نحوه ارزیابی ریسک SMT از روندهای خودرو و ADAS

پاسخ مستقیم

ریسک مونتاژ SMT را از روندهای خودرو و ADAS با ممیزی سه حوزه قبل از تولید ارزیابی کنید: هندسه بسته، چیدمان برد، و سازگاری فرآیند جریان مجدد. BGAهای بزرگتر، گام های ظریف تر و تعداد لایه های بالاتر احتمال باز شدن، تاب برداشتن و خالی شدن را افزایش می دهد. بررسی ساختارمند DFM، بررسی ریسک BOM، و تأیید قابلیت فرآیند با شریک EMS شما، بیشتر مشکلات را پیش از اینکه متعهد به ساخت باشید، حل می کند.

چرا تابلوهای Automotive و ADAS نمایه ریسک SMT را تغییر می‌دهند

لوازم الکترونیکی خودرو و ADAS مونتاژ SMT را فراتر از محدودیت های معمولی سوق می دهند. تغییر به سمت سیستم های پیشرفته کمک راننده به معنای قدرت پردازش بیشتر، ترکیب سنسور بیشتر و توان عملیاتی بیشتر است. این به طور مستقیم به اندازه بسته‌های بزرگ‌تر، مسیریابی متراکم‌تر و الزامات قابلیت اطمینان دقیق‌تر ترجمه می‌شود.

محرک های اصلی خطر عبارتند از:

• بزرگتر BGAs: پردازنده ها و SoC های ADAS اغلب از اندازه های بسته 40 میلی متری با 0.8 میلی متر یا زمین توپ ظریف تر استفاده می کنند. بسته های بزرگتر به معنای فاصله بیشتر از نقطه خنثی (DNP) است که باعث افزایش فشار بر روی اتصالات لحیم در طول چرخه حرارتی و جریان مجدد می شود.
• تعداد لایه های بالاتر: استک آپ های 10 تا 16 لایه در بردهای ECU ADAS رایج است. تخته های ضخیم تر در هنگام جریان مجدد بیشتر مستعد تاب خوردگی هستند، به خصوص اگر تعادل مس ضعیف باشد.
• مجموعه‌های با فناوری ترکیبی: بسیاری از بردهای ADAS BGAs، QFNs، غیرفعال‌های 0201 و کانکتورهای سوراخ‌دار را در یک مجموعه ترکیب می‌کنند. هر نوع بسته نیازمندی های جریان مجدد متفاوتی دارد و بهینه سازی برای یکی می تواند دیگری را به خطر بیندازد.
• اهداف قابلیت اطمینان دقیق: وسایل الکترونیکی خودرو باید بیش از 15 سال از لرزش، چرخه حرارتی و رطوبت دوام بیاورند. عیوب مفصل لحیم کاری که در لوازم الکترونیکی مصرفی قابل قبول است، خرابی میدانی در خودرو است.

خطر نظری نیست. یک BGA باز یا خالی در یک ماژول ADAS می تواند باعث فراخوانی کامل شود. ارزیابی ریسک در مراحل اولیه، در مرحله طراحی و RFQ، تنها راه مقرون به صرفه برای مدیریت آن است.

ارزیابی ریسک در سطح بسته

سطح حساسیت به رطوبت (MSL) و نیازهای پخت

اولین نقطه بازرسی خطر طبقه بندی MSL است. BGAهای خودروهای بزرگ اغلب دارای رتبه بندی MSL 3 یا MSL 4 هستند، به این معنی که به سرعت رطوبت را جذب می کنند و ممکن است در طول جریان مجدد دچار لایه برداری داخلی یا "پاپ کورنینگ" شوند.

رتبه‌بندی MSL را برای هر BGA، QFN، و سایر بسته‌های محصور شده با پلاستیک در BOM خود بررسی کنید. اگر هر جزء MSL 3 یا بالاتر است، باید بررسی کنید که مونتاژکننده شما ظرفیت پخت و ردیابی طول عمر کف برای کار با آن را دارد. یک BGA که از عمر کف خود بیشتر است، به پخت در دمای 125 درجه سانتیگراد به مدت 24 تا 48 ساعت قبل از جریان مجدد نیاز دارد، که زمان و هزینه برنامه را اضافه می کند.

> Practical note: Do not assume that "automotive-grade" components are automatically MSL 1. Many AEC-Q100 qualified parts still carry MSL 3 ratings. Verify the MSL level on the manufacturer's datasheet, not the distributor's summary page.

همسطح و زمین توپ

همسطح بودن بسته دومین نقطه بازرسی است. برای گام ریز BGAs (پیچ 0.5 یا 0.4 میلی متر)، انحراف همسطح مجاز معمولاً 0.08 میلی متر یا کمتر است. اگر بسته از این مقدار بیشتر شود، خمیر لحیم نمی تواند شکاف را جبران کند و شما باز می شوید.

داده های همسطح BGA ورودی از تامین کننده خود را بررسی کنید. اگر از بسته جدید یا منبع دوم استفاده می کنید، قبل از تعهد به تولید، داده های توزیع همسطح را درخواست کنید. برای ساخت خودروهای با حجم بالا، بازرسی 100% همسطح مواد ورودی را در نظر بگیرید.

زمین توپ همچنین طراحی شابلون را به ارمغان می آورد. یک گام 0.4 میلی‌متری BGA به دیافراگم شابلون تقریباً 0.25 میلی‌متر با شابلون برش لیزری و صیقلی الکتریکی نیاز دارد. شابلون‌های استاندارد اچ شده با مواد شیمیایی، صافی دیواره دیافراگم مورد نیاز برای انتشار خمیر ثابت را فراهم نمی‌کنند.

اندازه بسته و Warpage

پیچیدگی BGAs بزرگ در حین جریان مجدد. بسته و PCB با نرخ‌های متفاوتی گسترش می‌یابند، و عدم تطابق باعث ایجاد پیچ ​​و تاب پویا می‌شود. بسته ای که در دمای اتاق صاف است می تواند در دمای اوج جریان مجدد 0.1 میلی متر یا بیشتر خم شود.

مشخصات پیچیدگی بسته را با نمایه جریان مجدد خود ارزیابی کنید. استانداردهای JEDEC روش‌های اندازه‌گیری تاب را تعریف می‌کنند، اما سوال عملی این است: آیا بسته در دمای پیک مورد نیاز برد شما در محدوده تحمل همسطح باقی می‌ماند؟

اگر برد شما از پروفیل بدون سرب در دمای بالا استفاده می‌کند (پیک 245-260 درجه سانتیگراد)، بررسی کنید که بسته BGA برای آن نمایه رتبه‌بندی شده باشد. برخی از بسته‌های خودرو فقط برای دمای اوج پایین‌تر واجد شرایط هستند.

استک آپ برد و ریسک لمینت

تعادل مس و کنترل تاب خوردگی

استک آپ PCB یک عامل خطر اصلی برای مونتاژ SMT است. توزیع نامتقارن مس در بین لایه ها باعث ایجاد تنش دیفرانسیل در حین لمینیت و جریان مجدد می شود و باعث تاب خوردگی تخته می شود.

برای بردهای ADAS با 12+ لایه، استک آپ را از نظر تعادل مس بررسی کنید. هر جفت لایه باید پوشش مسی مشابهی داشته باشد. اگر یک صفحه قدرت با 90٪ مس در لایه 2 و یک لایه سیگنال با 30٪ مس در لایه 3 داشته باشید، برد تاب می یابد.

از سازنده PCB خود بخواهید یک پشته که وزن مس را متعادل می کند و از ساختار پیش آغشته متقارن استفاده می کند. برای تخته‌هایی با ضخامت بیش از 1.6 میلی‌متر، یک لمینت با Tg بالاتر مانند FR-4 با Tg 170 درجه سانتی‌گراد یا یک پلی‌آمید متوسط ​​در صورت نیاز حرارتی شدید در نظر بگیرید.

Via-in-Pad و Microvia Risk

تخته های ADAS اغلب از طریق-in-pad برای مسیریابی فرار BGA استفاده می کنند. اگر ورقه‌ها پر و مسطح نشده باشند، لحیم کاری در حین جریان مجدد وارد ویا می‌شود و اتصال BGA را از بین می‌برد.

از طریق پرکردن در پد با پر کردن مس یا غیر رسانا، و سپس آبکاری و مسطح کردن مشخص کنید. بررسی کنید که فرآیند پر کردن از طریق یک سطح پد صاف در همسطح 0.05 میلی متر باقی می ماند. پر نشده یا ضعیف پر شده ترین راهنما یکی از شایع ترین علل باز شدن BGA در مجموعه های خودرو است.

ضخامت تخته و دینامیک جریان مجدد

تخته های ضخیم تر (2.0 میلی متر یا بیشتر) گرمای بیشتری را در طول جریان مجدد جذب می کنند. این باعث تغییر مشخصات حرارتی در سراسر تخته می شود و می تواند باعث اختلاف دما بین 10-20 درجه سانتیگراد بین مرکز و لبه های یک پانل بزرگ شود.

اگر برد ADAS شما ضخیم است یا دارای صفحات مسی سنگین است، از اسمبلر خود درخواست اعتبارسنجی پروفیل حرارتی کنید. آن‌ها باید ترموکوپل‌ها را روی تخته قرار دهند، نه فقط روی فیکسچر، تا بررسی کنند که همه اجزا به حداکثر دما و زمان مورد نیاز بالاتر از مایع می‌رسند.

نمایه و فرآیند سازگاری مجدد جریان

پنجره نمایه برای تابلوهای فناوری ترکیبی

بردهای ADAS با فناوری ترکیبی یک تضاد جریان مجدد ایجاد می کنند. BGAهای بزرگ به رمپ آهسته و دمای اوج بالا برای اطمینان از خیس شدن کامل نیاز دارند. پسیوهای کوچک و QFNها به یک سطح شیب دار سریع تری نیاز دارند تا از سنگ قبر یا توپ لحیم کاری جلوگیری شود.

نمایه جریان مجدد باید برای حساس ترین مؤلفه، معمولاً بزرگترین BGA، بهینه شود. این بدان معنی است که پروفیل دارای نرخ شیب 1-2 درجه سانتیگراد در ثانیه، منطقه خیساندن 60-120 ثانیه و دمای حداکثر 240-250 درجه سانتیگراد برای لحیم کاری SAC305 خواهد بود.

بررسی کنید که مونتاژکننده شما دارای یک کوره جریان مجدد با مناطق کافی (معمولاً 8-10) برای کنترل دقیق مشخصات است. یک اجاق 5 منطقه ای نمی تواند نیازهای حرارتی یک برد ADAS با فناوری ترکیبی را برآورده کند.

انتخاب خمیر لحیم کاری

انتخاب خمیر لحیم کاری یک عامل خطر است که اغلب نادیده گرفته می شود. SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) استانداردی برای خودرو است، اما برخی از مونتاژکنندگان از SAC405 یا آلیاژهای کم نقره برای کاربردهای خاص استفاده می کنند.

برای بردهای ADAS با BGAs ریز، از خمیر لحیم نوع 4 یا نوع 5 استفاده کنید. اندازه پودر ریزتر آزاد شدن خمیر را از روزنه های کوچک بهبود می بخشد و تخلیه را کاهش می دهد. خمیر نوع 3 برای گام 0.4 میلی متری BGAs خیلی درشت است.

> Practical note: If your board has both large BGAs and fine-pitch QFNs, consider a paste with a higher flux activity to improve wetting on the BGA balls. But verify that the flux residue is compatible with any conformal coating or underfill you plan to apply.

جریان مجدد نیتروژن

جریان مجدد نیتروژن اکسیداسیون را کاهش می دهد و خیس شدن را بهبود می بخشد، که برای مونتاژ BGA بسیار مهم است. اگر برد ADAS شما دارای گام 0.4 میلی متری BGAs یا اجزایی با روکش های بدون سرب است که به سختی خیس می شوند، جریان مجدد نیتروژن را با سطوح اکسیژن زیر 1000 ppm مشخص کنید.

نیتروژن هزینه را افزایش می دهد، اما خطر باز شدن را کاهش می دهد و ظاهر مفصل لحیم کاری را بهبود می بخشد. برای تابلوهای خودرویی با قابلیت اطمینان بالا، هزینه قابل توجیه است.

استراتژی بازرسی برای مجامع ADAS

X-Ray بازرسی برای BGAs

بازرسی اشعه ایکس برای بردهای ADAS با BGA غیرقابل مذاکره است. AOI فقط می تواند ردیف های بیرونی اتصالات BGA را بازرسی کند. اتصالات مرکزی برای بازرسی نوری نامرئی هستند.

اشعه ایکس نشان می دهد:

• فضای خالی در اتصالات لحیم کاری
• باز می شود (اتصال لحیم وجود ندارد)
• پل زدن بین توپ های مجاور
• فرو ریختن توپ لحیم کاری یا نقص سر در بالش

برای قابلیت اطمینان خودرو، از اشعه ایکس دو بعدی برای غربالگری اولیه و از اشعه ایکس سه بعدی (CT) برای بسته های مهم یا تجزیه و تحلیل خرابی استفاده کنید. اشعه ایکس سه بعدی کندتر و گرانتر است، اما اطلاعات عمقی مورد نیاز برای شناسایی عیوب سر در بالش را فراهم می کند که اشعه ایکس دو بعدی ممکن است از دست برود.

بازرسی ماده اول

قبل از تعهد به تولید کامل، بازرسی مقاله اول (FAI) را اجرا کنید. این فقط یک بررسی بصری نیست. این یک تأیید کامل از روند مونتاژ است.

FAI باید شامل موارد زیر باشد:

• تأیید ابعادی برد مونتاژ شده در برابر فایل های Gerber
• بازرسی اشعه ایکس از همه BGAs
• مقطع حداقل یک مفصل BGA بحرانی
• بررسی داده های بازرسی خمیر لحیم کاری (SPI).
• داده های نمایه را از دوره تولید واقعی جریان دهید

FAI آخرین فرصت شما برای بررسی مشکلات فرآیند قبل از تعهد به حجم است. برای صرفه جویی در وقت آن را نادیده نگیرید.

AOI و تست الکتریکی

بازرسی نوری خودکار (AOI) محل قرارگیری اجزا، قطبیت و اتصالات لحیم قابل مشاهده را بررسی می کند. این یک مرحله بازرسی ضروری اما ناکافی برای بردهای ADAS است. AOI نمی تواند زیر BGAs را ببیند، و نمی تواند اتصال الکتریکی را تأیید کند.

آزمایش در مدار (ICT) یا آزمایش کاوشگر پرواز اتصال الکتریکی را تأیید می‌کند. برای تخته‌های ADAS با مسیریابی متراکم و اجزای ریزپیچ، کاوشگر پرنده اغلب کاربردی‌تر از ICT است زیرا نیازی به یک دستگاه تست سفارشی ندارد. با این حال، کاوشگر پرنده کندتر است، بنابراین برای نمونه اولیه یا تولید کم حجم مناسب تر است.

BOM و RFQ ارزیابی ریسک

مواردی که باید در RFQ گنجانده شود

RFQ شما کیفیت ارزیابی ریسکی را که دریافت می‌کنید تعیین می‌کند. یک RFQ مبهم یک ارزیابی ریسک مبهم ایجاد می کند. موارد زیر را شامل شود:

• BOM کامل با شماره قطعه سازنده، نه فقط شماره قطعه توزیع کننده. این به اسمبلر اجازه می دهد تا MSL، همسطح بودن و ابعاد بسته را از دیتاشیت اصلی تأیید کند.
• فایل Centroid (فایل انتخاب و مکان) با اطلاعات X، Y، چرخش و لایه برای هر جزء.
• Gerber فایل با همه لایه‌ها، از جمله لایه‌های ماسک لحیم و خمیر.
• جزئیات پشته: مواد لمینت، Tg، وزن مس در هر لایه، ضخامت تخته، و پرداخت سطح.
• شرایط ویژه: بازرسی اشعه ایکس برای BGAs، لحیم کاری انتخابی برای اجزای سوراخ، پوشش منسجم، یا کم پر شدن.

عوامل خطر BOM رایج

BOM خود را قبل از ارسال به اسمبلر از نظر عوامل خطر بررسی کنید:

• چند اندازه بسته: برد با 0201 غیرفعال و 40 میلی متر BGAs ذاتاً دشوارتر از برد با اندازه بسته بندی یکنواخت است.
• منابع دوم تایید نشده: اگر منبع دوم BGA دارید، بررسی کنید که ابعاد بسته و همسطح بودن آن با منبع اصلی یکسان است. حتی یک تفاوت 0.1 میلی متری در زمین توپ می تواند باعث خرابی مونتاژ شود.
• قطعات زمان طولانی: اگر یک BGA حیاتی 20 هفته زمان تحویل داشته باشد، پس از رسیدن قطعات نمی توانید مشکل مونتاژ را کشف کنید. ارزیابی ریسک را قبل از سفارش انجام دهید.
• اجزای با الزامات جریان مجدد متناقض: برخی از اجزاء، مانند خازن های الکترولیتی یا کانکتورها، ممکن است حداکثر درجه حرارت کمتری نسبت به BGA مورد نیاز داشته باشند. این امر باعث ایجاد مصالحه در نمایه جریان مجدد می شود.

چه زمانی شریک EMS خود را درگیر کنید

بهترین زمان برای مشارکت شریک EMS خود در طول بررسی طراحی است، نه پس از ساخت تابلو. یک مونتاژکار باتجربه می تواند عوامل خطری را که ممکن است مهندس طراح از دست بدهد، شناسایی کند.

برای مثال، شریک EMS می‌تواند:

• استک آپ را از نظر تعادل مس و خطر انحراف بررسی کنید
• بررسی کنید که طرح شابلون برای ترکیب بسته مناسب است
• تأیید کنید که نمایه جریان مجدد با همه اجزا سازگار است
• تغییرات طراحی را توصیه کنید، مانند افزودن برجستگی های حرارتی یا تنظیم اندازه پد، قبل از ساخت

هزینه بررسی طراحی برای ساخت (DFM) کسری از هزینه کار مجدد یا خرابی های میدانی است. برای تابلوهای خودرو و ADAS، خطر برای رد شدن از این مرحله بسیار زیاد است.

> Practical note: When you send your RFQ to Omini or any EMS provider, ask for a written DFM report that identifies specific risk items with severity ratings. A good DFM report will flag MSL issues, coplanarity concerns, stencil design problems, and reflow profile conflicts. If the report is vague or generic, that is a red flag.

یک مثال ارزیابی عملی

یک برد کنترل کننده دامنه معمولی ADAS با ویژگی های زیر را در نظر بگیرید:

• انباشته 14 لایه، 1.6 میلی متر ضخامت، FR-4 Tg 170 درجه سانتی گراد
• یک BGA 45 میلی‌متری با گام 0.8 میلی‌متری (SoC اصلی)
• دو BGA 15 میلی‌متری با گام 0.5 میلی‌متری (حافظه)
• چندگانه QFNs و غیرفعال 0201
• کانکتورهای سوراخ دار مخلوط برای برق و I/O

مراحل ارزیابی ریسک:

1. MSL check: The 45mm BGA is MSL 3. The assembler must bake it before reflow if it has been out of the moisture barrier bag for more than 168 hours. Verify the bake schedule and floor-life tracking.

2. Coplanarity check: The 0.5mm pitch memory BGAs have a coplanarity spec of 0.08mm. Request the incoming inspection data from the assembler to confirm the parts meet this spec.

3. Stackup review: The 14-layer stackup has a power plane at 85% copper and a signal layer at 25% copper on adjacent layers. This asymmetry creates warpage risk. Ask the PCB manufacturer to adjust the copper balance or add a dummy copper pour.

4. Via-in-pad verification: The 45mm BGA uses via-in-pad for escape routing. Verify that the vias are filled and planarized. Request a cross-section photo from the PCB manufacturer before assembly.

5. Reflow profile validation: The board has a 2.0mm thickness in some areas due to connector mounting. Request a thermal profile validation with thermocouples placed on the board, not just the fixture. Confirm that all BGA joints reach at least 235°C peak.

6. Inspection plan: Specify X-ray inspection for all three BGAs, with 3D X-ray for the 45mm SoC. Include a first-article inspection with cross-sectioning of the 0.5mm pitch BGAs.

این ارزیابی چند ساعت طول می کشد اما از رایج ترین حالت های خرابی در مونتاژ ADAS جلوگیری می کند.

ارزیابی ریسک مرتبط

همین چارچوب ارزیابی ریسک در مورد سایر روندهای فناوری نوظهور نیز اعمال می شود. برای مشاهده گسترده‌تر نحوه تأثیر روند بسته‌بندی بر ریسک SMT، به چگونه خطر مونتاژ SMT را از روندهای FOPLP و پردازش حرارتی ارزیابی کنیم مراجعه کنید. اگر با سیستم‌های خودرویی مبتنی بر سوئیچ یا سایر سیستم‌های با جریان بالا کار می‌کنید، چگونه خطر مونتاژ SMT را از سوییچ و روندهای خودرو ارزیابی کنیم را مرور کنید.

برای ریسک زنجیره تامین و منبع‌یابی، به چگونه ریسک مونتاژ SMT را از روندهای اکتساب و مدیر عامل ارزیابی کنیم مراجعه کنید. برای بخش‌های مجاور با قابلیت اطمینان بالا، چگونه خطر مونتاژ SMT را از روندهای هوافضا و اتوماسیون صنعتی ارزیابی کنیم مرور کنید. و برای خطرات سمت ساخت که بر مونتاژ تأثیر می‌گذارند، به چگونگی ارزیابی PCB ریسک تولید از روندهای خودرو و ADAS مراجعه کنید.

پرسش‌های متداول

چرا روند خودرو و ADAS خطر مونتاژ SMT را افزایش می دهد؟

تابلوهای خودرو و ADAS مونتاژ SMT را به سمت BGAهای بزرگتر، تعداد لایه های بالاتر و الزامات همسطح سخت تر سوق می دهند. این عوامل خطر باز شدن اتصالات لحیم کاری، تاب برداشتن و آسیب حرارتی در حین جریان مجدد را افزایش می دهند. ارزیابی ریسک در مراحل اولیه طراحی و مرحله RFQ به شما کمک می کند از دوباره کاری پرهزینه و خرابی های میدانی جلوگیری کنید.

مهندسان در هنگام ارزیابی خطر SMT برای ADAS PCB، بزرگترین اشتباهات را در کجا انجام می دهند؟

مهندسان اغلب سطح حساسیت به رطوبت (MSL) و الزامات پخت را برای BGAs بزرگ نادیده می گیرند، فرض می کنند که دیافراگم های شابلون استاندارد برای بردهای با فناوری ترکیبی کار می کنند، و از بازرسی اشعه ایکس در سمت پایین BGA صرف نظر می کنند. آنها همچنین نمی توانند تأیید کنند که تعادل ورقه ورقه و مس می تواند پروفیل جریان مجدد را بدون تاب برداشتن بیش از حد کنترل کند.

چگونه می توانم خطر مونتاژ SMT را قبل از شروع تولید بررسی کنم؟

قبل از ساخت، BOM را برای رتبه‌بندی‌های MSL بررسی کنید، هم‌سطح بودن بسته و زمین توپ را بررسی کنید و تأیید کنید که انباشته برد از مشخصات حرارتی مورد نیاز پشتیبانی می‌کند. تجزیه و تحلیل DFM را اجرا کنید که شامل سدهای ماسک لحیم کاری، اندازه پد، و پر کردن از طریق داخل پد است. همچنین از شریک مونتاژ خود، بازرسی مقاله اول و اعتبارسنجی نمایه جریان مجدد را درخواست کنید.

چه اطلاعاتی را باید در RFQ برای کمک به مونتاژکننده در ارزیابی ریسک لحاظ کنم؟

RFQ شما باید شامل BOM کامل با شماره قطعات سازنده، سطوح MSL و انواع بسته، به علاوه فایل centroid (انتخاب و مکان) و فایل های Gerber باشد. مواد ورقه ورقه، وزن مس، و ضخامت تخته را مشخص کنید و به هر گونه الزامات خاص مانند بازرسی اشعه ایکس برای BGAs یا لحیم کاری انتخابی برای اجزای سوراخ دار توجه کنید.

اجزای کلاس خودرو چه تفاوتی با اجزای استاندارد در مونتاژ SMT دارند؟

اجزای کلاس خودرو اغلب دارای محدوده دمای عملیاتی گسترده‌تر و الزامات کیفی سخت‌تر هستند، اما تفاوت اصلی در فرآیند مونتاژ است. تخته‌های ADAS ممکن است از گام‌های ریزتر BGAs، تعداد لایه‌های بالاتر و مجموعه‌هایی با فناوری ترکیبی استفاده کنند که به طراحی استنسیل دقیق‌تر و کنترل جریان مجدد نیاز دارند. معیارهای پذیرش از همان استانداردهای IPC پیروی می کنند، اما خطر شکست بیشتر است.

چرا بازرسی اشعه ایکس برای مونتاژ BGA در بردهای ADAS حیاتی است؟

بازرسی اشعه ایکس برای BGAs و سایر بسته‌های آرایه منطقه ضروری است زیرا نمی‌توانید اتصالات لحیم کاری زیر قطعه را ببینید. AOI می تواند لبه های بیرونی را بررسی کند اما نمی تواند اتصالات مرکزی را تأیید کند. اشعه ایکس حفره‌ها، باز شدن و پل زدن را نشان می‌دهد، و به ویژه برای بردهای ADAS که قابلیت اطمینان آن بسیار مهم است، مهم است.

> Engineering handoff note: How to Review Automotive PCBA Switch Design Risk Before Assembly before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from PCBA and Surface Mount Trends before the release package is frozen.

> Engineering handoff note: How to Evaluate SMT Assembly Risk from Shortage and Sourcing Trends before the release package is frozen.