC‌های سفارشی، می‌تواند بیش از 20 هفته طول بکشد. اگر BOM شما یک جزء منبع انحصاری را بدون جایگزین تایید شده فهرست می کند، یک اختلال در عرضه، کل مجموعه را متوقف می کند. ارزیابی ریسک نه تنها مستلزم تأیید موجودی فعلی، بلکه همچنین در دسترس بودن بلندمدت هر قطعه در BOM شما است.

BOM آمادگی و ریسک منبع یابی

BOM اساس ارزیابی ریسک اسمبلی SMT است. یک BOM ناقص یا نادرست باعث خطاهای نقل قول، تاخیر در تدارکات و توقف مونتاژ می شود. قبل از ارسال آن به هر ارائه دهنده EMS، باید کامل بودن BOM را بررسی کنید.

یک BOM کامل برای مونتاژ SMT شامل شماره قطعات سازنده، مقادیر در هر برد، تعیین کننده های مرجع، انواع بسته ها، و هرگونه الزامات مربوط به حمل و نقل است. تعیین کننده های مرجع از دست رفته مانع از تطبیق اجزای مونتاژ کننده با مکان های قرارگیری می شود. انواع بسته بندی که از دست رفته است، مونتاژ کننده را مجبور می کند تا طراحی شابلون و برنامه ریزی قرار دادن را حدس بزند. هر دو خطا منجر به کار مجدد و لغزش برنامه می شود.

اجزای جایگزین برای کاهش ریسک حیاتی هستند. اگر قطعه اصلی در دسترس نباشد، یک جایگزین تایید شده با ردپای یکسان، مشخصات الکتریکی و مشخصات حرارتی به مونتاژ کننده اجازه می دهد تا بدون طراحی مجدد به کار خود ادامه دهد. بدون جایگزین، شما با دو انتخاب روبرو هستید: منتظر قسمت اصلی باشید یا هزینه خرید اضطراری را بپردازید. هر دو گزینه هزینه و تاخیر را اضافه می کنند. هنگام ارزیابی ریسک، بررسی کنید که هر خط BOM حداقل یک جایگزین تایید شده داشته باشد یا تایید کنید که قطعه اصلی با زمان قابل اعتماد موجود است.

سطح حساسیت به رطوبت (MSL) یک خطر BOM است که اغلب نادیده گرفته می شود. اجزای دارای امتیاز MSL 3 یا بالاتر، رطوبت هوای محیط را جذب می کنند. در طول جریان مجدد، انبساط سریع رطوبت می تواند باعث لایه برداری داخلی، "پاپ کورنینگ" یا ترک خوردگی بسته شود. J-STD-020 طبقه بندی های MSL را تعریف می کند، و J-STD-033 نیازهای مربوط به حمل، پخت و ذخیره سازی را مشخص می کند. اگر BOM شما شامل اجزای MSL 3 یا بالاتر است، مونتاژکننده باید یا از آنها در پنجره‌ی کف خود استفاده کند یا آنها را قبل از جریان مجدد بپزد. پخت 12 تا 48 ساعت به برنامه اضافه می کند و ممکن است به فرهای مخصوص نیاز داشته باشد. ارزیابی کنید که آیا شریک EMS شما توانایی پخت را دارد یا خیر و آیا برنامه شما با این مرحله مطابقت دارد یا خیر.

ریسک منبع یابی شامل اجزای تقلبی و بازار خاکستری نیز می شود. آی سی های با ارزش بالا، به ویژه آنهایی که زمان تحویل طولانی دارند، هدف جعلی ها هستند. یک ارائه‌دهنده EMS معتبر باید روش‌های بازرسی ورودی را داشته باشد که صحت مؤلفه را تأیید می‌کند، از جمله بررسی کد تاریخ، بازرسی بصری، و تأیید اشعه ایکس برای قطعات مشکوک. از شریک EMS خود در مورد فرآیند کاهش تقلبی او در مرحله RFQ بپرسید.

عملی BOM چک لیست بازبینی

• بررسی کنید که هر جزء دارای شماره قطعه سازنده است، نه فقط یک توضیح.
• تأیید کنید که مقادیر مطابق با مقدار مونتاژ به اضافه یک سهمیه ضایعات معقول باشد.
• بررسی کنید که جایگزین ها از نظر الکتریکی و مکانیکی معادل باشند.
• رتبه‌بندی‌های MSL را مرور کنید و الزامات نگهداری از کف را تأیید کنید.
• تأیید کنید که همه مؤلفه‌ها فعال هستند و پایان عمر ندارند.
• تأیید کنید که انواع بسته‌ها با الگوهای زمین در طرح‌بندی PCB شما مطابقت دارند.

خطر دقت داده و مکان Centroid

داده‌های Centroid که داده‌های انتخاب و مکان نیز نامیده می‌شود، به ماشین قرار دادن می‌گوید که هر جزء روی برد کجا قرار می‌گیرد. این شامل مختصات X و Y، زاویه چرخش و نشانگر مرجع جزء است. داده های نادرست centroid یکی از شایع ترین علل خطاهای قرار دادن SMT است.

فایل‌های Centroid معمولاً توسط ابزار EDA شما در طول طرح‌بندی PCB تولید می‌شوند. با این حال، داده های صادر شده فقط به اندازه ردپای کتابخانه ای که در طول طراحی استفاده می شود خوب است. اگر ردپایی منشأ نادرستی داشته باشد، فایل سانتروئید آفست می‌شود و باعث می‌شود دستگاه قرارگیری اجزا را در موقعیت اشتباه قرار دهد. این امر مخصوصاً برای اجزای با گام ریز که در آن حتی 0.1 میلی متر افست باعث خیس شدن یا پل زدن ضعیف می شود مشکل ساز است.

باید داده‌های centroid را در برابر فایل‌های Gerber قبل از ارسال به اسمبلر اعتبارسنجی کنید. بررسی سریع بصری چند مؤلفه حیاتی، مانند BGAs، QFPها، و رابط‌ها، می‌تواند خطاهای فاحشی را تشخیص دهد. برای اطمینان بیشتر، از ابزار CAM برای پوشاندن داده های مرکز روی لایه خمیر لحیم کاری و تأیید تراز استفاده کنید.

خطاهای چرخش یکی دیگر از مشکلات رایج است. برخی از ابزارهای EDA زوایای چرخش را در قراردادی متفاوت از آنچه ماشین قرار دادن انتظار دارد صادر می کنند. خطای چرخش 90 درجه در یک قطعه پلاریزه، مانند دیود یا خازن، باعث می شود که قطعه با قطبیت معکوس قرار گیرد. اگر برنامه AOI نیز از داده‌های چرخش نادرست استفاده کند، این نقص همیشه با بازرسی نوری خودکار (AOI) تشخیص داده نمی‌شود. تست عملکردی ممکن است آن را بگیرد، اما فقط پس از مونتاژ کامل برد.

قابلیت دستگاه قرار دادن مونتاژکننده نیز مهم است. یک دستگاه قرارگیری استاندارد دارای دقت قرارگیری تقریباً 0.05± میلی متر در 3 سیگما است. برای قطعات با گام 0.4 میلی متر یا ریزتر، ممکن است به دستگاهی با دقت بالا با قابلیت ± 0.025 میلی متر نیاز داشته باشید. ارزیابی کنید که آیا تجهیزات شریک EMS شما با ترکیب اجزای شما مطابقت دارد یا خیر. اگر ترکیبی از 0201s و BGAهای بزرگ دارید، دستگاه باید بدون از بین بردن سرعت یا دقت، هر دو حالت افراطی را کنترل کند.

مراحل اعتبار سنجی داده های Centroid

• داده های centroid را از ابزار EDA خود در قالب درخواست ارائه دهنده EMS خود صادر کنید.
• فایل centroid را روی لایه خمیر لحیم کاری در نمایشگر CAM قرار دهید.
• زوایای چرخش اجزای پلاریزه را در مقابل شماتیک خود بررسی کنید.
• بررسی کنید که نشانگرهای مرجع در فایل centroid با BOM مطابقت داشته باشند.
• تأیید کنید مبدا سیستم مختصات با فایل های Gerber شما مطابقت دارد.

BGA خطر مونتاژ و بازرسی

بسته‌های آرایه شبکه توپی خطرات مونتاژ SMT منحصربه‌فردی را به همراه دارند زیرا اتصالات لحیم کاری آنها در زیر بسته پنهان است. شما نمی توانید اتصالات لحیم BGA را به صورت بصری بازبینی کنید، بنابراین باید برای بررسی حجم لحیم، تراز و خالی شدن لحیم به بازرسی اشعه ایکس تکیه کنید.

BGA همسطح بودن یک عامل خطر حیاتی است. گلوله های لحیم کاری روی BGA باید مطابق مشخصات سازنده همسطح باشند، معمولاً 0.15 میلی متر یا کمتر. اگر گلوله ها همسطح نباشند، برخی از توپ ها در حین قرار دادن با خمیر لحیم تماس نخواهند داشت و در نتیجه پس از جریان مجدد، اتصالات باز می شود. مشکلات همسطحی ممکن است از تاب برداشتن بسته در حین جریان مجدد ایجاد شود، به خصوص برای BGAهای بزرگتر با بسترهای نازک. نمایه جریان مجدد باید برای به حداقل رساندن گرادیان دما در سراسر بسته، بهینه سازی شود و تاب خوردگی را کاهش دهد.

BGA باطل کردن یکی دیگر از نگرانی ها است. فضای خالی در اتصالات لحیم BGA باعث کاهش استحکام مکانیکی و افزایش مقاومت الکتریکی می شود. حفره‌های بزرگ، به‌ویژه آن‌هایی که بیش از 25 درصد از سطح مفصل را شامل می‌شوند، می‌توانند باعث خرابی قابلیت اطمینان در چرخه حرارتی شوند. تشکیل فضای خالی تحت تأثیر شیمی خمیر لحیم کاری، نمایه جریان مجدد و طراحی زیرلایه BGA است. بازرسی اشعه ایکس روش اصلی برای تشخیص حفره‌ها است، و شما باید قبل از تولید با شریک EMS خود در مورد معیارهای پذیرش خالی توافق کنید.

الگوی زمین PCB برای BGA باید با زمین و قطر توپ بسته مطابقت داشته باشد. IPC-7351 توصیه‌هایی برای الگوی زمین ارائه می‌دهد، اما باید لنت‌های تعریف‌شده با ماسک لحیم (SMD) در مقابل لحیم‌های تعریف‌شده با ماسک لحیم نشده (NSMD) را نیز در نظر بگیرید. لنت‌های NSMD معمولاً برای BGA ترجیح داده می‌شوند، زیرا سطح قابل لحیم‌کاری بزرگ‌تری را ارائه می‌کنند و قابلیت اطمینان بهتری در اتصال دارند. با این حال، لنت‌های NSMD به دهانه ماسک لحیم کاری نیاز دارند که بزرگ‌تر از پد مسی باشد، که اندازه موثر پد را کاهش می‌دهد. سازنده PCB شما باید بتواند به دقت ثبت ماسک لحیم کاری مورد نیاز دست یابد.

قابلیت بازرسی اشعه ایکس یک معیار ارزیابی کلیدی است. یک سیستم اشعه ایکس دوبعدی می‌تواند نقص‌های فاحش مانند توپ‌های از دست رفته، پل زدن و ناهماهنگی فاحش را تشخیص دهد. با این حال، نمی تواند به طور قابل اعتماد درصد خالی را اندازه گیری کند یا ترک های ظریف مفصل را تشخیص دهد. یک سیستم سه بعدی اشعه ایکس، همچنین به عنوان توموگرافی کامپیوتری (CT) شناخته می شود، داده های حجمی را ارائه می دهد که امکان اندازه گیری دقیق فضای خالی و تجزیه و تحلیل مفصل را فراهم می کند. اگر طرح شما شامل BGAs با الزامات قابلیت اطمینان بالا، مانند کاربردهای خودرو یا پزشکی است، بررسی کنید که شریک EMS شما دارای قابلیت اشعه ایکس سه بعدی است.

BGA معیارهای ارزیابی ریسک

DFM بررسی و تراز قابلیت فرآیند

بررسی طراحی برای قابلیت ساخت (DFM) بهترین دفاع شما در برابر خطر مونتاژ SMT است. این بازبینی طراحی PCB و BOM شما را در برابر قابلیت‌های فرآیند اسمبلر ارزیابی می‌کند، و مشکلات را قبل از تبدیل شدن به نقص تولید برطرف می‌کند.

بررسی DFM باید سازگاری الگوی زمین، طراحی ماسک لحیم کاری، طراحی شابلون و قرار دادن اجزا را پوشش دهد. الگوهای زمین باید از توصیه های IPC-7351 پیروی کنند، اما مونتاژکننده شما ممکن است بر اساس تجهیزات شابلون و جریان مجدد، ترجیحات خاصی داشته باشد. به عنوان مثال، برخی از مونتاژکنندگان الگوهای زمین کمی بزرگتر را برای اجزای 0201 ترجیح می دهند تا انتشار خمیر را بهبود بخشند و سنگ قبر را کاهش دهند. دیگران ممکن است برای جلوگیری از پل زدن لحیم کاری، دهانه های مخصوص ماسک لحیم کاری را برای اجزای با گام ریز توصیه کنند.

طراحی استنسیل یک عنصر حیاتی DFM است. اندازه، شکل و ضخامت دیافراگم شابلون، حجم خمیر لحیم کاری را که روی هر پد قرار می گیرد، تعیین می کند. برای قطعات ریز، دیافراگم شابلون باید کوچکتر از پد باشد تا از پل زدن لحیم جلوگیری شود. برای BGAs، ممکن است لازم باشد دیافراگم کاهش یابد تا حجم لحیم کاری کنترل شود و از خالی شدن جلوگیری شود. شریک EMS شما باید طرح شابلون را در مقابل ترکیب اجزای شما بررسی کند و تنظیمات را قبل از ساخت شابلون توصیه کند.

ترخیص از محل قرارگیری کامپوننت یکی دیگر از ملاحظات DFM است. قطعاتی که خیلی نزدیک به لبه‌های تخته، سوراخ‌های نصب یا یکدیگر قرار می‌گیرند ممکن است در دسترس نازل دستگاه قرار نگیرند یا در فرآیند جریان مجدد اختلال ایجاد کنند. یک قانون معمولی این است که حداقل 5 میلی متر فاصله از لبه تخته برای قرار دادن و 2.5 میلی متر بین اجزا برای جریان جریان هوا حفظ شود. بررسی DFM شما باید هر مکانی را که این دستورالعمل‌ها را نقض می‌کند پرچم‌گذاری کند.

بررسی DFM همچنین انتخاب های ترکیبی و مواد PCB شما را ارزیابی می کند. الزامات امپدانس کنترل شده، ثابت دی الکتریک و مماس تلفات بر یکپارچگی سیگنال تأثیر می گذارند، اما بر مونتاژ نیز تأثیر می گذارند. لمینت های با فرکانس بالا مانند Rogers یا PTFE ضرایب انبساط حرارتی متفاوتی نسبت به FR-4 استاندارد دارند که می تواند باعث ایجاد تاب خوردگی در طول جریان مجدد شود. وزن مس بر جرم حرارتی تأثیر می گذارد که بر تنظیمات پروفیل جریان مجدد تأثیر می گذارد. مونتاژ کننده شما باید از این خواص مواد آگاه باشد تا فرآیند را بهینه کند.

چه زمانی شریک EMS خود را درگیر کنید

شریک EMS خود را زودتر درگیر کنید، ایده آل در مرحله طراحی. یک بررسی DFM انجام شده قبل از ساخت PCB بسیار ارزشمندتر از بررسی انجام شده پس از آن است. مشارکت زودهنگام به شما امکان می‌دهد تا الگوهای زمین، قرار دادن اجزا و پشته‌بندی را قبل از متعهد شدن به ساخت تنظیم کنید. همچنین به مونتاژکننده زمان می‌دهد تا اجزای سازنده، شابلون‌ها را بسازد و ماشین‌های قرار دادن برنامه‌ریزی کند و زمان کلی را کاهش دهد.

برای مجموعه‌های پیچیده با BGAs، اجزای دقیق، یا فناوری ترکیبی، درخواست بازرسی مقاله اول (FAI) کنید. FAI تأیید می کند که اولین برد مونتاژ شده همه الزامات، از جمله قرار دادن قطعات، کیفیت اتصال لحیم کاری، و عملکرد الکتریکی را برآورده می کند. FAI باید شامل بازرسی اشعه ایکس برای BGAs و AOI برای همه اجزای SMT باشد. هر گونه نقصی که در طول FAI یافت شود باید قبل از شروع کامل تولید اصلاح شود.

اشتباهات رایج در SMT ارزیابی ریسک مجمع

مهندسان و خریداران فنی اغلب هنگام ارزیابی ریسک مونتاژ SMT اشتباهات قابل پیش بینی مرتکب می شوند. شناخت این خطاها به شما کمک می کند تا از آنها اجتناب کنید.

نادیده گرفتن رتبه بندی های MSL یک نادیده گرفتن رایج است. یک BOM با اجزای MSL 3 که هفته ها قبل از مونتاژ در انبار قرار می گیرد، رطوبت را جذب می کند. بدون پخت، این اجزا ممکن است در طول جریان مجدد از بین بروند. همیشه رتبه‌بندی‌های MSL را بررسی کنید و رویه‌های مدیریت اسمبلر را تأیید کنید.

فرض در دسترس بودن جزء یکی دیگر از خطاهای رایج است. قطعه ای که در ماه گذشته در انبار بود ممکن است امروز 30 هفته زمان تحویل داشته باشد. در دسترس بودن را در زمان RFQ تأیید کنید، نه در زمان طراحی. همچنین، تأیید کنید که جایگزین‌ها واقعاً معادل هستند، نه فقط از نظر اندازه بسته.

بررسی نکردن سازگاری الگوی زمین باعث ایجاد نقص در محل قرارگیری و لحیم کاری می شود. یک الگوی زمین که برای یک نوع بسته کار می کند ممکن است برای دیگری کار نکند، حتی اگر اندازه بسته یکسان باشد. همیشه بررسی کنید که الگوی زمین با بسته خاصی که در BOM مشخص کرده اید مطابقت داشته باشد.

نادیده گرفتن بررسی DFM شاید پرهزینه ترین اشتباه باشد. بررسی DFM هزینه کمی در مقایسه با هزینه کار مجدد، ضایعات و تحویل تاخیری دارد. همیشه از شریک EMS خود درخواست بازبینی DFM کنید، حتی برای تابلوهای ساده.

قانون شست عملی

> If your design includes any component with a pitch below 0.5 mm, any BGA, or any MSL 3 or higher component, treat the assembly as high-risk. Require a DFM review, X-ray inspection, and first-article inspection before committing to full production.

RFQ اطلاعات مربوط به SMT کاهش ریسک مونتاژ

RFQ فرصت شما برای برقراری ارتباط با الزامات و کاهش ریسک است. یک RFQ کامل به ارائه‌دهنده EMS اجازه می‌دهد تا قیمت‌گذاری دقیق، زمان تحویل، و توصیه‌های پردازش را ارائه دهد. یک RFQ ناقص مونتاژکننده را مجبور می‌کند تا مفروضاتی داشته باشد، که ریسک را افزایش می‌دهد.

RFQ شما باید شامل BOM با شماره قطعه سازنده، مقادیر و موارد جایگزین باشد. فایل centroid را در قالب درخواست اسمبلر خود قرار دهید. فایل‌های Gerber، نقشه‌های مونتاژ، و هرگونه الزامات فرآیند خاص را شامل شود. اگر طرح شما شامل BGAs است، الزامات بازرسی اشعه ایکس را مشخص کنید. اگر قطعات حساس به MSL دارید، به رتبه‌بندی‌های MSL و هرگونه الزامات پخت توجه کنید.

همچنین، الزامات کیفیت خود را نیز لحاظ کنید. مرجع IPC-A-610 برای مقبولیت برد مونتاژ شده و J-STD-001 برای الزامات فرآیند مونتاژ الکتریکی و الکترونیکی لحیم شده. این استانداردها معیارهای پذیرش اتصالات لحیم کاری، قرار دادن قطعات و تمیزی را تعریف می کنند. مشخص کردن آنها در RFQ اطمینان حاصل می کند که اسمبلر از انتظارات کیفیت شما مطلع است.

در نهایت، در مورد قابلیت های فرآیند اسمبلر بپرسید. اطمینان حاصل کنید که آنها تجهیزات ترکیب اجزای شما را دارند، از جمله قرار دادن دقیق، بازرسی اشعه ایکس، و هر گونه پروفیل جریان مجدد خاص. در مورد فرآیند بازبینی DFM آنها و اینکه آیا آنها قبل از تولید بازخورد ارائه می کنند، بپرسید. یک شریک EMS خوب به طور فعال خطرات را شناسایی کرده و راه حل هایی را توصیه می کند.

ارزیابی قابلیت فرآیند EMS شریک شما

قابلیت فرآیند شریک EMS شما مستقیماً ریسک مونتاژ شما را تعیین می کند. تجهیزات، روش های بازرسی و سیستم های کیفیت آنها را قبل از تعهد به تولید ارزیابی کنید.

در مورد قابلیت‌های دستگاه قرار دادن آن‌ها، از جمله حداقل اندازه جزء، دقت قرار دادن، و توان عملیاتی بپرسید. تأیید کنید که آنها دارای بازرسی اشعه ایکس برای BGAs و AOI برای اجزای SMT هستند. در مورد قابلیت‌های اجاق‌های جریان مجدد، از جمله توانایی کنترل پروفیل‌های دما برای مخلوط‌های اجزای مختلف بپرسید.

همچنین، سیستم مدیریت کیفیت آنها را ارزیابی کنید. یک سیستم کیفیت تایید شده، مانند ISO 9001 یا IATF 16949، یک رویکرد ساختاریافته به کیفیت را نشان می دهد. با این حال، گواهی به تنهایی توانایی فرآیند را تضمین نمی کند. در مورد نرخ عیب، بازده پاس اول و بازخورد مشتری بپرسید. ارائه دهنده معتبر EMS این اطلاعات را به اشتراک خواهد گذاشت.

برای ارزیابی ریسک مربوطه، راهنمای ما را در مورد چگونه خطر مونتاژ SMT را ارزیابی کنیم از PCBA و گرایش‌های ارتفاع سطحی، که چشم‌انداز وسیع‌تر PCBA را پوشش می‌دهد، مرور کنید. برای خطرات بسته بندی پیشرفته، به چگونه خطر مونتاژ SMT را از روندهای پردازش حرارتی و FOPLP ارزیابی کنیم مراجعه کنید. ماسک لحیم کاری و اثرات پایان سطح در نحوه ارزیابی خطر مونتاژ SMT از روندهای ماسک لحیم کاری و پایان سطح به تفصیل آمده است.

ملاحظات مربوط به تراشه در نحوه ارزیابی SMT خطر مونتاژ از PCB روندهای مجمع و COB نشان داده می شود. برای خطرات مربوط به طراحی، How to Evaluate SMT Risk Assembly from PCB Design and PCB Manufacturing Trends را مرور کنید.

Omini، به عنوان ارائه‌دهنده EMS، این معیارهای ارزیابی را در طول هر بازبینی RFQ و DFM اعمال می‌کند. هدف شناسایی خطرات قبل از تبدیل شدن به عیب است نه بعد از آن. با ارزیابی آمادگی BOM، دقت مرکز، نیازهای بازرسی BGA و قابلیت فرآیند، خرابی های مونتاژ را کاهش داده و بازده را بهبود می بخشید.

پرسش‌های متداول

چرا ریسک مونتاژ SMT برای پروژه های PCBA اهمیت دارد؟

SMT ریسک مونتاژ بر بازده، قابلیت اطمینان و هزینه تأثیر می گذارد. انتخاب ضعیف مؤلفه، BOM ناقص، یا داده‌های نادرست مرکز می‌تواند منجر به کار مجدد، تأخیر در تحویل و خرابی در زمینه شود. ارزیابی زودهنگام خطر به جلوگیری از این مسائل کمک می کند.

What are common mistakes engineers make when evaluating SMT assembly risk?

اشتباهات رایج عبارتند از: نادیده گرفتن سطوح حساسیت به رطوبت، تأیید نکردن جایگزین های BOM، با فرض موجود بودن همه اجزا و عدم بررسی سازگاری الگوی زمین. این نادیده گرفتن ها می تواند باعث سنگ قبر، خیس شدن ضعیف یا از دست رفتن قطعات شود.

How can I verify SMT assembly risk before building?

BOM را برای کامل بودن بررسی کنید، در دسترس بودن مؤلفه و زمان‌های تحویل را بررسی کنید، داده‌های مرکز را تأیید کنید، و الگوهای زمین را در برابر IPC-7351 تأیید کنید. همچنین، از شریک EMS خود درخواست بازبینی DFM کنید تا زودتر به مشکلات پی ببرید.

What information should be included in an RFQ for SMT assembly?

BOM را با شماره قطعات سازنده، مقادیر و موارد جایگزین درج کنید. فایل های مرکز; فایل های Gerber؛ نقشه های مونتاژ؛ و هرگونه الزامات فرآیند خاصی مانند اشعه ایکس برای BGAs. این به مونتاژ کننده کمک می کند تا قیمت دقیق و زمان تحویل را ارائه دهد.

چگونه بفهمم که شریک EMS من می تواند مونتاژ BGA را اداره کند؟

در مورد قابلیت بازرسی اشعه ایکس آنها بپرسید، به ویژه اینکه آیا آنها اشعه ایکس سه بعدی برای اندازه گیری فضای خالی دارند یا خیر. همچنین، در مورد کنترل نمایه جریان مجدد و تجربه آنها در مورد اندازه و پیچیدگی بسته BGA خود بپرسید. نمونه هایی از مجموعه های مشابه BGA که تولید کرده اند را درخواست کنید.

تفاوت بین AOI و بازرسی اشعه ایکس چیست؟

AOI از دوربین های نوری برای بازرسی اتصالات لحیم قابل مشاهده و محل قرارگیری قطعات استفاده می کند. بازرسی اشعه ایکس برای بازرسی مفاصل پنهان، مانند مفاصل زیر BGAs، به بسته نفوذ می کند. AOI نمی تواند نقص های پنهان شده در زیر اجزا را تشخیص دهد. اشعه ایکس برای آن ها لازم است.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Shortage and Sourcing Trends before the release package is frozen.